股票投资评级 买入|维持 个股表现 盛美上海 电子 -31% -26% -21% -16% -11% -6% -1% 4% 9% 14% 2023-08 2023-10 2024-01 2024-03 2024-05 2024-08 资料来源：聚源，中邮证券研究所 公司基本情况 最新收盘价（元） 91.28 | --- | --- | |----------------------------------|---------------| | 总 股 本 / 流 通 股 本 （ 亿股） | | | 总 市 值 / 流 通 市 值 （ 亿元） | | | 52 周内最高/最低价 | | | 资产负债率(%) | | | 市盈率 | | | 第一大股东 | ACM RESEARCH, | | | | 研究所 分析师:吴文吉 SAC 登记编号:S1340523050004 Email:wuwenji@cnpsec.com 研究助理:翟一梦 SAC 登记编号:S1340123040020 Email:zhaiyimeng@cnpsec.com 盛美上海(688082) 净利率超预期，产品组合优化显著 ⚫ 事件 8 月 ...

2024 年半年度报告 公司代码：688082 公司简称：盛美上海 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2024 年半年度报告 1 / 206 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确 性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本 报告第三节"管理层讨论与分析" 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人 HUI WANG、主管会计工作负责人 LISA YI LU FENG 及会计机构负责人（会计主 管人员）王岚 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实 质承诺，敬请投资者注意相关风险。 九、 是否 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-047 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于自愿披露 2024 年度经营业绩预测调整的公告 首先，公司在国内外市场的业务拓展取得了显著进展，通过加强与现有客户 的合作关系并开拓新客户，成功获得了多个重要订单。这些订单为全年营业收入 奠定了坚实的基础。其次，公司新产品在半导体行业中逐步获得客户认可，推动 销售收入增加。此外，全球半导体行业持续回暖，尤其是中国国内市场需求超出 预期，推动了对公司产品的更高需求。最后，通过优化供应链管理和提升生产效 率，公司运营效率得到提升，确保了订单的顺利执行。 三、其他事项及风险提示 公司重申，2024年的经营业绩预测仍存在一定不确定性及以下风险因素：客 户订单可能不如预期，市场行情发展不利，可能存在订单推迟或取消，产品交付 不及时，设备验收不通过，以及供应商供货不足等情形。此外，全球经济和市场 动荡可能导致产品需求下降，国际贸易争端加剧，资本和信贷市场不稳定，公司 运营管理不善，以及贸易法规、货币波动、政治不稳定和战争等都可能对业绩产 生不利影响。 本次经营业绩预测区间调整仅是公司根据目前可掌握的信息作出的初 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-036 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于召开 2024 年第一季度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 会议召开时间：2024 年 7 月 30 日（星期二）下午 13:00-14:00 会 议 召 开 地 点 ： 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 （ 网址： https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心视频录播和网络互动 投资者可于 2024 年 7 月 23 日（星期二）至 7 月 29 日（星期一）16:00 前 登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 （ir@acmrcsh.com）进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进 行回答。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）已于2024年4 月27日发布公司2024年第一季度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2024年第一季度经营成果、 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-035 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2023 年年度权益分派实施公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： | 股权登记日 | 除权（息）日 | 现金红利发放日 | | --- | --- | --- | | 2024/7/18 | 2024/7/19 | 2024/7/19 | 一、 通过分配方案的股东大会届次和日期 本次利润分配方案经公司 2024 年 6 月 18 日的 2023 年年度股东大会审议通 过。 二、 分配方案 1. 发放年度：2023 年年度 2. 分派对象： 四、 分配实施办法 1. 实施办法 除公司自行发放对象外，公司其余股东的红利委托中国结算上海分公司通过 其资金清算系统向股权登记日上海证券交易所收市后登记在册并在上海证券交易 所各会员办理了指定交易的股东派发。已办理指定交易的投资者可于红利发放日 在其指定的证券营业部领取现金红利，未办理指定交易的股东红利暂由中国结算 上海分公司保管，待办理指定交易后再 ...

