投资者还将关注英伟达在中国的业务、美国出口管制的影响，以及客户对Blackwell平台和NVLink互连 技术的反馈，同时也会留意其下一代Rubin平台的最新进展。 AMD(AMD.O)同样被看好。KeyBanc指出，AMD新推出的MI350系列加速器中的MI355芯片已开始加速 出货，第五代Epyc（都灵）处理器的传统服务器需求也在改善。根据追踪数据，6月云服务提供商中"都 灵"实例（虚拟服务器）环比大幅增长，增速超过了英特尔(INTC.O)最新一代CPU。 KeyBanc预计，AMD第二财季营收为75.1亿美元（高于市场预期的74.1亿美元），第三财季指引将达 86.3亿美元，也高于市场预期的82.5亿美元。不过，分析师对AMD仍维持"行业权重"评级，原因是数据 中心GPU业务存在不确定性，且PC销售可能因提前拉货应对关税而在后期出现疲软。但分析师指出， AMD在AI市场上已取得进展，在英特尔降价的情况下，其PC业务依然保持竞争力。投资者将重点关注 MI355芯片的客户反馈、全年AI相关营收预期、传统服务器业务，以及未来MI400系列的规划。 博通(AVGO.O)有望受益于下半年AI需求的"额外顺风"，特 ...

Core Viewpoint - HSBC believes that AMD's newly launched MI350 series AI accelerators are now competitive with NVIDIA's Blackwell platform in terms of performance and pricing strategy [2][3] Group 1: AMD's Product Launch and Market Position - AMD's stock price increased by over 4% following HSBC's upgrade of its rating from "Hold" to "Buy" and doubling the target price to $200, which is nearly 40% above the current stock price [2] - The MI350 series allows AMD to "catch up" with NVIDIA, as it competes effectively with NVIDIA's current Blackwell AI platform [2] - The upcoming MI400 series is expected to provide greater growth potential in 2026 [2] Group 2: Financial Projections and Market Expectations - Analysts predict significant upside potential for AMD's AI revenue in fiscal year 2026, estimating AI GPU revenue to reach $15.1 billion, which is 57% higher than the market's average expectation of $9.6 billion [3] - The average selling price of the MI355 accelerator is projected to be $25,000, which is $10,000 higher than previous estimates, yet still about 30% lower than NVIDIA's products, contributing to the potential success of the MI350 series [3] - If growth expectations are met, AMD could achieve a higher valuation multiple, with a target price of $200 indicating nearly 40% upside from current levels [3]

Core Insights - Nvidia announced the launch of the world's most powerful supercomputer "Doudna," set to be operational by 2026, designed to accelerate Nobel-level scientific research [1][2] - The Doudna system is built on Nvidia's next-generation Vera Rubin platform and will utilize Dell's water-cooled servers, integrating AI, simulation, and data processing into a single collaborative platform [1][2] - The system is named after Nobel laureate Jennifer Doudna, a pioneer in CRISPR gene editing technology, and aims to significantly enhance scientific productivity and address complex global challenges [2][3] Group 1 - Doudna will support high-performance computing, advanced AI, real-time streaming, and quantum computing workflows, marking a significant national investment in the U.S.'s leadership in high-performance computing [2] - The performance of the Vera Rubin NVL144 is projected to be 3.3 times that of the latest Blackwell architecture GB300 NVL72, with improvements in storage capacity, bandwidth, and NVLink speed exceeding 1.6 times [2] - Doudna is expected to produce scientific results over ten times greater than its predecessor, Perlmutter, while consuming only two to three times the energy, indicating a three to five times improvement in efficiency per watt [2] Group 2 - Over 20 research teams are already transitioning their workflows to Doudna through the U.S. Department of Energy's scientific acceleration program, addressing issues ranging from climate models to particle physics [2] - Facilities across the U.S. under the Department of Energy, including Fermilab and the Joint Genome Institute, will rely on Doudna to transform current scientific challenges into future breakthroughs [3]

戴尔(DELL.N)：计划支持英伟达(NVDA.O)VERA CPU，新款戴尔PowerEdge XE服务器支持英伟达 VERA RUBIN平台，与英伟达推出下一代企业人工智能解决方案。 ...

