CPO(光电共封)

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CPO为何成为产业“香饽饽”?
半导体行业观察· 2025-10-05 02:25
AI训练集群和超大规模数据中心的快速扩张,正让全球算力基础设施面临前所未有的互连压 力。过去数年间,数据中心的整体带宽提升了80倍;交换芯片功耗增加8倍;光模块部署量 增长26倍;SerDes接口数量更是扩张了25倍。与此同时,互连速率也从25G/100G 迅速演进 至400G/800G,并预计将在2027年突破至3.2T。 在这一趋势下,传统的可插拔光模块因功耗高、带宽受限,已难以支撑未来大规模算力集群 的互连需求。作为解决之道,光电共封(CPO)正快速崛起,并成为产业关注的焦点。 什么是CPO? CPO的全称是Co-Packaged Optics,中文名为光电合封或共封装光学。它是一种新型的光电子集 成技术,通过 2.5D/3D 先进封装技术,将交换芯片与光学引擎共同集成在同一个基板上。这种技 术的主要目标和优势在于:能够使光信号和电信号在芯片内部直接转换,大幅减小封装尺寸,提高 数据转换效率。为实现高带宽、低延迟的光电互连提供了新的解决方案。 CPO的兴起并非偶然,而是数据中心和高性能计算系统在带宽与能耗上遇到瓶颈后的必然选择。 传统数字MAC(乘加运算)的延迟会随着矩阵规模的增大而增加。当矩阵规模达到 ...