人民财讯1月8日电，中共合肥市委发布关于制定合肥市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议， 其中指出，围绕"量能生智"等重点方向，聚力推动具备科创优势和发展基础的未来产业创新发展、抢占 高地。量子科技产业，推进量子通信、量子计算、量子精密测量等领域创新突破和场景应用，加快关键 材料器件设备研发和产业化，拓展政务、金融、能源、气象等领域"量子+"示范项目。核聚变能和氢能 产业，以紧凑型聚变能实验装置等重大科技基础设施建设为引领，加快发展超导材料、装备、智能传感 器等核心产业，推进氢能、氨能等技术迭代应用，布局小型堆等先进核能技术。生物制造产业，聚焦生 物基化学品和材料、新食品、生物农业和非粮生物质原料等方向，拓展规模化应用。具身智能产业，推 进智能决策系统、高精度控制系统和创新结构设计一体发展，构建"精密加工-数据训练-测评验证-竞技 竞赛"全链条创新生态。把握细分领域和新赛道空间，跟踪布局脑机接口、第六代移动通信、深空深海 等若干方向，推动更多技术研发和产业化实现"并跑"、"领跑"。 ...

中国银河（601881）证券发布研报称，量子科技产业正从实验室研发迈向产业化应用，当前投资应聚焦 技术壁垒高、商业化路径清晰的上游核心部件与中游系统集成环节，卡位关键核心公司和产业链。 中国银河证券主要观点如下： 事件 量子科技是建立在量子力学基本原理基础之上，通过对微观粒子量子态(如叠加、纠缠)的主动调控与利 用而形成的前沿技术集群。与传统技术主要依赖经典物理规律不同，量子科技通过对量子态的精确操 控，在信息处理、传输和测量等维度实现了原理性的突破。其中，量子计算具备超越传统计算机的超强 算力，可在新药研发、材料设计、金融建模等领域实现颠覆性突破。量子通信基于量子不可克隆原理， 能提供理论上绝对安全的信息传输，是未来数字经济与国家信息安全的重要保障。量子精密测量则能突 破经典测量极限，广泛应用于导航、能源、医疗等高精度需求场景。各大经济体将量子科技确定为前沿 战略，推动人才、资金、基础设施向量子产业快速集中。在此白热化博弈下，中国量子产业开启"上游 硬件—中游系统—下游应用"的加速国产替代，成为中国等新兴市场经济增长的助推器。部分高端环节 (如测试仪器、测控系统、超低温设备)具备先发和国产化替代红利。 从量 ...

资料图片 从"估值修复"转向"盈利驱动" 综合各家观点，公募基金对2026年A股的大势判断为：一场在盈利接棒驱动下的、波动可能加大的"慢 牛"或"震荡上行"行情。 公募机构普遍对2026年A股市场持乐观态度，核心共识在于A股市场驱动力将从2025年的"估值修复"过 渡到"盈利驱动"，整体有望呈现震荡上行、中枢缓步抬升的格局。 前海开源基金首席经济学家杨德龙明确提出，市场有望从估值抬升的"急而促"行情，过渡到盈利支撑的 "缓而慢" 的慢牛、长牛行情。富国基金也认为行情将从"结构牛"走向更健康的"全面牛"。 21世纪经济报道特约记者 庞华玮 2026年的第一个交易日，市场的目光已投向未来。2026年A股将如何 演绎？投资者又应如何布局？ 近日，包括景顺长城、广发、招商等在内的十余家头部公募基金相继发布了年度展望。为2026年A股市 场描绘出一幅"盈利驱动、科技主导、风格均衡"的投资路线图。 综合来看，公募机构普遍对2026年A股市场持乐观态度，认为市场核心驱动力将从2025年的"估值修 复"逐步过渡至2026年的"盈利驱动"，整体有望呈现震荡上行、中枢抬升的格局。 其中，科技成长仍是确定性最高的主线，同时市场风格 ...

行业关注点正在发生结构性转移：从"能不能做"转向"能否规模化落地"，从单点技术领先转向系 统能力构建。效率提升、基础设施选择、安全与商业回报，正在共同决定下一阶段的技术竞争格 局。 人工智能正推动 IT 职能从"维持运转"转向"效率与创新引擎"。KTLO 占比下降、Agentic Workflows 与 GenAI 加速渗透，标志着 IT 从成本中心向规模化价值交付平台转型。 生成式 AI 开始深入企业 IT 与运营核心，算力与硬件垄断出现松动迹象，量子科技从远期概念进 入国家级战略布局，而 5G 商业化也正式进入以变现能力为导向的"影响期"。 01 AI 驱动 IT 2025年 04 5G 价值兑现 5G 商业化进入"影响期"，行业焦点从网络覆盖转向变现能力。专网、MEC 与 API 等应用开始 释放回报，运营商竞争核心转为"用得好"而非"建得快"。 02 量子战略启航 人工智能：开启企业 IT 效率与创新的新篇章 为什么这项突破性技术使2025年成为"国际量子科学与技术年" 量子科技被正式纳入国家未来产业核心布局，后量子加密、量子计算与量子通信成为长期竞争 力关键。尽管通用量子计算尚未成熟，但安全与特定场 ...

