1月5日，德州仪器(TI)推出新型汽车半导体及开发资源，旨在提升各类车型的安全性和自动驾驶能力。TI的可扩展型 TDA5高性能计算片上系统(SoC)产品系列，兼具功耗与安全优化的处理能力，还可提供边缘人工智能(AI)功能，最高可 支持汽车工程师学会的L3级自动驾驶。TI同时推出了AWR2188单芯片8发8收4D成像雷达发射器，助力工程师简化高分 辨率雷达系统的设计工作。上述器件与DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S以太网物理层(PHY)进一步丰富了TI汽车产品组 合，赋能下一代高级驾驶辅助系统(ADAS)与软件定义汽车(SDV)的研发。TI将于2026年1月6日至9日在内华达州拉斯维 加斯举办的CES展会上首次展示这些产品。 据介绍，德州仪器(TI)最新的高性能SoC计算系列采用专有NPU和芯片级封装设计，可提供高达1200 TOPS的安全、高 效的边缘人工智能算力；TI的8TX/8RX(8发8收)4D成像雷达发射器可助力汽车制造商简化雷达设计，满足各类高级应用 场景的需求；汽车制造商可采用TI的10BASE-T1S以太网PHY将以太网扩展至车辆边缘节点，同时降低布线复杂度与成 本；这些新型半导体 ...