证券时报网讯，立昂微(605358)2月14日晚间公告，公司拟与嘉兴市南湖高新技术产业园区管理委员会 签署《年产96万片12英寸硅外延片生产项目投资协议书》，约定公司在嘉兴市南湖高新技术产业园区投 资"年产96万片12英寸硅外延片项目"。 项目计划总投资12.3亿元，其中固定资产投资11.2亿元。 ...

| 证券代码：605358 | 证券简称：立昂微 | 公告编号：2025-008 | | --- | --- | --- | | 债券代码：111010 | 债券简称：立昂转债 | | 杭州立昂微电子股份有限公司 关于拟签署投资协议书暨设立全资子公司的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： 公司拟与嘉兴市南湖高新技术产业园区管理委员会签署《投资协议书》，在嘉兴市南湖 高新技术产业园区投资"年产96万片12英寸硅外延片项目"，项目计划总投资12.3亿元。 本次交易事项已经公司第五届董事会第七次会议审议，无需提交公司股东大会审议。 本次交易不构成关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资 产重组，预计不存在重大法律障碍。 特别风险提示：本次拟签署《投资协议书》具体签约情况及约定的投资项目实施情况 存在变动可能性，项目投资金额以未来实际情况发生为准。后续协议各方向项目公司实际增资 情况具有不确定性，公司将根据实际增资情况另行审议、评估、披露。外延片项目实施完成后 可能面临因市场竞 ...

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2025-009 债券代码：111010 债券简称：立昂转债 经与会董事认真审议，以记名投票表决方式一致通过以下决议： （一）审议通过了《关于公司拟签署<投资协议书>的议案》 公司董事会同意公司与嘉兴市南湖高新技术产业园区管理委员会签署《年产 96 万片 12 英 寸硅外延片生产项目投资协议书》。 表决情况：同意 7 票，反对 0 票，弃权 0 票。 杭州立昂微电子股份有限公司 第五届董事会第七次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗 漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、董事会会议召开情况 杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称"公司"）第五届董事会第七次会议于 2025 年 2 月 14 日（星期五）下午十四时在杭州经济技术开发区 20 号大街 199 号公司五楼行政会议室（二） 以通讯方式召开。会议通知已提前 5 日以电话、电子邮件等形式送达全体董事。本次会议应出 席董事 7 人，实际出席董事 7 人。本次会议的召集、召开程序及方式符合《公司法》、《公司章 程》及《公司董事会议 ...

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2025-007 债券代码：111010 债券简称：立昂转债 杭州立昂微电子股份有限公司 关于副总经理辞职的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称"公司"）近日收到公司副总经理 刘伟先生的书面辞职报告。因个人原因，刘伟先生向公司申请辞去公司副总经理 职务。刘伟先生在辞去公司副总经理职务后，将不再担任公司任何职务，根据《公 司法》、《公司章程》等相关规定，刘伟先生的辞职报告自送达董事会之日起生效， 其辞任不会对公司的正常经营产生影响。 刘伟先生在公司任职期间为公司功率器件业务的发展做出了重要贡献。公司 董事会对刘伟先生在任职期间为公司发展所作的贡献表示衷心的感谢。 特此公告。 杭州立昂微电子股份有限公司董事会 2025 年 2 月 6 日 1 ...

Financial Projections - The company expects to achieve approximately CNY 3,093 million in revenue for 2024, representing a year-on-year growth of about 15%[4] - The net profit attributable to shareholders is projected to be a loss of approximately CNY 255 million, a year-on-year decline of about 487.82%[4] - The EBITDA for 2024 is estimated to be around CNY 663.53 million, a decrease of approximately 23.47% compared to the previous year[7] - The projected financial data is preliminary and subject to final confirmation in the official 2024 annual report[18] Revenue Drivers - The main revenue driver is expected to be the semiconductor silicon wafer business, projected to generate approximately CNY 2,236.85 million, a year-on-year increase of about 24.82%[13] - The company reported a significant increase in sales volume of 6-inch semiconductor silicon wafers, reaching approximately 15.14 million pieces, a year-on-year growth of about 53.82%[12] Technological Advancements - The company has made substantial investments in technology innovation and customer acquisition, particularly in the 12-inch silicon wafer segment, which now covers advanced technology nodes[14] - The company has developed a two-dimensional addressable VCSEL technology, becoming the first in the industry to mass-produce this type of chip[14] Market Expansion - The company has entered the automotive electronics sector with power device chips, achieving large-scale deliveries to well-known domestic and international automotive manufacturers[14] Non-Recurring Gains and Losses - The company anticipates a significant reduction in non-recurring gains and losses due to stock price declines and reduced government subsidies[15]

