Workflow
Hefei Chipmore Technology (688352)
icon
Search documents
颀中科技(688352) - 合肥颀中科技股份有限公司投资者关系活动记录表(2023年9月25日)
2023-09-27 02:04
合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号: 2023-010 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 □电话会议 □其他(请文字说明其他活动内容) 浙商证券、瑞信资产、莫尼塔研究、鼎萨投资、民森证券、中 来访单位名称 信建投 时间 2023年9月22日 总经理:杨宗铭 上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监:余成强 投资者关系活动 1.问:公司毛利率较高的原因? 主要内容介绍 答:公司是目前境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制 程封测企业,在各制程工艺技术、产品良率、设备改造、成本 ...
颀中科技:合肥颀中科技股份有限公司关于近期经营情况的公告
2023-09-26 09:10
关于近期经营情况的公告 证券代码:688352 证券简称:颀中科技 公告编号:2023-022 合肥颀中科技股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、近期经营情况 合肥颀中科技股份有限公司(以下简称"公司")是集成电路高端先进封装 测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、 电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。近期,公司经营情况持续向好,经初 步测算,公司2023年度1-8月营业收入约为99,736.77万元, 较去年同期增长约 11.92%。 二、相关风险提示 本公告所载近期财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,仅作为 阶段性财务数据供投资者参考,不能以此推算公司全年业绩情况,具体数据以公 司定期报告中披露的数据为准,敬请投资者理性投资,注意风险。 特此公告。 合肥颀中科技股份有限公司董事会 2023 年 9 月 27 日 1 ...
颀中科技(688352) - 合肥颀中科技股份有限公司投资者关系活动记录表(2023年9月21日)
2023-09-25 02:10
合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号: 2023-009 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 □电话会议 □其他(请文字说明其他活动内容) 来访单位名称 银华基金 时间 2023年9月20日 上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监:余成强 投资者关系活动 1.问:公司的稼动率情况? 主要内容介绍 答:目前来看,高端测试机台处于基本满载状态,测试机进机 预计持续到今年年底,3Q稼动率也处于相对较高的水平,新开 拓市场客户3Q开始量产。随着AMOLED的渗透及贡献,我们 ...
颀中科技:合肥颀中科技股份有限公司关于参加2023年半年度半导体集体业绩说明会的公告
2023-08-27 07:38
证券代码:688352 证券简称:颀中科技 公告编号:2023-021 合肥颀中科技股份有限公司 关于参加 2023 年半年度半导体集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 网 络 文 字 互 动 平 台 : 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 (http://roadshow.sseinfo.com/) 投资者可于 2023 年 8 月 28 日(星期一)至 9 月 1 日(星期五)16:00 前通过 邮件、电话、传真等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字 互动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。 合肥颀中科技股份有限公司(以下简称"公司")已于 2023 年 8 月 24 日发布公 司 2023 年半年度报告,为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 年半年度经 营成果、财务状况、发展理念,公司参与了由上海证券交易所主办的 2023 年半年 度半导体集体业绩说明会,此次活动将采用网络文字互动的方式举行,投资者可登 录上海证券交易所上证路 ...
