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赛腾股份20240714
2024-07-15 14:06
· 公司未来的成长路径明确,在消费电子领域从后端向前端延伸,紧随下游客户的创新,抓住AI时代产 品改款换新的机会,预计未来三年实现大幅增长。 6、新客户与新项目 · 公司在研的十多款设备需求强劲,特别是在三维量测方面有很大的需求,预计这些项目在未来两年内 落地概率较高。 · 公司在光学检测设备方面具备优势,能够利用日本的光学技术支持进行检测。公司在光学检测设备方 面的技术优势使其在市场竞争中处于有利地位。 8、市场前景与投资建议 Q:公司二季度业绩同比增长,但环比有所下滑,请解释一下季度变化的原因,并展望下半年的业绩预 期。 A:AI手机会带来一波换机潮,预计手机组装订单将大幅增长。AI对摄像头、声学、传感器(如触摸)等 方面有更高的要求,这些零部件将发生较大变化,相关设备的市场空间也很大。耳机、电脑等产品预 计也会有较大变化,拉动3C设备的需求增长。 · 公司在半导体领域的布局正在扩展,现有场地已经无法满足订单交付需求,因此公司在日本新购置的 厂房正在装修无尘室。新厂房规模与现有厂房相当。 3、消费电子领域 4、合同负债与订单情况 5、长期发展路径 · 公司在半导体领域的布局广泛,HBM检测、硅片晶圆背面检 ...
赛腾股份:3C+半导体设备高景气,预计中报业绩高增
华福证券· 2024-07-14 05:30
华福证券 事件:公司发布 2024 年半年度业绩预增公告,预计 2024 年上半年实现归 母净利润 1.48-1.60 亿元,同比增长 42.97%-54.56%。 3C 设备:AI 终端等新产品将带来结构性机会 投资要点: 美东时间 7 月 10 日,美股苹果股价再创历史新高,总市值达到 3.57 万亿美元。我们认为,开发者大会后苹果股价不断创新高,意味着投 资者看好 AI 能成为苹果乃至消费电子产品新的方向。AI+设备将带来 新的产线需求,也将带来组装、检测方式的升级迭代,公司将受益于 AI 终端产品带来的产线建设及升级需求。 公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本Optima涉足晶 圆检测装备领域,实现在前道晶圆设备市场的快速突破。公司完善了 对 HBM、TSV 制程工艺的不良监控,获得了客户的充分认可并成功获 得批量设备订单,为公司半导体板块的持续增长增加了新的动力源泉。 在半导体硅片领域,公司已成为协鑫、奕斯伟、中环半导体等知名晶 圆厂商晶圆检测量测设备供应商。随着沪硅等企业启动半导体大硅片 扩产,公司作为检测量测设备企业有望深度受益。 我们预计公司 2024-2026 年归母净利润分别为 8 ...
赛腾股份(603283) - 2024 Q2 - 季度业绩预告
2024-07-12 08:24
苏州赛腾精密电子股份有限公司 重要内容提示: 公司预计 2024 年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益 的净利润为 12,850.00 万元到 14,050.00 万元,与上年同期(法定披露数据)相 比,预计将增加 5,767.14 万元到 6,967.14 万元,同比增加 81.42%到 98.37%。 (二)业绩预告情况 证券代码:603283 证券简称:赛腾股份 公告编号:2024-039 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 苏州赛腾精密电子股份有限公司(以下简称"公司")预计 2024 年半 年度实现归属于母公司所有者的净利润为 14,800.00 万元到 16,000.00 万元,与 上年同期(法定披露数据)相比,预计将增加 4,447.85 万元到 5,647.85 万元, 同比增加 42.97%到 54.56%。 (一)业绩预告期间 1、经财务部门初步测算,预计 2024 年半年度实现归属于母公司所有者的净 利润为 14,800.00 万元到 16,000.00 万元,与上年同期(法定披露 ...
赛腾股份:苏州赛腾精密电子股份有限公司关于股东部分股份质押的公告
2024-07-12 08:24
证券代码:603283 证券简称:赛腾股份 公告编号:2024-038 苏州赛腾精密电子股份有限公司 关于股东部分股份质押的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: 1、本次股份质押的基本情况 | 股东 | 是否为 | 本次质 | 是否为限 售股(如 | 是否 | 质押起始 | 质押到期 | | 占其直 接所持 | 占公司 | 质押融 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 名称 | 控股股 | 押股数 | 是,注明限 | 补充 | 日 | 日 | 质权人 | 股份比 | 总股本 | 资资金 | | | 东 | (万股) | | 质押 | | | | | 比例 | 用途 | | | | | 售类型) | | | | | 例 | | | | 孙丰 | 是 | 470 | 否 | 否 | 2024.7.11 | 质权人解 | 云南国际信托 | 11.60% | 2.35% | 置换前 | | | | ...