计算机行业 2026 年度投资策略 20251231 摘要 2025 年计算机板块利润虽有改善，但股价表现平平，因市场已 price in 利润修复预期。未来增长主要驱动力来自 AI，特别是 AI 推理竞赛升 级，将刺激互联网巨头在操作系统和流量入口上的技术投入。 国内算力短缺构成巨大投资机会。模型及应用侧，数字化基建和 AI 应用 公司值得关注。模型竞争加剧，向头部集中，利好大型平台和操作系统 层面的龙头企业。 AI 时代重构商业模式，流程被内嵌打包，数字化和规划较好的板块将向 智能化跃迁。信息厂商有望构建新的商业模式和数据飞轮，从而脱颖而 出。 2025 年前三季度计算机板块营收同比增长 5.1%，归母净利润同比增长 184%，但利润释放主要来自降本控费，而非需求增长，估值高位反映 供给端优化，未带动股价显著改善。 机构对 AI 冲击固有商业模式的担忧导致计算机板块配置比例降至历史低 位。需寻找能实现流程驱动向数据驱动转变的公司，以重塑商业模式和 护城河。 Q&A 2026 年计算机行业的投资策略是什么？ 2026 年计算机行业的投资策略可以概括为"AI 变革企业，聚焦应用巨头与基 础资源"。目前计算机板 ...

步入2026年，随着宏观经济周期的可能转向、科技革命深化、地缘政治格局演变及监管环境持续优 化，并购活动有望迎来更具结构性的增长机遇。 政策持续优化 在"十五五"规划关于并购重组的政策表述中，对上市公司并购重组的定位更为积极，其中提出要持 续深化并购重组市场改革，支持上市公司转型升级、做优做强，以服务新质生产力发展与培育世界一流 企业。 并且强调，进一步提升制度的包容性与适配度，健全与并购相关的科创企业识别筛选、资产定价等 机制，完善市场生态，促进并购与产业整合的市场化、法治化开展。有市场相关人士表示，2026年政策 环境有望持续优化。 自2024年新"国九条"定调后，"并购六条"（即《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》）及 新版《上市公司重大资产重组管理办法》在2025年相继落地，形成了一套鼓励产业并购、提升市场效率 的"政策组合拳"。 2025年，中国并购市场在数量和规模上均实现了显著增长。 Wind数据显示，年内A股公司披露的并购重组事件总计达4044单，其中构成重大资产重组的项目有 147单，同比激增44.12%；且2025年全年重大资产重组上会次数为29次，涉及28家公司，值得注意的 是，这一 ...

2025年，注定是不凡的一年。回望这一年，科技领域以惊人的速度重塑着我们的生活，以人工智能、商 业航天等为代表的硬核科技深刻重塑着经济社会发展的底层逻辑与未来图景，"未来"正在加速度撞进现 实。 技术浪潮不仅催生了新的生产力，更成为驱动资本市场结构性行情的核心引擎。从底层算力设施的迭代 到前沿应用的普及，一系列年度科技热词清晰地勾勒出产业跃迁的路径，也为洞察未来投资方向提供了 关键坐标。 在AI算力需求的推动下，作为电子设备"骨架"的高端印刷电路板(PCB)产业实现技术跃迁。产品向高层 数、高密度、高可靠性方向加速演进，单板价值量与技术壁垒显著提升，这个传统产业正在成为支撑电 子信息产业创新发展的基石。正因如此，2025年PCB产业的强势崛起与技术蜕变，也标志着中国在全球 高端制造版图中，正从一个规模领先的"制造中心"，向定义技术标准的"创新源"与"赋能极"稳步跨越。 年度热词透视：技术突破与资本共振轨迹 这一年，从AI底层算力到太空前沿探索，每个"热词"都对应着一条崛起的产业链，而不少也映射到了市 场行情中。 热词一：AI智能体——AI的"觉醒时刻" 2025年初，以DeepSeek为代表的大模型作出战略性 ...

