盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于立信会计师事务所（特殊普通合伙）的 履职情况评估报告 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）聘请立信会计 师事务所（特殊普通合伙）（以下简称"立信"）作为公司 2024 年度年报审计机 构。根据《国有企业、上市公司选聘会计师事务所管理办法》，公司对立信 2024 年度审计履职情况进行了评估。具体情况如下： 一、会计师事务所基本情况 （三）投资者保护能力 截至 2024 年末，立信已提取职业风险基金 1.66 亿元，购买的职业保险累计 赔偿限额为 10.50 亿元，相关职业保险能够覆盖因审计失败导致的民事赔偿责 任。 二、2024 年度年审会计师事务所履职情况 （一）人力及其他资源配备情况 立信在担任公司 2024 年度审计机构期间，配备了专属审计工作团队，核心 团队成员均具备多年上市公司、科技行业审计经验，并拥有中国注册会计师、香 港注册会计师等专业资质。项目负责合伙人均由权益合伙人担任，项目现场负责 人也由资深审计服务合伙人担任，专业配置合理，人数、执业水平和经验等满足 项目要求。 （二）审计工作方案及其实施 （一）基本情况 立信由我国会计泰斗潘序伦博 ...

一、基本情况 公司董事会审计委员会由 3 名独立董事组成，分别为张苏彤、彭明秀、 ZHANBING REN，其中召集人由具有专业会计资格的独立董事张苏彤担任。 公司董事会审计委员会全部成员均具有能够胜任审计委员会工作职责的专 业知识和工作经验，符合《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号 ——规范运作》及《董事会审计委员会工作规则》的有关规定。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 董事会审计委员会 2024 年度履职情况报告 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）董事会审计委 员会根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所 科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》及公司《董事会审计委员会 工作规则》等法律法规及规则指引，在 2024 年度内认真履职。现将本年度履职 情况汇报如下： 二、会议召开情况 报告期内，公司审计委员会共召开了 4 次会议，审议通过了 12 项议案，审 计委员会会议的召集召开程序符合相关法律法规以及《董事会审计委员会工作规 则》的规定。 | 会议时间 | | | | | 议案 | 决议结果 | | --- | --- | -- ...

盛美半导体设备(上海)股份有限公司 审计报告及财务报表 二〇二四年度 信会师报字[2025]第 ZI10016 号 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 审计报告及财务报表 (2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日止) | 目录 | 页次 | | --- | --- | | 审计报告 | l -5 | | 财务报表 | | | 合并资产负债表和母公司资产负债表 | 1-4 | | 合并利润表和母公司利润表 | 5-6 | | 合并现金流量表和母公司现金流量表 | 7-8 | | 合并所有者权益变动表和母公司所有者权益变动表 | 9-12 | | 财务报表附注 | 1-101 | 事务所执业资质证明 11 立信会计师事务所(特殊普通合伙) O CHINA SHU LUN PAN CERTIFIED PUBLIC ACCOUNTAN 审计报告 信会师报字[2025]第 ZI10016 号 盛美半导体设备(上海)股份有限公司全体股东: 一、审计意见 我们审计了盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称盛 美上海)财务报表,包括 2024年 12 月 31 日的合并及母公司资产负 债表,20 ...

盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2025 年度"提质增效重回报"行动方案 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"或"盛美上海"） 为践行"以投资者为本"的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对 公司未来发展前景的信心、对公司价值的认可和切实履行社会责任，于 2024 年 2 月制定了《2024 年度"提质增效重回报"行动方案》。2024 年通过切实地履行 《2024 年度"提质增效重回报"行动方案》，公司在提升公司经营效率，强化市 场竞争力，保障投资者权益，稳定股价，树立良好的资本市场形象等方面取得了 较好的成效。公司为能在 2025 年更好的延续上述方面取得的良好成绩，特制定 《2025 年度"提质增效重回报"行动方案》，对 2024 年方案执行情况进行总结， 以及制定能进一步提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，树立 良好的资本市场形象的相关举措。具体情况如下： 一、聚焦经营主业，持续巩固和增强核心竞争力 过去一年中，公司始终坚持"技术差异化、产品平台化、客户全球化"战略。 公司利用技术差异化优势，提升产品的市场竞争力，成功把握市场机遇；凭借深 入推进产品平台化，日益 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-016 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于确认 2024 年度日常关联交易 及 2025 年度日常关联交易预计的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次日常关联交易预计事项尚须提交公司股东大会审议通过。 公司与关联方发生的日常关联交易均是正常生产经营所必需，遵循公允、 合理的原则，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的行为，不会对关 联方形成依赖，不会影响公司独立性。 一、日常关联交易基本情况 （一）日常关联交易履行的审议程序 1.董事会审议情况和关联董事回避情况 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年2月 25日召开第二届董事会第十七次会议，以5票同意、0票反对、0票弃权的表决结 果通过了《关于确认2024年度日常关联交易及2025年度日常关联交易预计的议 案》。董事会上，关联董事HUI WANG、王坚、HAIPING DUN、STEPHEN SUN-HAI CHIAO对该议案回避表决 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-012 （二）审议通过了《关于 2024 年度监事会工作报告的议案》 表决情况：3 票赞成，占监事人数的 100%；0 票弃权；0 票反对。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 第二届监事会第十六次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 2025年2月25日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"） 第二届监事会第十六次会议在上海自由贸易试验区丹桂路999弄B2栋会议室举行， 本次会议应出席监事3名，实际出席会议的监事3名。全体监事认可本次会议的通 知时间、议案内容等事项，会议的召开符合《中华人民共和国公司法》《中华人 民共和国证券法》等法律法规及《盛美半导体设备（上海）股份有限公司章程》 《盛美半导体设备（上海）股份有限公司监事会议事规则》的相关规定，合法有 效。 会议由监事会主席TRACY DONG LIU女士主持。 二、监事会会议审议情况 （一）审议通过了《关于 2024 年年度报告及摘要的议案 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-011 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 第二届董事会第十七次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 2025 年 2 月 25 日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公 司"）第二届董事会第十七次会议在上海自由贸易试验区丹桂路 999 弄 B2 栋会议 室举行，本次会议应出席董事 9 名，实际出席会议的董事 6 名，董事罗千里、 HAIPING DUN 因紧急工作任务安排冲突，书面委托董事彭明秀出席会议并表决； 董事 STEPHEN SUN-HAI CHIAO 因紧急工作任务安排冲突，书面委托董事 ZHANBING REN 出席会议并表决。全体董事认可本次会议的通知时间、议案内容等事项。本 次会议的召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券 法》等法律法规及《盛美半导体设备（上海）股份有限公司章程》和《盛美半导 体设备（上海）股份有限公司董事会议事规则》的相关规定，合法有效。 会 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-013 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于 2024 年度利润分配预案的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 每股分配比例：每10股派发现金红利6.57元（含税），不送红股，不进 行资本公积转增股本。 本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专 用账户持有公司股份后的股本总额为基数，具体日期将在权益分派实施公告 中明确。 在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，维持分配总额 不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。 公司未触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款 第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。 一、利润分配方案的内容 经立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《审计报告》（信会师报字[2025] 第ZI10016号），2024年母公司实现税后净利润1,006,266,235.52元，提取法定 盈余公积金6,480,419.00元，加上年初母公司 ...