赛腾股份:苏州赛腾精密电子股份有限公司2022年股权激励计划限制性股票第二期解锁暨上市公告
2024-07-08 10:25
证券代码:603283 证券简称:赛腾股份 公告编号:2024-037 苏州赛腾精密电子股份有限公司 2022 年股权激励计划限制性股票第二期解锁 暨上市公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: (一)股权激励计划方案及履行程序 2022 年 6 月 5 日,公司召开第三届董事会第七次会议,审议通过了《关于< 苏州赛腾精密电子股份有限公司 2022 年限制性股票股权激励计划(草案)及其摘 要>的议案》、《关于<苏州赛腾精密电子股份有限公司 2022 年限制性股票股权激 励计划实施考核管理办法>的议案》、《关于苏州赛腾精密电子股份有限公司 2022 年限制性股票股权激励计划激励对象名单的议案》、《关于提请苏州赛腾精密电子 股份有限公司股东大会授权董事会办理股权激励计划有关事项的议案》,公司独立 董事对本次激励计划及其他相关议案发表了独立意见,公司独立董事曾全就提交 股东大会审议的本次激励计划相关议案向全体股东征集了投票权,上海市锦天城 律师事务所出具了《上海市锦天城律师事务所关于苏州赛腾精密电子股 ...
赛腾股份:苏州赛腾精密电子股份有限公司第三届监事会第二十五次会议决议公告
2024-07-08 09:49
本次会议由监事会主席别远峰先生主持,以记名投票方式审议通过了以下议 案: 证券代码:603283 证券简称:赛腾股份 公告编号:2024-036 苏州赛腾精密电子股份有限公司 第三届监事会第二十五次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、 监事会会议召开情况 苏州赛腾精密电子股份有限公司(以下简称"公司")第三届监事会第二十五 次会议(以下简称"本次会议")于 2024 年 7 月 8 日在公司会议室召开。本次 会议的通知于 2024 年 7 月 5 日通过电子邮件方式送达全体监事。本次会议应参 加监事 3 名,实际参加监事 3 名,本次会议的召集、召开方式符合《公司法》及 《苏州赛腾精密电子股份有限公司章程》的规定。 二、监事会会议审议情况 1、 审议通过《关于 2022 年限制性股票股权激励计划第二期解锁的议案》 表决结果:3人赞成, 0人反对, 0人弃权。 该 议 案 具 体 内 容 详 见 公 司 于 同 日 刊 登 在 上 海 证 券 交 易 所 网 站 (www.sse.com.cn)的公 ...
赛腾股份:上海市锦天城律师事务所关于苏州赛腾精密电子股份有限公司2022年限制性股票激励计划第二期解除限售相关事项的法律意见书
2024-07-08 09:47
上海市锦天城律师事务所 关于苏州赛腾精密电子股份有限公司 2022 年限制性股票激励计划第二期 解除限售相关事项的 上海市锦天城律师事务所 关于苏州赛腾精密电子股份有限公司 2022 年限制性股票激励计划第二期 解除限售相关事项的 法律意见书 案号:01F20221949 致:苏州赛腾精密电子股份有限公司 上海市锦天城律师事务所(以下简称"锦天城"或"本所")接受苏州赛腾精 密电子股份有限公司(以下简称"公司"或"赛腾股份")的委托,担任公司"2022 年限制性股票股权激励计划"(以下简称"本次激励计划")的法律顾问,根据 《中华人民共和国公司法》(以下简称"《公司法》")、《中华人民共和国证 券法》(以下简称"《证券法》")、《上市公司股权激励管理办法》(以下简 称"《管理办法》")等有关法律法规的规定,按照律师行业公认的业务标准、 道德规范和勤勉尽责精神,为公司2022年限制性股票激励计划第二期解除限售 相关事项出具本法律意见书。 法律意见书 地址:上海市浦东新区银城中路 501 号上海中心大厦 9/11/12 层 电话:021-20511000 传真:021-20511999 邮编:200120 上海市 ...
赛腾股份:AI终端等新产品推动3C设备需求提升,HBM设备打造新增长源泉
华福证券· 2024-06-14 02:30
华福证券 包 研 工控设备 2024 年 06 月 13 日 买入(首次评级) 当前价格: 80.01 元 | --- | --- | |--------------------------|---------------| | 基本数据 | | | 总股本/流通股本 (百万股) | 200.32/186.05 | | 流通 A 股市值(百万元 ) | 14,885.75 | | 每股净资产(元 ) | 11.21 | | 资产负债率 (%) | 51.21 | | 一年内最高/最低价(元 ) | 93.37/33.21 | | | | 一年内股价相对走势 相关报告 | --- | --- | |--------------------------------------|------------------| | | | | 团队成员 | | | 分析师: 俞能飞 ynf30520@hfzq.com.cn | (S0210524040008) | | 分析师: 卢大炜 ldw30564@hfzq.com.cn | (S0210524050019) | 半导体量检测设备:壁垒高、空间大,HBM 设备打造新增长 ...
