Investment Rating - The report initiates coverage on ASMPT with a "Buy" rating and a target price of HK$150.00, representing a potential upside of 50% from the current price of HK$100.00 [1][8]. Core Insights - ASMPT is positioned as a leader in the thermocompression bonding (TCB) market, with the largest installed base globally and a strong technological advantage, making it the preferred solution for chip-to-substrate (C2S) and chip-to-wafer (C2W) bonding in AI and high-performance computing (HPC) applications [4][10]. - The advanced packaging segment has seen significant growth, contributing 22% of ASMPT's total sales in 2023, and is expected to drive valuation re-rating as the company shifts focus towards higher-margin, faster-growing advanced packaging solutions [6][8]. - The report highlights the importance of electrochemical deposition (ECD) equipment, which is increasingly recognized as a critical tool in advanced packaging, with potential for significant profit growth due to its high margins and strategic positioning in the market [5][20]. Summary by Sections Investment Overview - ASMPT is recognized as a key enabler in the TCB market, with its Firebird series being the leading technology for advanced packaging applications [4][9]. - The company has a strong customer base primarily consisting of foundries and integrated device manufacturers (IDMs), which supports its growth in advanced packaging [17]. Financial Analysis - The report forecasts a compound annual growth rate (CAGR) of 17% for ASMPT's sales from 2023 to 2026, driven by increasing orders in semiconductor solutions [2][6]. - The gross margin is expected to improve gradually, supported by high R&D investments and operational leverage [2][6]. Valuation - The target price of HK$150.00 is based on a 25x P/E ratio for 2025, which is above the historical average since 2020 when advanced packaging began contributing significantly to revenue [8][6]. - The report suggests that ASMPT's current stock price is undervalued compared to its global peers, considering its strategic shift towards higher-value advanced packaging [8][6].

股份代號 年報 ( 於開曼群島註冊成立之有限公司 ) 2023 集團總部 2 Yishun Avenue 7 Singapore 768924 Republic of Singapore 2023 塚 鲝 鈒䚂氳闖縖䚋销䖼䥩㵏鞕氳侈ꝴꞥ鈮ASMPT Limited 2023䇗䇗㕕鵞♸䇗㕕䬠❠▽鎌碸氳⪞ 氳辑杯⽰儔✿⯦俍 先進封裝 業績穩健 戰略布局迎接生成式人工智能及高性能計算的增長 ASMPT佭┉ꝴ杷ꯝ⩝╯ⶐ㵷냉⹗꧆㯹榣⿁邯鵳漲♭⹗鬂♭鉮婋亡勇❠䟕りASMPT竭鼨⛤亥于ⱶ 㐕榣⿁尝衏ⶐ㵷냉遫㿋⹗㵟遫⹗SMT辑ꪫ鞟遫䤗轱䐍俘㎨婢犉⮽⺨牊䇆Ⲃ磞笞磞遫⹗㵟遫 矀碸꧆㯹磞♭氳鉮婋亡勇♓➘㲙䢒榫亥⺨牊磚珸榫䢒錄⤕ⴎ䦮꧆㯹榣⿁燯Ⳃ鵡銻㉻免銷畁 錄⤕婎髪䄄哆♓⹗LED걦炑冎ASMPT艃㲙䢒秵㳢⺭⛼䧐箛䤸鞴亥溿狔⹗氪㷤ꝧ䦌僘 䡗儗䷞沠⽰车哆䏆ꮷⱱ氳鉮婋亡勇憡㲙䢒䬠ⶍ榟榣䷞曎䬠냖榣⿁氳⺎ꪤ䓪⹗韭碜靹暶ⱱꄈ ASMPT亥꺝绤◬䢦┕䄬꺝绤◬䢦罇♸♏谝0522佭䔩榟禎⺭䄬⡬䧘丨┖╯䔩榟禎⺭╈㑔 罇䧘丨䔩榟禎⺭车哆䧘丨┖╯䔩榟禎⺭鞴銻熭䤗哆䧘丨䔩榟⺎䧐箛氪㷤⚀哆㓹嶗䧘丨⹗䔩榟꺝 35䧘丨╯䡗♸罇鎌碸鞴銻鑃刨ꞥASMPT私ꮻwww.a ...

