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华泰证券今日早参-20260108
HTSC· 2026-01-08 03:17
今日早参 2026 年 1 月 08 日 何翩翩 海外科技首席研究员 座机:13816540838 邮箱:purdyho@htsc.com 黄乐平 全球科技战略首席研究员 座机:14715372496 邮箱:leping.huang@htsc.com 何翩翩 海外科技首席研究员 座机:13816540838 邮箱:purdyho@htsc.com 全球科技战略首席研究员 座机:14715372496 邮箱:leping.huang@htsc.com 今日热点 科技:CES 2026:AMD 发布完整 MI400 产品线,英特尔 18A 正式 量产 在 CES 2026 上,AMD 与英特尔均发布演讲,并阐述下一阶段 AI 战略。 AMD/英特尔 1/6 收盘表现分别跌约 3%/涨约 2%,或因 AMD 未发布新数据 中心相关内容,英特尔成功验证 18A 执行力。我们认为 2026 年 AI 投资重心 为:1)或从物理 AI 转向 Agentic AI,关注推理、实时响应所带来的算力需 求结构变化;2)或从数据中心算力扩张,转向全场景落地渗透,关注客户 端、边缘侧,以及工业、医疗等垂直场景的需求渗透。推荐 AM ...
英伟达2026CES:重申Rubin平台,以PhysicalAI为基,迈向AgenticAI时代
HTSC· 2026-01-07 13:07
证券研究报告 科技 英伟达 2026 CES:重申 Rubin 平台,以 Physical AI 为基,迈向 Agentic AI 时代 华泰研究 2026 年 1 月 07 日│美国 动态点评 科技 增持 (维持) | 美西时间 CEO 黄仁勋在 2026 CES 举行演讲。继去年 | 1 月 | 5 日,英伟达 | | | 何翩翩 | 研究员 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | GTC 发布 CES 披露更多细节。该平台将涵盖六款核 | Rubin 平台以来,本次 | | | | SAC No. S0570523020002 | purdyho@htsc.com | | SFC No. ASI353 | | | | | | +(852) 3658 6000 | | 心芯片:Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6 Switch、ConnectX-9 SuperNIC、 | | | | | | | | Spectrum-6 以太网交换芯片。鉴于英伟达通常于 | BlueField-4 DPU 与 | | | 3 月 | 黄乐平,PhD ...