Financial Performance - The company reported a significant increase in revenue, achieving a total of 1.2 billion yuan, representing a year-over-year growth of 25%[15]. - The company's operating revenue for 2024 reached CNY 5.62 billion, representing a year-on-year increase of 44.48%[26]. - Net profit attributable to shareholders for 2024 was CNY 1.15 billion, an increase of 26.65% compared to the previous year[25]. - The basic earnings per share for 2024 was CNY 2.64, up 26.32% from CNY 2.09 in 2023[25]. - The net profit attributable to shareholders of the listed company for 2024 is CNY 1,153,188,090, an increase of 26.69% compared to CNY 910,521,979.19 in the previous period[33]. - The net profit after deducting non-recurring gains and losses for 2024 was CNY 1.11 billion, up 27.79% from CNY 867.68 million in 2023[25]. - The company's total assets at the end of 2024 were CNY 12.13 billion, reflecting a 24.35% increase from CNY 9.75 billion in 2023[25]. - The gross margin improved to 45%, up from 40% in the previous year, reflecting better cost management and pricing strategies[16]. - The company's operating revenue increased by 44.48% to CNY 5.618 billion, driven by strong demand in the semiconductor industry and effective product platform strategies[34]. - The revenue from semiconductor cleaning equipment was 4.057 billion RMB, a year-on-year increase of approximately 55.18%[116]. Research and Development - The company is investing 100 million yuan in R&D for innovative cleaning technologies to improve manufacturing efficiency[15]. - Research and development expenses accounted for 14.93% of operating revenue in 2024, a decrease of 2.00 percentage points from the previous year[25]. - The company applied for 311 patents in 2024, an increase of 89.63% year-on-year, bringing the total to 1,526 patents, which is a 37.11% increase from the previous year[44]. - Total R&D investment reached approximately ¥838.48 million, an increase of 27.36% compared to the previous year, with a capitalized R&D investment of ¥109.52 million, up 154.50%[84]. - The company has developed stress-free polishing technology, which utilizes an inert metal electrode to achieve copper film polishing on wafers[75]. - The company is focusing on advanced packaging technologies, including new copper plating techniques and 3D packaging processes, to enhance product performance and reduce costs[87]. Market Expansion and Strategy - The company is expanding its market presence in Southeast Asia, targeting a 20% market share by the end of 2025[15]. - The company is actively expanding its product portfolio in semiconductor electroplating, advanced packaging wet processing, and other areas[68]. - The company aims to enhance its market share in existing customers and accelerate product validation for new clients in the Chinese mainland semiconductor manufacturing sector[155]. - The company plans to closely monitor global semiconductor production line investment plans to increase sales outside of mainland China, following its entry into markets in South Korea, Taiwan, and the United States[155]. - The company is exploring potential mergers and acquisitions to enhance its technological capabilities and market reach[167]. Corporate Governance - The company has received a standard unqualified audit report from Lixin Certified Public Accountants[7]. - The company has confirmed that all board members are able to guarantee the authenticity, accuracy, and completeness of the annual report[11]. - The board of directors held 8 meetings during the reporting period, reviewing 66 proposals, ensuring compliance with legal and internal regulations[157]. - The supervisory board convened 7 meetings, reviewing 46 proposals, maintaining compliance with legal and internal governance standards[158]. - The company has established a comprehensive internal control management system to enhance operational management and risk awareness as it expands[155]. Risks and Challenges - There are no significant risks that could materially affect the company's operations during the reporting period[5]. - The company has outlined potential risks related to forward-looking statements in its report[10]. - The company faces risks related to technology updates and the potential loss of key technical personnel, which could adversely affect its R&D capabilities and operational performance[94]. - The company is exposed to risks from international trade tensions and potential tariffs affecting operational costs[104]. - The company has a high customer concentration risk, which could impact sales and timely collection of accounts receivable if major customers face operational difficulties[98]. Employee and Compensation - The total number of employees in the company and its main subsidiaries is 2,002, with 1,616 in the parent company and 386 in subsidiaries[189]. - The total compensation for R&D personnel reached 37,372.08 thousand RMB, up from 27,148.32 thousand RMB in the previous year, indicating a significant investment in talent[89]. - The average salary for R&D personnel rose to 44.28 thousand RMB, compared to 38.84 thousand RMB in the previous year, reflecting the company's commitment to attracting skilled professionals[89]. - Total compensation for all directors, supervisors, and senior management at the end of the reporting period amounted to 1,424.75 million[176]. Dividend and Shareholder Returns - The company plans to distribute a cash dividend of 6.57 CNY per 10 shares, totaling 288,252,674.72 CNY, which represents 25% of the net profit attributable to shareholders for 2024[8]. - The cumulative cash dividend amount over the last three fiscal years was 722,725,061.64 RMB, with an average net profit of 910,732,339.64 RMB, resulting in a cash dividend ratio of 79.36%[199]. - The company has established a clear and defined dividend policy that complies with its articles of association and shareholder resolutions[195]. Innovation and Technology - The company has developed the SAPS and TEBO ultrasonic cleaning technologies, achieving international leading standards in cleaning efficiency and safety[73][74]. - The company successfully developed stress-free copper polishing and electrochemical copper plating technologies, applying for over 100 invention patents[167]. - The company is focusing on sustainability initiatives, aiming to reduce carbon emissions by 25% by 2025[167]. Financial Health - The net cash flow from operating activities for 2024 was CNY 1.22 billion, a significant improvement from a negative cash flow of CNY 426.96 million in 2023[26]. - The total value of financial assets increased from CNY 208,644,613.36 at the beginning of the period to CNY 271,460,739.03 at the end of the period, reflecting a significant increase in investment performance[37]. - The company reported a foreign exchange gain of 12.72 million yuan during the reporting period, highlighting the impact of currency fluctuations on financial results[100].

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-010 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 2、 公司在任监事 3 人，出席 3 人； 3、 董事会秘书出席了本次会议；其他高管列席了本次会议。 （一） 股东大会召开的时间：2025 年 2 月 11 日 （二） 股东大会召开的地点：上海自由贸易试验区丹桂路 999 弄 B2 栋会议室 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 121 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 121 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 360,515,088 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 360,515,088 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 8 ...