据杨剑文介绍，2024年，嘉元科技持续增加研发投入，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，在高端 电子电路铜箔领域实现多项突破，如高频高速电路和IC封装应用的RTF/HVLP等电子电路铜箔产品的开 发方面取得了积极进展，目前产品已通过实验室验证阶段，正在与下游客户进行测试。公司正在积极开 拓更多的电子电路铜箔客户，同时积极开拓海外市场。 "公司近年来积极开拓海外市场，加快导入重要海外战略客户，针对海外市场需求调整产品结构，提升 批量交付能力，并且已向个别知名海外客户批量供应产品并建立了良好的合作关系。目前，关税和贸易 战对公司生产经营影响较小，公司将持续关注关税政策的后续变化及影响，积极把握市场机会。"嘉元 科技(688388)董事长廖平元在2024年度暨2025年第一季度业绩说明会上表示。 对于2025年一季度的业绩扭亏，嘉元科技总裁杨剑文表示，主要由于公司销售订单增加，产能利用率同 比上升，单位生产成本降低，导致毛利率上升。同时，一季度信用减值损失转回2948万元，主要系报告 期内收回应收账款，对应转回信用减值。公司将持续推进应收账款管理工作，及时回笼资金。 杨剑文指出，为提升电池能量密度和安全性以及降低成 ...

证券代码：301176 证券简称：逸豪新材 赣州逸豪新材料股份有限公司 投资者关系活动记录表 答:尊敬的投资者您好！公司未来将巩固和扩大高端电子电路 铜箔的市场份额，持续提升产品质量及产品良率，补充高频高速铜 箔及超薄高抗拉锂电铜箔生产能力，公司电解铜箔将在产品结构上 做出调整，增加以上高附加值产品的占比，提升产品附加值，提高 产品竞争力。充分利用自产电子电路铜箔的优势，发挥垂直一体化 产业链的协同效应，发展高导热铝基覆铜板相关的业务，以拓展铝 基覆铜板的高端应用领域，公司将通过积极拓展国内外市场，持续 优化PCB产品结构，调整产能配置，提升多层PCB产能占比，提高高 附加值产品的比重。 种优化毛利率大幅提升，但公司双多层PCB产品规模效益不足，PCB 业务整体仍尚未实现盈利。 2.请问逸豪新材在战略布局上是否会有新的调整或拓展方向， 以实现可持续发展？ 答:尊敬的投资者您好！公司坚持产业链垂直一体化发展战 略，通过横向扩张铜箔产能，持续提升超薄铜箔和厚铜箔的产量， 巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额。同时随着公司募投项目 的稳步实施，公司将大幅提升超薄铜箔、厚铜箔及高频高速铜箔等 高端电子电路铜箔的产能； ...

锂电铜箔方面，公司针对下游全固态电池的发展，开发并量产芯箔、PCF铜箔及雾化箔等多款产品。同 时，公司先后开发高抗拉、高模量、高延伸的高性能锂电铜箔，主要应用于高硅含量负极锂电池中，为 企业对下游客户独供，年销量占企业锂电铜箔总销量的23%。此外，公司预计5μm锂电铜箔将在2025年 大规模替代6μm锂电铜箔产品，高附加值产品销售比例将不断提升。 公司始终秉承以研发创新为公司发展第一生产力，公司持续加大研发投入。2024年，公司研发投入1.83 亿元，同比增长30.45%，新增约17件发明专利，填补多项行业技术空白。此外，公司成立研究院，主 要聚焦于应对下一代全固态电池技术的集流体技术、高频/高速线路用超低轮廓铜箔及载体铜箔等行业 革命性项目的开发与量产。 电子电路铜箔方面，公司高端电子电路铜箔2024年出货占比已提升至30%。与此同时，公司载体铜箔、 RTF铜箔、HVLP铜箔等多款产品多个型号在2024年实现量产。公司近期在互动平台表示，公司力争把 握电子电路铜箔国产化替代的新机遇，目前部分客户送样和验厂已完成，将于今年第二季度开始放量。 4月18日，德福科技发布2025年一季报，公告显示，公司实现营业收入 ...