赛腾股份:3C与半导体双轮驱动,受益产品技术升级
广发证券· 2024-06-12 00:31
Investment Rating - The report assigns a "Buy" rating to the company, with a target price of 80.45 CNY per share, based on a 20x PE multiple for 2024 [136] Core Views - The company is a leading automation equipment supplier, deeply integrated into Apple's supply chain, with a strong presence in consumer electronics, semiconductor, and new energy sectors [7][14] - The company has expanded into the semiconductor and new energy sectors through strategic acquisitions, positioning itself to benefit from the growth in AI and HBM (High Bandwidth Memory) markets [14][91] - The company's semiconductor business, particularly in HBM-related equipment, is expected to see significant growth, with revenue projected to increase by 90% in 2024 [118] - The consumer electronics segment remains the company's core revenue driver, with Apple-related products accounting for over 50% of total revenue [41][102] Financial Performance - Revenue is expected to grow from 4.446 billion CNY in 2023 to 7.636 billion CNY in 2026, with a CAGR of 19.3% from 2024 to 2026 [3] - Net profit is projected to increase from 687 million CNY in 2023 to 1.215 billion CNY in 2026, with a CAGR of 17.3% over the same period [3] - The company's ROE is expected to remain strong, at 26.7% in 2024 and 23.0% in 2026 [3] Business Segments Consumer Electronics - The company is a key supplier of automation assembly and testing equipment for Apple's products, including iPhones, iPads, and AirPods [7][41] - Revenue from consumer electronics is expected to grow at a CAGR of 15% from 2024 to 2026, driven by new product launches and upgrades in Apple's product line [127] Semiconductor - The company entered the semiconductor equipment market through the acquisition of Optima, a Japanese company specializing in wafer inspection equipment [14][100] - The semiconductor segment is expected to grow rapidly, with revenue projected to increase by 90% in 2024, driven by demand for HBM-related equipment [118] New Energy - The company provides automation equipment for the new energy sector, including battery assembly lines and motor rotor assembly lines [8] - Revenue from the new energy segment is expected to remain stable, with no significant growth projected from 2024 to 2026 [119] Strategic Acquisitions - The company has made several strategic acquisitions, including Optima in 2019, to expand its presence in the semiconductor and new energy sectors [14][100] - These acquisitions have allowed the company to diversify its revenue streams and reduce its reliance on the consumer electronics sector [14][91] Market Opportunities - The company is well-positioned to benefit from the growth in AI and HBM markets, with its semiconductor equipment being used by leading HBM manufacturers [118][124] - The consumer electronics market is expected to recover, with Apple's product launches driving demand for automation equipment [30][102] Risks - The company's heavy reliance on Apple's supply chain poses a risk, as any downturn in Apple's business could significantly impact the company's revenue [161] - The semiconductor business is subject to risks related to AI and HBM market growth, which could affect the company's revenue projections [162] Valuation - The company is valued at a 20x PE multiple for 2024, with a target price of 80.45 CNY per share, based on its strong position in Apple's supply chain and growth potential in the semiconductor sector [136]
赛腾股份:业绩提升超预期,半导体量测设备迎来增长新机会
华鑫证券· 2024-06-06 06:02
券 研 公 研 究 告 证券研究报告 体新制程需求增长新机会,积极配合一线国际客户的新需 求,在晶圆边缘检测系统中开发明暗场结合激光光学技术, 针对晶圆 键 合 工 艺 中 thinning 、 trimming 、 bonding 、 coating 制程段增加了晶圆修边幅度、加工尺寸检测、晶圆 bonding 对 准 检 测 、 粘 合 物 工 艺 监 测 、 EBR 监测以及 bonding 过程中出现的气泡、碎片、剥落、聚合物残留等新 的缺陷检测功能,完善了对 HBM、TSV 制程工艺的不良监 控,获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单。 预测公司 2024-2026 年收入分别为 54.73、67.00、80.52 亿 元,EPS 分别为 4.08、4.79、5.81 元,当前股价对应 PE 分 别为 17.3、14.7、12.1 倍,公司布局消费电子+半导体+新能 源,潜望式镜头渗透率的逐步提升、半导体设备国产化浪潮 和人工智能芯片的快速发展有望给公司带来核心增量,首次 覆盖,给予"买入"投资评级。 宏观经济的风险,产品研发不及预期的风险,行业竞争加剧 的风险,下游需求不及预期的风险。 请阅读 ...