ASMPT宣布，正评估旗下表面贴装技术业务(SMT)选项，有可能涉及出售、合营、分拆或上市。瑞银 认为此举属正面，因公司可以专注半导体及先进封装，理顺经营及资源分配。SMT业务传统上利润率 及技术门槛较低，与半导体行业有不同行业周期。如ASMPT选择剥离或分拆，由于先进封装生意机 遇，利润率及盈利有望结构性上升，迎来潜在估值重评。该行现交易于预测2027年市盈率18倍，低于国 际同业。 瑞银发布研报称，由于热压焊接(TCB)业务增长可见度改善，上调对ASMPT(00522)今明两年盈测分别 3%及4%，并将估值基础延展至2027年，以预测市盈率24倍计，目标价由95港元升至135港元，评级"买 入"。 ...

ASMPT宣布，正评估旗下表面贴装技术业务(SMT)选项，有可能涉及出售、合营、分拆或上市。瑞银 发表报告，认为此举属正面，因公司可以专注半导体及先进封装，理顺经营及资源分配。SMT业务传 统上利润率及技术门槛较低，与半导体行业有不同行业周期。报告称，如ASMPT选择剥离或分拆，由 于先进封装生意机遇，利润率及盈利有望结构性上升，迎来潜在估值重评。由于热压焊接(TCB)业务增 长可见度改善，该行上调对其今明两年盈测分别3%及4%，目标价由95港元升至135港元，评级"买 入"。 ...

每经AI快讯，1月22日，港股芯片股领涨市场，ASMPT涨超7%，公司与三星电子讨论供应事宜；英诺 赛科涨超5%，天数智芯涨超4%，壁仞科技涨超3%。 ...

消息面上，据科创板日报报道，消息称三星电子为推动高带宽存储器(HBM)关键设备——热压键合机的 供应链多元化，已与设备商ASMPT讨论供应事宜。分析指出，此举旨在降低对单一供应商依赖，增强 HBM产能布局。目前双方仍在协商阶段，尚未达成最终协议。 ASMPT(00522)高开近5%，截至发稿，涨4.91%，报106.8港元，成交额8002.84万港元。 值得注意的是，ASMPT近期宣布，正就其表面贴装技术(SMT)解决方案分部启动策略方案评估，将考 虑一系列选项，包括出售、合营、分拆及上市，或保留并支持SMT解决方案分部之战略发展以确保其 长期成功及价值创造。评估期间，SMT解决方案分部将继续如常营运。 ...

恒生科技指数涨1%，恒指涨0.72%。芯片股走强， 兆易创新涨9%，英诺赛科涨超6%，ASMPT涨近 6%，华虹 半导体涨4%。 ...

每经AI快讯，ASMPT(00522.HK)高开近5%，截至发稿涨4.91%，报106.8港元，成交额8002.84万港元。 ...

消息面上，据科创板日报报道，消息称三星电子为推动高带宽存储器(HBM)关键设备——热压键合机的 供应链多元化，已与设备商ASMPT讨论供应事宜。分析指出，此举旨在降低对单一供应商依赖，增强 HBM产能布局。目前双方仍在协商阶段，尚未达成最终协议。 值得注意的是，ASMPT 近期宣布，正就其表面贴装技术(SMT)解决方案分部启动策略方案评估，将考 虑一系列选项，包括出售、合营、分拆及上市，或保留并支持SMT解决方案分部之战略发展以确保其 长期成功及价值创造。评估期间，SMT解决方案分部将继续如常营运。 智通财经APP获悉，ASMPT(00522)高开近5%，截至发稿，涨4.91%，报106.8港元，成交额8002.84万港 元。 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 作为全球市场及技术领导者，SMT 解决方案分部结合深度工艺技术、创新科技、行业领先硬 件、软件及服务解决方案。其独特的产品组合为汽车、工业、消费电子及半导体终端市场的电子 制造及关键应用提供集成解决方案，涵盖从高混合╱低产量至高速量产及先进封装技术。 SMT 解决方案分部的产品组合包括高精度 DEK 印刷机以及强大的 SIPLACE 贴片平台，该平台 最近由获全新设计的创新 SIPLACE V 平台辅助。该解决方案组合辅以一整套全面的软件解决方 案，覆盖从机器及生产线级别至工厂及企业级别。该分部的制造执行系统（MES）为一个模组 化、可扩展且支援云端的平台，能与企业系统及工厂自动化解决方案无缝集成。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 评估旨在识别最有利于支持 SMT 解决方案分部长期增长及成功的潜在机遇，同时使本公司可聚 焦于日益增长的半导体（SEMI）解决方案分部。 评估将考虑 SMT 解决方案分部的一系列选项，可能包括但不限于出售、合营、分拆及上市，或 保留并支持 SM ...

ASMPT称，评估乃公司转型历程之一部分，旨在识别最有利于支持SMT解决方案分部长期增长及成功的潜在机遇，同时使公司可聚焦于日益增长的半导 体(SEMI)解决方案分部。 SMT解决方案分部结合深度工艺技术、创新科技、行业领先硬件、软件及服务解决方案。其独特的产品组合为汽车、工业、消费电子及半导体终端市场的 电子制造及关键应用提供集成解决方案，涵盖从高混合/低产量至高速量产及先进封装技术。 来源：格隆汇APP 格隆汇1月21日｜ASMPT(0522.HK)盘中拉升涨近8%，报105.4港元，股价创2024年7月以来新高。 消息面上，公司公布，正就其表面贴装技术(SMT)解决方案分部启动策略方案评估，将考虑一系列选项，包括出售、合营、分拆及上市，或保留并支持 SMT解决方案分部之战略发展以确保其长期成功及价值创造。评估期间，SMT解决方案分部将继续如常营运。 ...

消息面上，1月21日，ASMPT发布公告，其正就其表面贴装技术(SMT)解决方案分部启动策略方案评 估。评估乃本公司转型历程的一部分，亦体现其持续致力于保障所有持份者(包括员工、客户及供应商) 利益的同时，为股东实现价值最大化。 作为全球市场及技术领导者，SMT解决方案分部结合深度工艺技术、创新科技、行业领先硬件、软件 及服务解决方案。其独特的产品组合为汽车、工业、消费电子及半导体终端市场的电子制造及关键应用 提供集成解决方案，涵盖从高混合╱低产量至高速量产及先进封装技术。 ASMPT(00522)涨近4%，截至发稿，涨3.89%，报101.4港元，成交额5110.44万港元。 评估将考虑SMT解决方案分部的一系列选项，可能包括但不限于出售、合营、分拆及上市，或保留并 支持SMT解决方案分部的战略发展以确保其长期成功及价值创造。 评估旨在识别最有利于支持SMT解决方案分部长期增长及成功的潜在机遇，同时使本公司可聚焦于日 益增长的半导体(SEMI)解决方案分部。 ...