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电子电路铜箔
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洪田股份20250709
2025-07-11 01:13
洪田股份 20250709 摘要 锂电铜箔行业在经历两年调整后开始复苏,市场需求和价格双双提升, 宏田的设备能帮助客户进行锂电铜箔和电子电路铜箔产能转换,尤其在 表面处理方面具有优势,订单量显著增加,客户遍及国内外。 电子电路铜箔方面,受益于 5G/6G 和 AI 算力需求,高端产品需求扩大。 宏田是国内唯一能提供整场全套定制设备厂商,稳定生产 3.5 微米极薄 铜箔及 9 微米 5G 高频高速电子电路铜箔,并向 3 微米/2 微米及 6 微米 产品升级。 宏田股份在真空镀膜设备领域发展迅速,提供的真空蒸发镀铝设备已达 进口水平,实现进口替代,且在成本和服务上更具优势。通过外延式布 局,在电子信息、半导体、光学等领域实现订单突破。 宏田股份与中科院上海光机所合作,在半导体光学领域取得进展,无掩 模直写光刻机已达国产最高光学等级,P20 设备已签署 demo 销售合同 且运行良好,并储备 P10 设备及 8~10 微米解析方案,计划明年底推出 5 微米整机解决方案。 Q&A 宏田股份在高端电解铜箔设备方面的最新进展和市场表现如何? 今年以来,宏田股份在高端电解铜箔设备领域取得了显著进展。该业务主要分 为锂电铜箔 ...
研判2025!中国电子电路铜箔行业产业链、市场规模及重点企业分析:需求激增与技术突破并行,高端国产替代加速[图]
Chan Ye Xin Xi Wang· 2025-07-02 01:26
内容概况:中国电子电路铜箔行业正处于快速发展与转型升级的关键阶段。随着5G通信、新能源汽 车、物联网等新兴产业的快速发展,电子电路铜箔的需求持续攀升。2024年,中国电子电路铜箔销量为 44万吨,同比增长7.32%。技术方面,电子电路铜箔行业正加速向高端化迈进。高频高速铜箔、极薄铜 箔(如4微米级产品)等高性能材料成为研发重点。以德福科技为代表的企业已实现4微米铜箔量产,推 动动力电池能量密度突破400Wh/kg。然而,国内高端产品市场仍依赖进口,如低轮廓铜箔、HDI铜箔 等,国产化替代空间巨大。 相关上市企业:中一科技(301150)、诺德股份(600110)、超华科技(002288)、嘉元科技 (688388)、铜冠铜箔(301217)、德福科技(301511)、逸豪新材(301176) 相关企业:江西铜业集团有限公司、铜陵有色金属集团股份有限公司、云南铜业股份有限公司、大冶有 色金属集团控股有限公司、云南云天化股份有限公司、湖北宜化化工股份有限公司、西安泰金新能科技 股份有限公司、航天科技集团四院四十一所、华为技术有限公司、中兴通讯股份有限公司、烽火通信科 技股份有限公司、小米科技有限责任公司、比亚迪股 ...
逸豪新材(301176) - 301176逸豪新材投资者关系管理信息20250428
2025-04-28 09:50
证券代码:301176 证券简称:逸豪新材 赣州逸豪新材料股份有限公司 投资者关系活动记录表 答:尊敬的投资者您好!公司未来将巩固和扩大高端电子电路 铜箔的市场份额,持续提升产品质量及产品良率,补充高频高速铜 箔及超薄高抗拉锂电铜箔生产能力,公司电解铜箔将在产品结构上 做出调整,增加以上高附加值产品的占比,提升产品附加值,提高 产品竞争力。充分利用自产电子电路铜箔的优势,发挥垂直一体化 产业链的协同效应,发展高导热铝基覆铜板相关的业务,以拓展铝 基覆铜板的高端应用领域,公司将通过积极拓展国内外市场,持续 优化PCB产品结构,调整产能配置,提升多层PCB产能占比,提高高 附加值产品的比重。 种优化毛利率大幅提升,但公司双多层PCB产品规模效益不足,PCB 业务整体仍尚未实现盈利。 2.请问逸豪新材在战略布局上是否会有新的调整或拓展方向, 以实现可持续发展? 答:尊敬的投资者您好!公司坚持产业链垂直一体化发展战 略,通过横向扩张铜箔产能,持续提升超薄铜箔和厚铜箔的产量, 巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额。同时随着公司募投项目 的稳步实施,公司将大幅提升超薄铜箔、厚铜箔及高频高速铜箔等 高端电子电路铜箔的产能; ...
2025-2031年电子电路铜箔行业市场运行格局分析及投资战略可行性评估预测报告
Sou Hu Cai Jing· 2025-04-11 07:28
报告发布方:中金企信国际咨询 项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构(符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求)-中金企信国际咨询:集13年项目编制服务经验为各 类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编 制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。 A、全球电子电路铜箔行业发展情况 电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要基础材料之一。根据中金企信数据,2018年-2022年,随着下游5G建设、AI、汽车电子、物联网等新兴市场需求 拉动,全球电子电路铜箔市场出货量从43.70万吨增长至59.20万吨,年均复合增长率达7.88%。2023年全球电子电路铜箔出货量为55.00万吨,较2022年有所 下滑,主要系全球PCB行业市场需求低迷。未来在IDC建设、消费电子、充电桩及新能源汽车等产业驱动下,全球电子电路铜箔需求量将有所回升,预计 2030年全球电子电路铜箔市场需求将达到82.30万吨。 数据整理:中金企信国际咨询 B、中国电子电路铜箔行业发展情况 根据中金企信数据 ...