股 票 研 究 [Table_industryInfo] 电子元器件 [ Table_Main[ AI Tn Safb Mol]e _ PT Tit（le] 0522） [评Tab级le_：Inv est] 增持 当前价格（港元）： 97.85 半导体需求逐步复苏，AI 驱动先进封装业务高增 2024.03.28 海 [ 交Ta易bl数e_M据a rket] 外 52周内股价区间（港元） 58.20- 舒迪(分析师) 陈豪杰(研究助理) 108.30 公 021-38676666 021-38038663 当前股本（百万股） 415 司 shudi@gtjas.com chenhaojie026733@gtjas.com 当前市值（百万港元） 40,559 证书编号 S0880521070002 S0880122080153 （ 中 本报告导读： [ Table_PicQuote] 52周内股价走势图 国 AI+数字经济催生高算力需求，公司全面覆盖先进封装解决方案，并加速迭代TCB设 备，有望深度受益。 ASMPT 恒生指数 香 摘要： 港 45% [T able投_S资um建m议ar：y]2 023 年公 ...

智通财经APP获悉，大华继显发布研究报告称，看好ASMPT(00522)的前景，是基于GenAI技术的加速发展，对高端人工智慧(AI)芯片的设计及要求提升，认为ASMPT作为全球领先的热压键合(TCB)芯片封装技术供应商，有望从中受益，因而，首次给予“买入”评级，目标价115港元。 该行指出，TCB是AI芯片演进的关键支柱。在TCB应用迅速扩张的推动下，全球TCB市场规模预计在2023至2026年的3年复合年增长率(CAGR)可达63%。尽管料ASMPT将因新进入者的竞争而失去部分市场份额，但预计其TCB业务仍将以49%的3年CAGR增长，其收入贡献将从2023年的6.4%大增至2026年的14.1%。此外，该行估计集团半导体解决方案(SEMI solutions)和其他先进封装解决方案将于今年复苏。 ...

证券研究报告 | 公司动态点评 2024 年 03月 04日 ASMPT（00522.HK） Q4 盈利环比修复，AI 带动先进封装订单增长 财务指标 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 增持（维持评级） 营业收入（百万港元） 19,363 14,697 15,984 17,631 19,447 股票信息 增长率yoy（%） -11.8 -24.1 8.8 10.3 10.3 归母净利润（百万港元） 2,620 715 1,243 2,009 2,409 行业 电子 增长率yoy（%） -17.3 -72.7 73.7 61.7 19.9 2024年3月1日收盘价（港元） 97.800 ROE（%） 16.6 4.6 7.5 11.3 12.5 总市值（百万港元） 40,538.63 EPS最新摊薄（港元） 6.32 1.73 3.00 4.85 5.81 流通市值（百万港元） 40,538.63 P/E（倍） 15.5 56.7 32.6 20.2 16.8 总股本（百万股） 414.51 P/B（倍） 2.6 2.6 2.5 2.3 2.1 流通股本（百万股） 414.51 资料来 ...

电子/半导体 公 司 研 ASMPT（00522.HK） 基本面尚在复苏起点，AI 先进封装仍是持久主线 究 2024年02月29日 ——港股公司信息更新报告 投资评级：买入（维持） 吴柳燕（分析师） wuliuyan@kysec.cn 证 书编号：S0790521110001 日期 2024/2/29 港 当前股价(港元) 95.950  基本面尚在复苏起点，AI先进封装仍是持久主线，维持“买入”评级 股 一年最高最低(港元) 98.350/57.650 考虑到费用刚性，2024 年公司预计将额外新增 2.5 亿港币的营运支出，我们将 公 2024-2025年归母净利润预测由20/25亿港币下调至11/20亿港币，新增2026年 司 总市值(亿港元) 397.72 信 流通市值(亿港元) 397.72 净利润预测19亿港币，对应同比增速分别为57%/81%/-9%，EPS分别为2.7/4.9/4.5 息 总股本(亿股) 4.15 港币，当前股价91.95港币对应2024-2026年PE分别为35.2/19.4/21.3倍，考虑 更 新 流通港股(亿股) 4.15 到公司仍处在基本面复苏起点，AI 仍是持久 ...