Core Insights - The recent semiconductor technology roadmap by the Korean Society of Semiconductor Engineers (ISE) predicts advancements down to 0.2nm, indicating a shift in the competitive landscape of the semiconductor industry rather than just a focus on smaller process nodes [1][3]. Device and Process Technology Roadmap - The roadmap outlines a 15-year vision from 2025 to 2040, focusing on nine key semiconductor technology trends, including AI semiconductors, optical interconnects, and quantum computing [1][3]. - The evolution of logic devices aims to maintain performance and power efficiency while reducing size, with a shift from Design-Technology Co-Optimization (DTCO) to System-Technology Co-Optimization (STCO) [4][5]. Logic Technology Trends - Logic device nodes are projected to progress from 2nm in 2025 to 1nm by 2031, and approach 0.2nm by 2040, with key variables including gate length and 3D integration capabilities [5][12]. - The transition from FinFET to Gate-All-Around (GAA) structures is expected, with further innovations like CFET (Complementary FET) enhancing performance through 3D stacking [8][10]. Metal Interconnect Technology - Metal interconnects are becoming a critical performance bottleneck, necessitating innovations in materials and processes to achieve lower resistance and higher reliability [14][15]. - Backside Power Delivery Networks (BSPDN) are anticipated to be introduced around 2028, improving power efficiency and area utilization [14][15]. Memory Technology Trends - The semiconductor industry is shifting focus from computation to memory, with AI and HPC driving demand for high-capacity, high-bandwidth, low-latency, and low-power memory solutions [16][17]. - DRAM technology is evolving towards vertical channel transistors and stacked architectures, with significant advancements expected in the coming years [19][21]. Non-Volatile Memory (NVM) Developments - 3D NAND technology is projected to increase in layer count, reaching up to 2000 layers by 2040, while facing challenges in manufacturing processes [23][25]. - New NVM technologies like PCM and ReRAM are being explored, with PCM seen as having balanced scaling potential [26][27]. AI Semiconductor Roadmap - The AI hardware market is expected to grow significantly, with AI-related computing projected to account for about 20% of global computing demand by 2025 [29][30]. - Performance for training and inference hardware is expected to improve dramatically, with TOPS/W metrics increasing significantly by 2040 [30][31]. Optical Interconnect Technology - Optical interconnects are viewed as a key solution to the limitations of traditional copper interconnects, with applications expanding in data centers and AI-driven systems [33][36]. - The roadmap anticipates the introduction of Co-Packaged Optics (CPO) technology, which integrates optical and electronic components to enhance data transmission capabilities [42][44].

首创证券（601136）认为，1)北美算力：AI大模型算力需求持续刚性扩张，北美算力产业链在服务器组 装、高端PCB、光模块等环节具备成熟产能与技术壁垒，是算力基础设施建设的核心支撑环节；2)国产 算力：AI大模型与国内芯片厂已逐步形成技术协同的完整生态，叠加国产芯片厂产能持续扩张，国产 算力芯片在"自主可控+供应链安全"的双重逻辑下，有望加速打入国内算力基础设施供应链。 中信证券认为，2025年以来，中美科技股均取得亮眼成绩，算力板块涨幅领跑市场，模型和应用侧亦出 现局部爆发机会。展望2026年，国产算力方兴未艾，业绩弹性及投资确定性兼备，有望复刻美股2023年 以来的长牛行情。一方面，半导体设备、AI芯片等在海外管制下发展紧迫性增强，国产替代是大势所 趋；另一方面，国内芯片厂已初步探索出超节点等解决方案，以多卡数量优势补足单卡性能劣势，实现 算力突围。多卡集群的建设对零组件的数量和质量提出更高要求，并为产业链上下游带来更大的投资机 遇，液冷、存储、电源、光模块、PCB、量子计算等细分领域有望迎来更高的业绩弹性。 ...

首创证券（601136）认为，1)北美算力：AI大模型算力需求持续刚性扩张，北美算力产业链在服务器组 装、高端PCB、光模块等环节具备成熟产能与技术壁垒，是算力基础设施建设的核心支撑环节；2)国产 算力：AI大模型与国内芯片厂已逐步形成技术协同的完整生态，叠加国产芯片厂产能持续扩张，国产 算力芯片在自主可控+供应链安全的双重逻辑下，有望加速打入国内算力基础设施供应链。 中泰证券（600918）认为，AI算力成为通信行业主要增长引擎，看好算力产业链投资机会，头部光模 块厂商交付能力将成为成长关键，重视光芯片、OCS、空芯光纤、液冷、电源等细分方向。国产算力重 视芯片进展，以及国产模型追赶变化，将影响AIDC景气节奏。 中信证券认为，2025年以来中美科技股均取得亮眼成绩，算力板块涨幅领跑市场，模型和应用侧亦出现 局部爆发机会。展望2026年，国产算力方兴未艾，业绩弹性及投资确定性兼备，有望复刻美股2023年以 来的长牛行情。一方面，半导体设备、AI芯片等在海外管制下发展紧迫性增强，国产替代是大势所 趋；另一方面，国内芯片厂已初步探索出超节点等解决方案，以多卡数量优势补足单卡性能劣势，实现 算力突围。多卡集群的建 ...