颀中科技(688352) - 2023 Q2 - 季度财报
2023-08-23 16:00
Financial Performance - The company reported a total revenue of 86,992.14 million RMB and a net profit of 11,751.48 million RMB for the reporting period[16]. - The company's revenue for the first half of the year is CNY 688,808,278.14, a decrease of 3.85% compared to the same period last year[44]. - Net profit attributable to shareholders is CNY 122,221,765.50, down 32.39% year-on-year[44]. - Basic earnings per share decreased by 33.33% to CNY 0.12 compared to CNY 0.18 in the previous year[23]. - The company's cash flow from operating activities decreased by 69.09% to CNY 133,211,461.65[44]. - The net profit attributable to shareholders decreased by 32.39% year-on-year, primarily due to a decline in market conditions, revenue scale, and gross margin[88]. - The net profit after deducting non-recurring gains and losses fell by 40.79% year-on-year, attributed to the same factors affecting overall profitability[88]. - The net cash flow from operating activities decreased by 69.09% year-on-year, mainly due to a reduction in cash received from sales of goods and services[88]. - The total assets increased, primarily due to the capital raised from the initial public offering (IPO) and the corresponding increase in share capital and capital reserves[88]. - The basic earnings per share and diluted earnings per share decreased, mainly due to the decline in net profit and the increase in share capital from the IPO[88]. Market Trends - In Q1 2023, global semiconductor sales totaled $119.5 billion, a decrease of 8.7% compared to Q4 2022 and a decline of 21.3% year-over-year[5]. - The global smartphone shipment volume in Q1 2023 was 264 million units, down 13.2% year-over-year, while Q2 2023 saw a shipment of 257 million units, a decrease of 6.4% year-over-year[5]. - The global TV shipment volume in Q1 2023 was 46.25 million units, marking the seventh consecutive quarter of decline, with a year-over-year decrease of 5.2%[5]. Quality Control and Innovation - The company's production yield in key manufacturing processes such as bump manufacturing, COG/COP, and COF remains stable at over 99.95% during the reporting period, showcasing its strong quality control capabilities[2]. - The company has established a comprehensive quality control system and obtained multiple international certifications, including IATF16949 and ISO9001, ensuring product quality and stability[2]. - The company emphasizes continuous innovation and has a dedicated team with extensive experience in the integrated circuit supply chain, facilitating better customer service and market expansion[4]. Environmental Responsibility - The company has committed to reducing carbon emissions by 15% over the next three years as part of its sustainability strategy[60]. - The company has achieved ISO certifications, including ISO14001 for environmental management, enhancing its operational credibility[60]. - The company implemented carbon reduction measures, successfully reducing carbon dioxide equivalent emissions by 528 tons[90]. - New systems were introduced to optimize energy use and reduce wastewater discharge, contributing to sustainability efforts[90]. - The company has completed environmental impact assessments for all key pollutant discharge projects, ensuring compliance with environmental regulations[196]. - The company has developed an emergency response plan for environmental incidents, demonstrating its commitment to environmental responsibility[196]. Strategic Plans and Investments - The company plans to invest 100 million RMB in R&D for new technologies in the upcoming fiscal year[58]. - The company is expanding its market presence in Southeast Asia, targeting a 10% market share by the end of 2024[58]. - A strategic acquisition of a local tech firm was completed, which is anticipated to contribute an additional 50 million RMB in annual revenue[58]. - The company has a significant investment in the advanced packaging testing production base project, with a total investment of ¥969,737,500[126]. - The company is currently developing a high-density micro-package technology project with an investment of ¥500 million, expected to be completed by March 2024[126]. Shareholder and IPO Information - The company completed its initial public offering (IPO) on April 20, 2023, with a total of 200 million shares issued, bringing the total share capital to 1,189,037,288 shares[149]. - The company has raised a total of ¥1,189,037,288 in shares, with 200 million new shares issued[130]. - The company has committed to maintaining its controlling shareholder status without transferring shares for 36 months post-IPO[93]. - The lock-up period for shareholders holding more than 5% of the company's shares is set for 36 months from the completion of the industrial and commercial change registration[70]. - The company has outlined a three-year shareholder dividend return plan to protect investor interests and provide stable returns[101]. Compliance and Governance - The company guarantees that there are no fraudulent activities related to the public offering and listing on the STAR Market, and will initiate a share buyback within 5 working days if it fails to meet listing conditions due to deceptive practices[71]. - The company will strictly adhere to its profit distribution policy in accordance with relevant laws and regulations, ensuring timely adjustments if there are changes in legal requirements[75]. - The company commits to timely and sufficient disclosure if it fails to fulfill its public commitments due to uncontrollable factors, and will propose supplementary or alternative commitments to protect investors' rights[75]. - The company emphasizes the importance of managing and using raised funds in a reasonable and compliant manner, ensuring that funds are specifically allocated to investment projects[71]. - The company has reported no significant changes in non-operating fund occupation by controlling shareholders and other related parties during the reporting period[132]. - The report confirms that there are no non-operational fund occupations by controlling shareholders or related parties[184]. - The company’s financial report is declared to be true, accurate, and complete by the responsible executives, ensuring transparency[182]. Employee Engagement - The report includes a significant increase in the number of restricted shares held by employees, indicating a focus on employee engagement and retention[166]. - The company’s core technical personnel, Wang Xiaofeng, increased his shareholding by 1,000 shares through secondary market transactions during the reporting period[175].
