中经记者李昆昆李正豪北京报道 近日，小米举行2025年第一季度业绩公告电话会。会上，小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰向《中国经 营报》记者说，这是小米史上最强的单季度财报。卢伟冰还重申了小米在2026年到2030年将投入2000亿 元研发费用，目标是把硬科技变成小米的护城河；而在硬科技领域，AI和芯片是小米的两大关键子战 略。 就小米最新业绩及未来相关业务发展的前景和挑战等问题，盘古智库高级研究员江瀚告诉记者："首 先，智能手机市场竞争激烈，（小米手机）高端突围仍面临挑战。尽管小米在中低端手机市场占据优 势，但在高端市场面前仍有差距，品牌形象、用户忠诚度和技术溢价能力尚未完全建立，短期内难以撼 动苹果和三星在全球高端市场的地位。其次，小米智能汽车业务尚处于成长初期，产能与盈利压力并 存。虽然小米SU7交付量亮眼，但电动车行业普遍面临毛利率偏低、研发投入高、供应链复杂等问题。 当前汽车业务尚处于规模扩张阶段，盈利模式尚未清晰，未来如何实现规模化盈利是一个关键挑战。" 提出未来十年发展目标 谈及小米新十年的发展目标，卢伟冰说，是大规模投入底层核心技术，致力成为新一代全球硬核科技引 领者。基于这一目标，小米坚持"技术 ...

在介绍小米玄戒芯片产品时，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军称，"后来者一开始肯定不完美，总会被嘲笑、被怀疑，但后来者总有机会。无论前方 有多少困难，我们都绝不放弃，我们一定会坚持下去。" 此前，舆论在对小米玄戒O1芯片给予肯定的同时，也不乏质疑之声。雷军的上述言论，似乎是对相关质疑的某种隐性回应。 详解小米玄戒芯片 据雷军介绍，玄戒O1芯片是小米首款3nm旗舰处理器，采用业界量产最先进的第二代3nm工艺，在109mm²的狭小空间内，集成190亿晶体管。 通过与苹果芯片的对比，雷军称，玄戒O1的整机CPU性能已进入第一梯队。 目前，玄戒O1已实现量产，Xiaomi 15S Pro和Xiaomi Pad 7 Ultra率先搭载，于5月22日正式开售。 此外，此次发布会还同步带来了另一款芯片产品，即小米首款长续航4G手表芯片玄戒T1，支持eSIM 独立通信。 "该芯片内部集成小米首款4G基带，标志着小米在自研基带赛道迈出了至关重要的第一步。"雷军称。 业内认为，随着小米自研手机芯片的发布，小米将成为继苹果、三星、华为之后，全球唯四、国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌。 迈向硬核科技领导者的新开端 5月22日晚，小 ...

出品｜搜狐科技 作者｜张雅婷 5月22日，小米举行15周年战略新品发布会。 小米创始人雷军表示，十五年来，无论高峰低谷，无论顺境逆境，小米始终坚持技术为本，不断向前。在下个五年的核心技术研发上，小米决定再投入2000 亿元。 在发布会上，首先亮相的是小米自研玄戒芯片。据雷军透露，小米玄戒O1芯片性能对标苹果最新的A18 Pro芯片，晶体管规模、制程工艺都和苹果一 样。"不可能一上来就是碾压苹果，但一点点超越都很难。" 据了解，小米芯片业务由朱丹负责，团队规模超过2500人。朱丹于2010年加入小米，先后负责过手机基带部、产品部、相机部和显示部等工作。2021年，朱 丹晋升小米副总裁。 采用3nm制程工艺，对标苹果A18 Pro芯片 回顾芯片研发历程，雷军表示刚开始研发芯片时定的目标很高：第一，要干就干最高端的旗舰处理器；第二，要用全球最先进的工艺制程；第三，做到第一 梯队的水平，对标苹果。 雷军表示，玄戒O1安兔兔跑分达到了300万分，采用第二代3nm先进工艺制程，集成190亿晶体管，芯片面积仅109mm²。 具体来看，玄戒O1采用十核四丛集CPU架构，拥有第一梯队的性能与功耗。Cortex-X925双超大核 ...