智通财经APP讯，ASMPT(00522)发布截至2023年12月31日止年度业绩，销售收入为147亿港元，同比减少24.1%;公司持有人应占盈利7.15亿港元，同比下降72.7%;每股基本盈利为1.73港元，拟派发末期股息每股0.26港元及特别现金股息每股0.52港元。 在充满挑战的下行周期年度，集团的业绩受到半导体解决方案分部的影响。半导体解决方案分部的销售收入按年下降37%，而表面贴装技术解决方案分部则下降10%，表面贴装技术解决方案分部的销售收入占集团总销售收入约57%。这突显了集团广泛的业务组合优势，因为其两个分部遵循不同的业务周期，这在一定程度上帮助集团抵御了下行周期所产生的影响。 集团的资产负债表持续稳健，于2023年年底取得强劲的现金和银行存款达港币48.0亿元(2022年年底：港币44.2亿元)。于2023年年底，净现金创纪录达港币28.0亿元(2022年年底：港币21.7亿元)。 ...

ASMPT LIMITED (於開曼群島註冊成立之有限公司) (股份代號 : 0522) 截至二零二三年十二月三十一日止年度 二零二三年度經審核業績公布 先進封裝業績穩健 集團財務概要: 二零二三年第四季度 集團財務概要: 二零二三年 非香港財務報告準則計量1 二零二四年第一季度銷售收入預測 將介乎 3.7 億美元至 4.3 億美元之間，以其中位數計按年-20.0%，按季亦-8.1% 香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性或 完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚賴該 等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 第1頁(共40頁) 1 有關非香港財務報告準則計量之詳情，請參閲「香港財務報告準則計量與非香港財務報告準則計量之對賬」。 銷售收入為港幣 34.0 億元(4.35 億美元)，按年-21.4%，按季亦-2.0% 新增訂單總額為港幣 27.4 億元(3.50 億美元)，按年-12.2% ，按季亦-7.6% 毛利率為 42.3%，按年+87 點子，按季亦+812 點子 經營利潤率為 5.5%，按年-825 點子，按季則+356 ...

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性或 完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚賴該 等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 ASMPT LIMITED (於開曼群島註冊成立之有限公司) (股份代號 : 0522) 截至二零二三年九月三十日止三個月之 二零二三年第三季度未經審核業績公布 先進封裝 在疲弱行業中表現亮麗 集團財務概要: 二零二三年第三季度  銷售收入為港幣34.7億元(4.44 億美元)，按年-23.8%，按季亦-10.9%  新增訂單總額為港幣 29.6 億元(3.79 億美元)，按年-18.3%，按季亦-1.8%  毛利率為34.2%，按年-670 點子，按季亦-594 點子  經營利潤率為1.9%，按年-1,254 點子，按季亦-802 點子  盈利為港幣1,280 萬元，按年-97.9%，按季亦-95.9% ...

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負 責，對其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全 部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 ASMPT LIMITED （於開曼群島註冊成立之有限公司） （股份代號：0522） 關於2022年報及2023中期報告的補充公告 茲提述ASMPT Limited（「本公司」）截至二零二二年十二月三十一日止年度 的年報（「2022年報」）及本公司截至二零二三年六月三十日止六個月的中期 報告（「2023中期報告」）。除本文另有界定外，本公告所用詞彙與2022年報 及2023中期報告中所界定者具有相同涵義。 繼2022年報第28頁及第29頁以及2023中期報告第45頁及第46頁所作的披露後， 本公司擬就僱員股份獎勵計劃補充以下進一步資料： 2022年報 1. 股份於二零二二年十二月十四日（即緊接所有獎勵股份歸屬日期二零二 二年十二月十五日前）的收市價為58.650港元。 ...