Core Viewpoint - A new company, Jinrui Hongang Semiconductor (Jiaxing) Co., Ltd., has been established with a registered capital of 100 million yuan, focusing on integrated circuit chip manufacturing and semiconductor components [1] Company Summary - The legal representative of the newly established company is Feng Kun [1] - The business scope includes manufacturing integrated circuit chips and products, manufacturing semiconductor discrete devices, research and development of electronic materials, and sales of semiconductor discrete devices [1] - The company is wholly owned by Lianang Microelectronics [1]

| 证券代码：605358 | 证券简称：立昂微 | 公告编号：2025-001 | | --- | --- | --- | | 债券代码：111010 | 债券简称：立昂转债 | | 杭州立昂微电子股份有限公司 可转债转股结果暨股份变动公告 累计转股情况："立昂转债"的转股期为 2023 年 5 月 18 日起至 2028 年 11 月 13 日。 截至 2024 年 12 月 31 日，累计已有 364,000 元"立昂转债"转换为杭州立昂微电子股份有限 公司（以下简称"公司"）股份，累计转股股数为 8,505 股，占"立昂转债"转股前公司已发 行股份总额的 0.001%。 未转股可转债情况：截至 2024 年 12 月 31 日，"立昂转债"尚未转股金额为 3,389,636,000 元，占可转债发行总量的 99.989%。 本季度转股情况：自 2024 年 10 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日期间，"立昂转债"转股 的金额为 2,000 元，因转股形成的股份数量为 58 股。 一、可转债发行上市概况 （一）可转债获核准发行基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州立昂微电子股份有 ...

关于为控股子公司提供担保的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗 漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 | 证券代码：605358 | 证券简称：立昂微 | 公告编号：2024-116 | | --- | --- | --- | | 债券代码：111010 | 债券简称：立昂转债 | | 杭州立昂微电子股份有限公司 一、担保情况概述 （一）担保事项说明 为满足生产经营等对资金的需求，衢州金瑞泓向招商银行股份有限公司衢州分行申请借 款 10,000 万元，公司近日与招商银行股份有限公司衢州分行就衢州金瑞泓签订的借款合同签 署保证合同提供连带责任保证，担保金额 10,000 万元，保证责任期间为履行债务期届满之日 起 3 年。本次担保无反担保。 （二）上市公司本担保事项履行的内部决策程序。 上述担保事项已经公司第四届董事会第三十二次会议、公司 2023 年年度股东大会审议通 过。具体内容详见公司于 2024 年 4 月 23 日披露的《立昂微关于 2024 年度为控股子公司提供 担保的公告》（公告编号 2024-044）。 金瑞泓科技（衢州）有 ...

| 证券代码：605358 | 证券简称：立昂微 | 公告编号：2024-115 | | --- | --- | --- | | 债券代码：111010 | 债券简称：立昂转债 | | 杭州立昂微电子股份有限公司 关于不向下修正"立昂转债"转股价格的公告 根据《上海证券交易所股票上市规则》和《杭州立昂微电子股份有限公司公开发行可转换 公司债券募集说明书》（以下简称"《募集说明书》"）的约定，公司本次发行的可转债转股期自 发行结束之日（2022年11月18日，T+4）起满6个月后的第一个交易日起至可转债到期日（2028 年11月13日）止，即2023年5月18日至2028年11月13日。"立昂转债"初始转股价为45.38元/股， 目前转股价为33.59元/股。"立昂转债"的转股价历次调整/修正情况如下： 2023年6月1日，因公司实施2022年度权益分派，"立昂转债"的转股价调整为44.96元/股； 2024年5月7日，因触发"立昂转债"的转股价格修正条款，"立昂转债"的转股价修正为 33.58元/股； 2024年5月10日，因公司注销部分回购股份，"立昂转债"的转股价调整为33.68元/股。 2024年5月3 ...

杭州立昂微电子股份有限公司 关于控股子公司收购联营企业财产份额的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、本次交易概述 杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称"公司"）于2024年12月2日召开第五届董事会第 五次会议、于2024年12月18日召开2024年第五次临时股东大会，分别审议通过了《关于控股子 公司拟收购联营企业财产份额的议案》。同意公司控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司 （以下简称"金瑞泓微电子"）通过下列方式受让公司联营企业嘉兴康晶半导体产业投资合伙 企业（有限合伙）（以下简称"嘉兴康晶"）其他有限合伙人持有的嘉兴康晶财产份额： 证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2024-114 债券代码：111010 债券简称：立昂转债 2.以人民币1,174.16万元受让浦新国诚空气净化技术（上海）有限公司持有的嘉兴康晶1, 000万元财产份额; 3.以人民币2,955.62万元受让王骏持有的嘉兴康晶2,500万元财产份额; 1.通过竞价摘牌方式收购嘉兴市政府股权投资基金有限公司 ...