证券日报网讯12月4日，中天精装（002989）在互动平台回答投资者提问时表示，公司参股企业科睿斯 半导体科技(东阳)有限公司主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU/AI芯片等高算力 芯片的封装，项目(一期)于2025年9月27日启动投产，当前正在为部分客户打样、各项进展顺利。科睿 斯主营业务不涉及量子科技。 ...

证券代码：002989 证券简称：中天精装 债券代码：127055 债券简称：精装转债 深圳中天精装股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2025-002 投资者关系活动 类别 □ 特定对象调研 □ 分析师会议 □ 媒体采访 □ 业绩说明会 □ 新闻发布会 □ 路演活动 □ 现场参观 ☑ 其他（2025 年度深圳辖区上市公司投资者网上集体接待日活动） 参与单位名称及 人员姓名 投资者网上提问 时间 2025 年 11 月 20 日 （周四）下午 14:30~17:00 地点 公司通过全景网"投资者关系互动平台"（https://ir.p5w.net）采用网络远 程的方式召开业绩说明会 上市公司接待人 员姓名 1、董事长楼峻虎 2、总经理王新杰 3、联席总经理张安 4、财务负责人陶阿萍 5、独立董事伍安媛 6、董事会秘书陈文娟 投资者关系活动 主要内容介绍 公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复，提问及回复主 要内容如下： 1、公司三季度业绩如何？ 尊敬的投资者，您好！公司 2025 年前三季度累计营业收入为 2.12 亿 元，净利润为-0.62 亿元，经营性现金流量为 2.74 亿元；截至 202 ...

Core Viewpoint - Zhongtian Jingzhuang (002989.SZ) announced that its investee, Core Semiconductor Technology (Dongyang) Co., Ltd., has successfully launched the first phase of its FCBGA high-end packaging substrate project on September 27, 2025, which is intended for packaging high-performance chips used in CPUs, GPUs, AI, and automotive applications [1] Group 1 - The FCBGA project is aimed at high-performance chip packaging, indicating a strategic focus on advanced technology sectors [1] - The company will continue to monitor the operational developments of its investee and will fulfill its information disclosure obligations if there are significant investment progress or impactful events [1]