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苹果A18 Pro芯片
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小米发布自研玄戒芯片,采用3nm工艺制程,雷军:对标苹果,芯片投入国内前三
Sou Hu Cai Jing· 2025-05-22 13:51
出品|搜狐科技 作者|张雅婷 5月22日,小米举行15周年战略新品发布会。 小米创始人雷军表示,十五年来,无论高峰低谷,无论顺境逆境,小米始终坚持技术为本,不断向前。在下个五年的核心技术研发上,小米决定再投入2000 亿元。 在发布会上,首先亮相的是小米自研玄戒芯片。据雷军透露,小米玄戒O1芯片性能对标苹果最新的A18 Pro芯片,晶体管规模、制程工艺都和苹果一 样。"不可能一上来就是碾压苹果,但一点点超越都很难。" 据了解,小米芯片业务由朱丹负责,团队规模超过2500人。朱丹于2010年加入小米,先后负责过手机基带部、产品部、相机部和显示部等工作。2021年,朱 丹晋升小米副总裁。 采用3nm制程工艺,对标苹果A18 Pro芯片 回顾芯片研发历程,雷军表示刚开始研发芯片时定的目标很高:第一,要干就干最高端的旗舰处理器;第二,要用全球最先进的工艺制程;第三,做到第一 梯队的水平,对标苹果。 雷军表示,玄戒O1安兔兔跑分达到了300万分,采用第二代3nm先进工艺制程,集成190亿晶体管,芯片面积仅109mm²。 具体来看,玄戒O1采用十核四丛集CPU架构,拥有第一梯队的性能与功耗。Cortex-X925双超大核 ...
雷军称小米3nm芯片大规模量产,高通回应
Guan Cha Zhe Wang· 2025-05-20 02:49
当地时间5月19日,据美国媒体CNBC报道,高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙( Cristiano Amon)表示,小米自研芯片的最新举措,预计不会影响其业 务。 5月19日,小米CEO雷军在微博上表示,玄戒立项之初,就提出了很高的目标:最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效;至少投 资十年,至少投资500亿。他透露,四年多时间,截止今年4月底,玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币。目前,研发团队已经超过了2500人,今年预 计的研发投入将超过60亿元。"我相信,这个体量,在目前国内半导体设计领域,无论是研发投入,还是团队规模,都排在行业前三。" 小米发言人证实,这项500亿元人民币的投资将于2025年启动。 (文/杨依婷 编辑/吕栋) 阿蒙表示:"我们仍然是小米的战略芯片供应商,最重要的是,我认为高通骁龙芯片已经用于小米旗舰产品,并将继续用于小米旗舰产品。" 迄今为止,高通一直是小米旗舰智能手机SoC(系统级芯片)的主要供应商,其骁龙系列半导体为小米提供核心支持。 近日,小米最新官宣了自研3nm旗舰手机SoC芯片玄戒O1,是市场上最先进的工艺之一。iPhone 16 Pro和Pro ...