Arrow Lake

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英特尔最新芯片,全用台积电?
半导体芯闻· 2025-05-06 11:08
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 英 特 尔 Arrow Lake 架 构 的 晶 圆 照 片 ( Die shots ) 已 被 公 布 , 全 面 展 示 了 其 " 芯 粒"(chiplet/tile)设计的全貌。Andreas Schiling在X平台上分享了多张Arrow Lake的近距离照 片,揭示了其各个芯粒的布局以及计算芯粒内部核心的排布。 第一张照片展示了英特尔桌面版Core Ultra 200S系列CPU的完整晶圆图像:左上角是计算芯粒 (compute tile),下方是I/O芯粒(IO tile),右侧是SoC芯粒和GPU芯粒。左下和右上两个区 域是"填充芯粒"(filler dies),用于提供结构上的支撑与稳定性。 点这里加关注,锁定更多原创内容 *免责声明:文章内容系作者个人观点,半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系我们。 计算芯粒采用台积电最先进的N3B制程工艺,面积为117.241平方毫米;I/O芯粒和SoC芯粒则使 用台积电较旧的N6工艺,分别为24.475平方毫米和86.648平方毫米。所有芯粒都安 ...
英特尔2024年动荡与2025年扭转之路
傅里叶的猫· 2025-05-01 14:49
虽然英特尔未在财报中公布重大产品开发进展,但几项业务里程碑值得关注。英特尔已完成剥离 NAND业务,最后阶段于3月出售给SK海力士,涉及约4000名员工转为非英特尔员工。此外,英特尔 正向私募股权公司Silver Lake出售FPGA制造商Altera的多数股权,保留49%的少数股权,交易对 Altera的估值达87.5亿美元。英特尔还完成了网络与边缘事业群(NEX)的解散,边缘业务并入客户 端计算事业群(CCG),网络业务则整合至数据中心与人工智能事业群(DCAI)。 从财务角度看,2025年第一季度英特尔的亏损在季度和年度基础上均加剧。127亿美元的收入同比基 本持平,但更高的销售成本(部分因客户端业务更多使用台积电)、投资损失和税收导致公司进一 步陷入亏损,按GAAP计算亏损8.87亿美元。按非GAAP计算,情况略好,英特尔实现5.8亿美元盈 利,表明核心业务尚未完全陷入困境。然而,收购、重组和薪酬成本对整体业务造成了实质性影 响。毛利率全面下降,GAAP毛利率为36.9%,虽优于2023年第三季度的低谷,但低于近年平均水 平。非GAAP毛利率为39.2%,但同比下降幅度更大。值得注意的是,英特尔超出第 ...
英特尔,离不开外包
半导体芯闻· 2025-03-07 10:20
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容编译自tomshardware,谢谢。 英特尔一位高管昨日在一次技术会议上表示,尽管英特尔希望减少使用台积电的制造服务,但在可 预见的未来,该公司仍将继续向这家台湾代工厂订购芯片。 当然,英特尔有兴趣在内部生产其最先进的高利润产品,例如每台售价数千美元的 Xeon 处理器。 事实上,该公司从未外包过这些部件。显然,它不愿意将用于客户端 PC 的高端大容量 CPU 外 包。 然而,英特尔可能会使用台积电的服务来制造用于客户端计算机的小众产品以及各种控制器,这些 控制器为英特尔的平台增加了巨大的价值,但售价仅为 10 至 15 美元。 此类控制器通常依赖于英特尔目前缺乏的尾随节点(因为英特尔的 14nm 和 22nm 工艺技术是为 CPU 设计的,并使用专有 IP)。因此,使用台积电和其他代工厂来制造它们是很合适的。 参考链接 https://www.tomshardware.com/tech-industry/intel-will-keep-using-tsmcs-services-even-when-18a-is-ramped-up-it-is-a-good ...
为何都盯上了Chiplet?
半导体行业观察· 2025-02-28 03:08
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容 编译自 pcwatch ,谢谢。 为什么首先要使用小芯片?从广义上讲,这一切都归结为使用越来越多晶体管的愿望。图1是TSMC session的一份文档,从2018年左右开始,使用大规模语言模型的趋势越来越明显,更高的处理性能 成为必要,特别是在训练这些模型时。话虽如此,大部分的处理都是卷积,虽然计算本身很简单, 但所需的处理量却非常庞大。 幸运的是,这种计算很容易并行化,因此排列多台计算机并同时处理它们比以极快的速度旋转单个 核心要快得多。方法论有很多种,比如采用大规模SIMD或者大规模VLIW,或者将大量小规模 SIMD/VLIW引擎以网状结构排列并以数据流方式运行,甚至可以采用内存计算,但底线是一样的: 排列大量计算单元并运行它们。 如果你尝试排列大量的计算单元,那么你将需要大量的晶体管。图1中的点(和线)表示计算性能 (左轴),竖线表示实际产品中的晶体管数量(右轴)。不难看出,计算能力和晶体管数量的趋势 大致是相互关联的。 然而,不可能无限增加半导体中的晶体管数量。首先,它是建立在直径为 300 毫米的晶圆上,因此 它最大程度上会达到这个直径,而在到 ...