订单与盈利双拐点，高毛利产品占比提升推动利润修复：公司新增订单连续六个季度同比回升，AI 服 务器与国内需求共振带动SMT加速复苏，SEMI随HBM 扩产进入新一轮上行周期。先进封装占比提升、 SMT 结构改善及费用优化带来毛利率与盈利拐点，2025–2027 年业绩弹性充分。 地缘政治+国产替代共振，中国市场份额预期提升：在美国出口管制与国产化替代加速背景下，国内封 测厂资本开支保持高增，公司作为封装设备唯一具备 ECD 供应能力的厂商，结合中国深度本地化网络 与领先客户资源，将持续受益于供应链自主可控与国产化政策红利。 机构：财通证券 研究员：郝艳辉/景柄维 先进封装设备放量，全面布局深度受益：全球AI/HPC 带动TCB、HybridBonding 等先进封装工艺快速渗 透，设备需求进入持续放量周期。公司在先进封装拥有完整的设备矩阵，覆盖沉积、TCB、HB、Fan- out 与SiP 等核心环节，TCB市占率全球第一，HB设备完成代际升级并量产交付。随着 HBM扩产启 动、先进逻辑厂设备采购周期延续，公司有望在行业结构性扩张中获得最大增量，先进封装收入与全球 占有率持续提升。 投资建议：公司受益于先进封 ...

公司新增订单连续六个季度同比回升，AI服务器与国内需求共振带动SMT加速复苏，SEMI随HBM扩产 进入新一轮上行周期。先进封装占比提升、SMT结构改善及费用优化带来毛利率与盈利拐点，2025– 2027年业绩弹性充分。 地缘政治+国产替代共振，中国市场份额预期提升 在美国出口管制与国产化替代加速背景下，国内封测厂资本开支保持高增，公司作为封装设备唯一具备 ECD供应能力的厂商，结合中国深度本地化网络与领先客户资源，将持续受益于供应链自主可控与国产 化政策红利。 财通证券主要观点如下： 先进封装设备放量，全面布局深度受益 全球AI/HPC带动TCB、HybridBonding等先进封装工艺快速渗透，设备需求进入持续放量周期。公司在 先进封装拥有完整的设备矩阵，覆盖沉积、TCB、HB、Fan-out与SiP等核心环节，TCB市占率全球第 一，HB设备完成代际升级并量产交付。随着HBM扩产启动、先进逻辑厂设备采购周期延续，公司有望 在行业结构性扩张中获得最大增量，先进封装收入与全球占有率持续提升。 订单与盈利双拐点，高毛利产品占比提升推动利润修复 财通证券（601108）发布研报称，ASMPT(00522)因AI ...

智通财经APP获悉，财通证券发布研报称，ASMPT(00522)因AI服务器与国内市场需求的共振，推动了 SMT业务的加速复苏，同时SEMI也随着HBM的产能扩张步入新一轮上行周期。首次覆盖，给予"增 持"评级。 财通证券主要观点如下： 先进封装设备放量，全面布局深度受益 在美国出口管制与国产化替代加速背景下，国内封测厂资本开支保持高增，公司作为封装设备唯一具备 ECD供应能力的厂商，结合中国深度本地化网络与领先客户资源，将持续受益于供应链自主可控与国产 化政策红利。 投资建议：公司受益于先进封装长期趋势、订单恢复及盈利结构改善，成长逻辑清晰。该行预计公司 2025-2027年营业收入分别为141.14/165.73/189.05亿港元，同比分别增长6.69%/17.42%/14.07%，实现归 母净利润4.19/11.13/17.15亿港元，对应2025-2027年PE为85/32/21倍，首次覆盖，给予"增持"评级。 风险提示：技术路线替代风险；传统下游需求疲软风险；地缘政治与供应链中断风险；客户订单波动风 险。 全球AI/HPC带动TCB、HybridBonding等先进封装工艺快速渗透，设备需求进入持 ...