Investment Rating - Buy rating (首次) [2] Core Views - The company is a leading domestic cleaning equipment manufacturer, expanding globally with a diversified product portfolio including cleaning, electroplating, advanced packaging wet processes, vertical furnace, coating/developing, and PECVD equipment [3] - Revenue CAGR from 2018-2023 was 47.87%, with strong market recognition both domestically and internationally [3] - Expected net profit for 2024-2026 is 1.071/1.569/2.067 billion yuan, with EPS of 2.46/3.60/4.74 yuan [3] - Current PE ratios for 2024-2026 are 35.1/23.9/18.2x [3] Cleaning Equipment - The company's SAPS+TEBO+Tahoe technologies cover 90%-95% of cleaning steps, with IPA and supercritical CO2 drying technologies enhancing competitiveness [4] - Aims to achieve 55%-60% market share in China [4] Multi-Category Product Matrix - Rapid progress in vertical furnace development, with applications in LPCVD, oxidation, annealing, and ALD [5] - Differentiated electroplating technology and comprehensive product range, making it one of the few companies globally with core patents in chip copper interconnect electroplating [5] - Advanced packaging wet process equipment benefits from the growing demand in the post-Moore era [5] Growth Potential - Entry into PECVD and coating/developing markets, with 2-3 core PECVD customers expected by 2024 and revenue contribution starting in 2025 [6] - Plans to launch ArF coating/developing iteration equipment by the end of 2024, along with immersion ArFi Track, offering differentiated product designs [6] Financial Performance - Revenue CAGR from 2018-2023 was 47.87%, with 2023 revenue reaching 3.888 billion yuan, a 35.34% YoY increase [20] - Net profit CAGR from 2018-2023 was 57.84%, with 2023 net profit at 911 million yuan, a 36.21% YoY increase [20] - 2024Q1 revenue was 921 million yuan, a 49.63% YoY increase, while net profit was 80 million yuan, a 38.76% YoY decrease [20] Market Position - The company is ranked third in domestic semiconductor equipment revenue in 2023, with 3.888 billion yuan in revenue [41] - Its platform strategy covers multiple product lines, making it one of the few domestic companies with international competitiveness [42] Industry Overview - The global semiconductor equipment market exceeded $100 billion in 2023, with China accounting for 34.4% of the market [31] - The cleaning equipment market is valued at $6 billion, with the company aiming for a 55%-60% market share in China [4][31]

海通证券股份有限公司 关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司 部分募集资金投资项目延期的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐机构"）作为盛美 半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"盛美上海"或"公司"）首次公 开发行股票并在科创板上市的持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务 管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要 求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》《上海证券交 易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1 号——规范运作》等有关规定，对公司募集资金投资项目延期事项进行核查，具 体情况如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公 司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689号）批准，公司向社会 公开发行人民币普通股（A股）43,355,753股，发行价格为85.00元/股，募集资金 总额为人民币3,685,239,005.00元，扣除发行费用后，募集资金净额为人民币 3,481,258,520.34元。上述募集资金到位情况已 ...

一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公 司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689号）批准，公司向社会 公开发行人民币普通股（A股）43,355,753股，发行价格为85.00元/股，募集资金 总额为人民币3,685,239,005.00元，扣除发行费用后，募集资金净额为人民币 3,481,258,520.34元。上述募集资金到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合 伙）审验并出具信会师报字[2021]第ZI10561号《验资报告》。 为规范公司募集资金管理和使用、保护投资者权益，公司设立了募集资金专 项账户，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三 方监管协议》。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资 金专项账户内。 二、募集资金投资项目情况 根据《盛美上海首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》《关于使用 海通证券股份有限公司 关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司 使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐机构"）作为盛美 半导体设备（上海 ...

上海信公轶禾企业管理咨询有限公司 独立财务顾问报告 上海信公轶禾企业管理咨询有限公司 关于 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2023 年限制性股票激励计划 预留授予相关事项 之 独立财务顾问报告 独立财务顾问： 二〇二四年六月 | 第一章 | 声 明 1 | | --- | --- | | 第二章 | 义 3 释 | | 第三章 | 基本假设 4 | | 第四章 | 本激励计划履行的审批程序 5 | | 第五章 | 本次限制性股票的授予情况 7 | | | 一、限制性股票预留授予的具体情况 7 | | | 二、本次实施的股权激励计划与股东大会审议通过的激励计划的差异情况 9 | | 第六章 | 本次限制性股票授予条件说明 10 | | | 一、限制性股票授予条件 10 | | | 二、董事会对授予条件成就的情况说明 10 | | 第七章 | 独立财务顾问的核查意见 12 | 上海信公轶禾企业管理咨询有限公司 独立财务顾问报告 第一章 声 明 上海信公轶禾企业管理咨询有限公司接受委托，担任盛美半导体设备（上 海）股份有限公司（以下简称"盛美上海"、"上市公司"或"公司"）2023 年限制 性股票激励计划（以 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-034 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于向 2023 年限制性股票激励计划激励对象授予 预留部分限制性股票的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 3、2023年5月9日至2023年5月18日，公司在公司内部对本次拟激励对象的姓 名和职务进行了公示，公示期共计10天，公司员工可向公司监事会提出意见。截 至公示期满，公司监事会未收到任何人对本次拟激励对象提出的异议。2023年6 月22日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《监事会关于公 司2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的审核意见及公示情况说 明》（公告编号：2023-025）。 4、2023年6月28日，公司召开2022年度股东大会审议通过了《关于公司<2023 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案。股东大会批准 公司实施本激励计划，授权董事会确定限制性股票授予日，并在激励对象符合条 件时向激励对象授予限制性股票并办理授予限 ...