来源：半导体产业纵横 近年来，印度政府大力推进半导体制造计划，试图在全球半导体产业中占据一席之地。莫迪政府誓 言"全力以赴"，目标是到2030年将印度打造成为全球前五大半导体制造国之一。这一雄心勃勃的计划背 后，是印度对提升自身科技实力、促进经济发展和减少对进口芯片依赖的迫切需求。 但事与愿违。印度"造芯"计划正遭遇多重挑战，从项目搁浅到劳资纠纷，从技术依赖到市场饱和，印度 的"芯片梦"正面临严峻考验。 01 印度的"造芯"雄心 为了实现所谓"印度自力更生"的使命，把印度打造成全球电子系统设计和制造的中心，莫迪政府在2021 年12月宣布了"印度半导体计划"，该计划属于生产挂钩激励方案的一部分，获得拨款7600亿卢比（约为 100亿美元）。2022年1月，半导体制造支持计划正式落地，涵盖硅半导体工厂、显示工厂、化合物半导 体、硅光子学、传感器工厂、半导体封装和设计的公司。 不过，该计划在发布后反响平平，只有五份申请进入评估阶段。鉴于此，印度政府在咨询多家半导体企 业和专家后，对原始计划进行了修订。2023年6月1日，印度政府正式公布了修订版的印度半导体计划。 修订版的印度半导体计划目标是发展印度的半导体和显示 ...