2025年台北国际电脑展（COMPUTEX 2025）将于5月20日至23日在台北举办。据官方公告，英伟达创 始人兼CEO黄仁勋将于2025年5月19日上午11点发表展会首场主题演讲，主题聚焦"AI与加速计算技术的 最新突破"。 这将是继2024年其震撼发布Blackwell芯片与Rubin平台路线图后，又一次全球科技产业的焦点时刻。 据介绍，本届展览以AI Next为主题，将汇聚全球科技巨头，展示人工智能领域的最新研究成果与尖端 应用技术，聚焦智能运算与机器人、次世代科技、未来移动三大核心方向。 一方面，据天风证券，AI与机器人技术的深度融合成为全球焦点。相较于2024年以陪伴型为主的机器 人，2025年CES涌现出更多商用及家用场景产品，如泳池清洁、建筑施工等多功能机器人，预示着整机 型产品加速落地。 另一方面，VR/MR随着OLEDoS等硬件技术改进，沉浸感提升且成本下降，预计2030年出货量将达4010 万台，年复合增长率约33%。AR市场凭借AI功能注入、用户需求旺盛（未来五年搭配智能手机的AR眼 镜用户或翻倍）及技术革新（光波导技术成主流，LEDoS带动新热潮），预计2026年Micro - LE ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 瑞银发布最新研究报告指出，半导体业正面临技术升级与供应链调整的双重挑战，台积电的CoWoS 先进封装产能扩张步伐可能放缓。英伟达Blackwell 300（B300）加速量产可能将重塑相关供应链格 局。 瑞银维持对台积电「买入」评级。 来源：内容来自自由时报，谢谢。 瑞银认为，台积电可能放缓其CoWoS先进封装产能扩张步伐原因是CoWoS-L技术良率提升、下游设 备组装与封装产能不匹配。 瑞银表示，台积电将在2025年保持大部分CoWoS设备的交付，但认为台积电可能会更加谨慎地提高 CoWoS产能，特别是在2026年。 业界人士表示，主要调整的原因包括：台积电新旧厂区的配置、还有NVIDIA新旧AI GPU转换、 CoWoS-S与CoWoS-L同步进入产能调整的过渡期等。 瑞银下调对台积电CoWoS产能的预期，目前预计，CoWoS产能将从2024年底的35-40千片/月，增至 2025年底的70千片/月（此前预期80千片/月），在2026年底将达到110千片/月（此前预期120千片/ 月）。 主因并非NVIDIA砍单 市场传出，台积电近期下修2025年先进封装CoWo ...

Blackwell Ultra领衔，Rubin平台初露端倪，AI硬件全面升级……英伟达会在GTC 2025给出什么惊喜？ 3月18日，英伟达即将召开面向开发者的2025全球人工智能大会。昨日，摩根大通分析师Gokul Hariharan、Albert Hung等人发布报告进行前瞻。 摩根大通预计， 英伟达将在大会上推出Blackwell Ultra芯片（GB300），并可能披露Rubin平台的部分细节。此次大会还将聚焦AI硬件的全面升级 ，包括更 高性能的GPU、HBM内存、更强的散热和电源管理，以及CPO（共封装光学）技术路线图。 此外， 摩根大通预计人形机器人和物理AI也将成为大会亮点 ——对投资者而言，这意味着英伟达将继续引领AI硬件创新，相关产业链公司有望受益。不过， 投资者也需关注数据中心AI支出增速放缓的风险。 Blackwell Ultra：性能怪兽，呼之欲出 摩根大通预计，Blackwell Ultra（GB300）将是本次GTC大会的重头戏。这款芯片将采用与B200相似的逻辑芯片，但在HBM内存容量和功耗方面有显著提 升。摩根大通预计： 摩根大通还提到，Blackwell Ultra系统的变 ...