奥来德（688378） 证券研究报告 材料实现单季度扭亏，中标京东方 8.6 代线设备订单 公司报告 | 年报点评报告 事件：奥来德发布2024 年年报，2024 年实现营业收入5.33 亿元，同比+3.0%， 实现归母净利润 0.90 亿元，同比-26.0%，全年毛利率 51.22%，净利率 16.97%；其中第四季度实现营业收入 0.69 亿元，同比-32.8%，环比-43.3%， 实现归母净利润-0.11 亿元，第四季度毛利率 51.24%。公司发布 2025 年一 季报，一季度实现营业收入 1.53 亿元，同比-40.7%，环比+121.8%，实现 归母净利润0.25 亿元，同比-73.2%，环比实现扭亏，第一季度毛利率47.16%， 净利率 16.61%。 材料业务实现扭亏，多客户多产品多点开花 公司 2024 年度，材料业务实现营业收入 3.63 亿元，同比增长 14.31%。 尤为值得关注的是，自公司上市以来，材料业务已连续五年保持营收稳健 增长的良好态势。此外，公司新产品封装材料、PSPI 材料、钙钛矿材料领 域的研发及市场推广工作正稳步推进，公司预计在 2025 年，新产品将逐 步实现市场放 ...

艾森股份 20250526 摘要 自主可控是今年确定的投资方向，尤其在设备和材料领域，国内企业正 积极替代国外产品，先进封装领域集中于更高集成度和异质集成， 2.5D/3D 封装成为 GPU、AI 芯片发展方向。 艾森股份光刻胶产品已推向量产，正性 DNQ 系列市场占比预期较高， 负性丙烯酸系列占比约百分之十几，并进行化学放大型 RDL 光刻胶测试， 有望下半年客户端验证，形成相对完整的产品布局。 国内先进封装厂主要应用 JSR 后膜复兴光固化胶，艾森股份正性 DNQ 及负性丙烯酸系列已量产并占有市场份额，国内企业开始突破 Interposer 层技术，HBM 存储市场由国际巨头垄断，国内企业逐步进 入。 受国际形势影响，HPV3 及其后续产品国内供应受限，国内需独立发展 相关技术，市场份额虽小，但未来需求将依赖自主供给，TSV 技术在 HBM 结构中至关重要，艾森股份正在研发 TSV 光刻胶和高速镀铜产品。 光刻胶在先进封装中应用广泛，艾森股份已全面布局，包括晶圆部分布 置东丽设备，重点开发新型 PSPI 以适应复杂封装结构，电镀工艺对避免 软差错率至关重要，艾森股份正推进全系列国产替代。 Q&A 今年（2 ...