颀中科技:颀中科技首次公开发行股票科创板上市公告书
2023-04-18 11:16
股票简称:颀中科技 股票代码:688352 合肥颀中科技股份有限公司 Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd. (合肥市新站区综合保税区内) 首次公开发行股票科创板上市公告书 保荐人(主承销商) (北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼) 二〇二三年四月十九日 特别提示 合肥颀中科技股份有限公司(以下简称"颀中科技"、"发行人"、"公司" 或"本公司")股票将于 2023 年 4 月 20 日在上海证券交易所科创板上市。本 公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素,在新股上 市初期切忌盲目跟风"炒新",应当审慎决策、理性投资。 本上市公告书中所引用数据,如合计数与各分项数直接相加之和存在差异, 或小数点后尾数与原始数据存在差异,可能系由精确位数不同或四舍五入形成 的。 1 第一节 重要声明与提示 一、重要声明与提示 本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真 实、准确、完整,承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏, 并依法承担法律责任。 上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见,均 不表明对本公司的任何保证。 ...
颀中科技:颀中科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
2023-04-12 11:37
定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投 资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 合肥颀中科技股份有限公司 Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd. (合肥市新站区综合保税区内) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐人(主承销商) (北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼) 本次发行股票拟在科创板上市,科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对 发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也 不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判 断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由 发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策, 自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的 投资风险。 | 发行股票类型 | 人民币普通股(A 股) | | | | --- | --- | - ...
颀中科技:颀中科技首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告
2023-04-12 11:20
首次公开发行股票并在科创板上市 发行结果公告 保荐人(主承销商):中信建投证券股份有限公司 特别提示 1、合肥颀中科技股份有限公司(以下简称"发行人"或"颀中科技")首 次公开发行人民币普通股(A股)并在科创板上市(以下简称"本次发行")的申 请已经上海证券交易所(以下简称"上交所")科创板股票上市委员会审议通过, 并已经中国证券监督管理委员会证监许可〔2023〕415号文同意注册。 合肥颀中科技股份有限公司 中信建投证券股份有限公司(以下简称"中信建投证券")担任本次发行的 保荐人(主承销商)。发行人的股票简称为"颀中科技",扩位简称为"颀中科 技",股票代码为"688352"。 2、本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售(以下简称"战略配售")、 网下向符合条件的投资者询价配售(以下简称"网下发行")与网上向持有上海 市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行(以下简 称"网上发行")相结合的方式进行。发行人与保荐人(主承销商)根据初步询 价结果,综合评估发行人合理投资价值、本次公开发行的股份数量、可比公司二 级市场估值水平、所属行业二级市场估值水平、市场情况、募集资金需求及承销 ...
颀中科技:颀中科技首次公开发行股票并在科创板上市发行公告
2023-04-05 07:34
合肥颀中科技股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 发行公告 保荐人(主承销商):中信建投证券股份有限公司 重要提示 合肥颀中科技股份有限公司(以下简称"颀中科技"、"发行人"或"公司") 根据中国证券监督管理委员会(以下简称"中国证监会"、"证监会")颁布的 《证券发行与承销管理办法》(证监会令〔第 208 号〕)(以下简称"《管理办 法》")、《首次公开发行股票注册管理办法》(证监会令〔第 205 号〕),上 海证券交易所(以下简称"上交所")颁布的《上海证券交易所首次公开发行证 券发行与承销业务实施细则》(上证发〔2023〕33 号)(以下简称"《实施细 则》")、《上海市场首次公开发行股票网上发行实施细则(2023 年修订)》(上 证发〔2023〕35 号)(以下简称"《网上发行实施细则》")、《上海市场首次 公开发行股票网下发行实施细则(2023 年修订)》(上证发〔2023〕36 号)(以 下简称"《网下发行实施细则》"),中国证券业协会颁布的《首次公开发行证 券承销业务规则》(中证协发〔2023〕18 号)(以下简称"《承销业务规则》") 以及《首次公开发行证券网下投资者管理规则》和《首次 ...
颀中科技:颀中科技首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
2023-03-28 11:34
定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投 资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 合肥颀中科技股份有限公司 Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd. (合肥市新站区综合保税区内) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐人(主承销商) (北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼) 本次发行股票拟在科创板上市,科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳 合肥颀中科技股份有限公司 招股意向书 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对 发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也 不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判 断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由 发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策, 自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的 投资风险。 | 发行股票类型 | 股) 人民币普通股(A | | | | | --- | --- | ...