增持后，FIL Limited最新持股数目为4225.872万股，持股比例由9.90%上升至10.12%。 | 股份代號: | 00522 | | --- | --- | | 上市法國名稱: | ASMPT Ltd. | | 日期(日 / 月 / 年): | 26/01/2026 - 26/02/2026 | 格隆汇2月26日丨根据联交所最新权益披露资料显示，2026年2月23日，ASMPT(00522.HK)获FIL Limited在场内以每股均价110.5403港元增持90.55万股，涉 资约1亿港元。 | 表格序號 | | 大股東/董事/最高行政人員名 作出披露的 買入 / 賣出或涉及的 每股的平均價 | | | | 持有權益的股份數目 佔已發行的 有關事件的日期 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 潟达 | 股份數目 | | 請參閱上述*註 | 有投票權股 (日 / 月 / 年) | | | | | | | | 份自分比 | | | | | | | | 961 | | CS20260226E00097 | FIL Limited | ...

根据大摩报告，ASMPT今年全年的收入增速预计将从去年的7%加速至22%，主要得益于OSAT(外包半 导体封测)业务资本支出的增加。这表明公司在行业内的竞争力持续增强，并且有望在未来几年内保持 强劲的增长势头。ASMPT的收入增长势头将持续至2027年。 ASMPT(00522)尾盘涨超4%，截至发稿，涨4.25%，报115.2港元，成交额3.68亿港元。 大摩在最新研报中表示，预计ASMPT今年第一季度的收入将超出正常的季节性水平，达到40亿港元， 其中半导体解决方案业务环比增长8%。此外，公司已为长期增长做好充分准备，特别是在CoWoS-L和 高频宽内存(HBM)等新兴业务领域。这些技术的发展将成为公司未来收入增长的重要驱动力。 ...

大摩在最新研报中表示，预计ASMPT今年第一季度的收入将超出正常的季节性水平，达到40亿港元， 其中半导体解决方案业务环比增长8%。此外，公司已为长期增长做好充分准备，特别是在CoWoS-L和 高频宽内存(HBM)等新兴业务领域。这些技术的发展将成为公司未来收入增长的重要驱动力。 智通财经APP获悉，ASMPT(00522)尾盘涨超4%，截至发稿，涨4.25%，报115.2港元，成交额3.68亿港 元。 根据大摩报告，ASMPT今年全年的收入增速预计将从去年的7%加速至22%，主要得益于OSAT(外包半 导体封测)业务资本支出的增加。这表明公司在行业内的竞争力持续增强，并且有望在未来几年内保持 强劲的增长势头。ASMPT的收入增长势头将持续至2027年。 ...

February 22, 2026 07:57 PM GMT ASMPT Ltd | Asia Pacific 4Q25 Preview: Set for Strong Growth In 2026 | What's Changed | | | | --- | --- | --- | | ASMPT Ltd (0522.HK) | From | To | | Price Target | HK$100.00 | HK$120.00 | Expectations for back-end equipment are building up after bullish capex guide for leading OSAT. We expect ASMPT's 1Q26 revenue to beat normal seasonality, and we see the company as well positioned for long-term growth including CoWoS-L, and HBM. Raise price target to HK$120 and reiterate OW. ...

美银证券发布研报称，预计ASMPT(00522)从2026年下半年至明后两年将迎来更显著的复苏，采用2027 年预测34倍市盈率，目标价由95港元上调至150港元，评级从"中性"上调至"买入"。 美银证券表示，虽然未假设集团在TCB领域占据超过50%的市场份额，但相信其20%至30%的市场份额 已足以支撑集团今年下半年至明后两年强劲的销售、每股盈利增长。不过，因芯片制造商的资本支出侧 重于前端资本支出，预计集团今年首季、次季销售额或仍将分别维持36亿、38亿港元低位(仅处于或低 于周期中段水平)，但从今年下半年(每季约40亿港元范围)到2027年(40至50亿港元)将逐步复苏。 该行认为集团的热压焊接(TCB)设备技术应会被更多不同类型的内存/逻辑芯片制造商所采用。而半导体 制造商后端产能扩张和技术规格升级，或能使带动集团售卖更多TCB设备。预计集团未来三年每股盈利 将录强劲成长(复合年均增长率超过30%)，营收达到周期中段至高点水平，毛利率超过40%，且有关营 收是可持续的。 ...

消息面上，小摩此前发布研报指出，基于先进逻辑封装领域强劲的资本支出趋势，以及主流外包半导体 封装测试(OSAT)市场出现初步改善迹象，该行将ASMPT列入正面催化剂观察名单。同时，该行将公司 2026及27财年每股盈利预测分别上调7%及15%。 小摩预计，ASMPT将上调其热压焊接(TCB)设备的长期总潜在市场规模预期，并对于在该市场获得更多 市场份额展现信心。同时，公司将提供更多在高频宽记忆体(HBM)热压焊接市场的进展，并指出中国市 场及主流外包半导体封装测试厂商的资本开支环境正变得更加有利。 ASMPT(00522)涨超5%，截至发稿，涨5.53%，报110.7港元，成交额8948.97万港元。 ...

该行预料，今年首季收入超出正常的季节性水平，达40亿港元，其中半导体解决方案按季升8%，又认 为公司已做好充分准备，实现长期增长，包括CoWoS-L和高频宽内存(HBM)等业务。 该行将公司今年每股盈利预测稍微调整，主要是预料今年首季表现强劲，今年全年收入增长由上年7% 加速至22%，受惠于OSAT业务资本支出的增加，并料其收入增长势头延续至2027年。 智通财经APP获悉，大摩发布研报称，ASMPT(00522)上年第四季收入指引同比升14%至5亿美元，料此 目标可实现。该行将其目标价由100港元上调至120港元，评级为"增持"。 ...

Core Viewpoint - Bank of America Securities forecasts a significant recovery for ASMPT (00522) from the second half of 2026 through the following two years, raising the target price from HKD 95 to HKD 150 and upgrading the rating from "Neutral" to "Buy" [1] Group 1: Financial Projections - The company is expected to achieve a compound annual growth rate (CAGR) of over 30% in earnings per share over the next three years, with revenue reaching mid to high cycle levels and gross margins exceeding 40% [1] - The forecast assumes that the company will capture a market share of 20% to 30% in the TCB sector, which is sufficient to support strong sales and earnings growth in the upcoming years [1] Group 2: Market Dynamics - The adoption of the company's TCB equipment technology is anticipated to increase among various memory and logic chip manufacturers, driven by backend capacity expansion and technological upgrades in semiconductor manufacturing [1] - Despite a focus on front-end capital expenditures by chip manufacturers, the company expects sales to remain low at HKD 3.6 billion and HKD 3.8 billion in the first and second quarters of this year, respectively, but anticipates a gradual recovery starting in the second half of this year [1]

小摩预计，ASMPT将上调其热压焊接(TCB)设备的长期总潜在市场规模预期，并对于在该市场获得更多 市场份额展现信心。同时，公司将提供更多在高频宽记忆体(HBM)热压焊接市场的进展，并指出中国市 场及主流外包半导体封装测试厂商的资本开支环境正变得更加有利。 智通财经APP获悉，ASMPT(00522)涨超5%，截至发稿，涨5.53%，报110.7港元，成交额8948.97万港 元。 消息面上，小摩此前发布研报指出，基于先进逻辑封装领域强劲的资本支出趋势，以及主流外包半导体 封装测试(OSAT)市场出现初步改善迹象，该行将ASMPT列入正面催化剂观察名单。同时，该行将公司 2026及27财年每股盈利预测分别上调7%及15%。 ...

Investment Rating - The report upgrades ASMPT's rating from "Neutral" to "Overweight" and raises the target price from HKD 76 to HKD 125 [1] Core Insights - The upgrade is based on strong capital expenditure trends in the advanced logic packaging sector and initial signs of improvement in the mainstream outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) market [1] - The bank has increased its earnings per share forecasts for ASMPT for the fiscal years 2026 and 2027 by 7% and 15%, respectively [1] - ASMPT is expected to raise its long-term total addressable market size for thermal compression bonding (TCB) equipment and shows confidence in gaining more market share in this area [1] - The company is set to provide further updates on its progress in the high bandwidth memory (HBM) thermal compression bonding market, noting that the capital expenditure environment in China and among mainstream OSAT vendors is becoming more favorable [1]