芯联集成电路制造股份有限公司 独立意见 5、公司实施本次限制性股票激励计划有利于进一步建立、健全公司长效激励 机制,吸引和留住优秀人才,充分调动核心团队的积极性,有效地将股东利益、 公司利益和核心团队个人利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展,确 芯联集成申路制造股份有限公司 独立董事关于第一届董事会第二十三次会议 相关事项的独立意见 根据《中华人民共和国公司法》《公司章程》等相关法律法规和公司制度的 规定，作为芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称"公司")的独立董事,我 们对公司 2024年6月4日召开的第一届董事会第二十三次会议审议的相关议案 进行了认真的核查,现就本次会议相关议案发表如下独立意见: 一、关于向激励对象首次授予限制性股票的议案的独立意见 独立董事认为; 1、根据公司 2023年年度股东大会的授权,董事会确定公司 2024 年限制性 股票激励计划的首次授予日为 2024 年 6 月 4 日,该授予目符合《上市公司股权 激励管理办法》(以下简称"《管理办法》")等法律、法规以及公司《2024年限制 性股票激励计划(草案)》及其摘要中关于授予日的相关规定。 2、本次授予限制性股票的激励对 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-041 芯联集成电路制造股份有限公司 关于第一期股票期权激励计划第二个行权期 行权条件成就暨注销部分股票期权的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 4 月 19 日 召开第一届董事会第十一次会议审议通过了《关于公司第一期股票期权激励计划 第二个行权期考核条件达成情况的议案》，于 2024 年 6 月 4 日召开第一届董事会 第二十三次会议审议通过了《关于注销部分员工期权的议案》，并于同日召开第 一届监事会第十五次会议审议通过了《关于注销部分员工期权的议案》《关于核 实公司第一期股票期权激励计划第二个行权期可行权激励对象名单的议案》，公 司第一期股票期权激励计划第二个行权期行权条件已经成就，现将相关事项公告 如下： 一、股权激励计划批准及实施情况 （一）股权激励计划方案及履行的程序。 1、2021 年 9 月 13 日，公司召开第一届董事会第三次会议并形成董事会决 ...

一、 限制性股票激励计划的分配情况 芯联集成电路制造股份有限公司 2024 年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单 （截至授予日） 2024 年 6 月 4 日 注：1、上述任何一名激励对象通过全部在有效期内的股权激励计划获授的本公司股票均未超过公司 总股本的 1%，公司全部有效期内的激励计划所涉及的标的股票总数累计不超过股权激励计划提交股东大 会审议时公司股本总额的 20%。预留权益比例未超过本激励计划拟授予权益数量的 20%。 | | | | 获授的限制 | 占本激励计 | 占本激励计划 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 姓名 职务 | 国籍 | | 性股票数量 | 划授出权益 | 公告日公司股 | | | | | （万股） | 数量的比例 | 本总额的比例 | | 单伟中 | 中国 | 核心技术人员 | 60.00 | 0.52% | 0.01% | | 中高层管理人员、核心技术（业务）骨干 及董事会认为需要激励的其他员工 | | | 9,106.40 | 79.48% | 1.29% | | （共计 人） | 762 | | | | | | 预留部分 ...

海通证券股份有限公司关于 芯联集成电路制造股份有限公司开展以套期保值为目的的 外汇衍生品交易的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐机构"）作为芯联 集成电路制造股份有限公司（以下简称"芯联集成"或"公司"）首次公开发行 股票并在科创板上市及持续督导的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理 办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定，对公司开展以套期 保值为目的的外汇衍生品交易的事项进行了核查，具体情况如下： 一、交易情况概述 （一）交易目的 为防范汇率大幅波动对公司造成不良影响，提高外汇使用效率，合理降低财 务费用，公司拟根据具体业务情况，通过外汇衍生品交易业务适度开展外汇套期 保值。公司开展的外汇衍生品交易与日常经营需求紧密相关，是基于公司外币资 产、负债状况以及外汇收支业务情况进行，能够提高公司积极应对汇率风险、利 率风险的能力，增强公司财务稳健性。公司开展外汇衍生品交易业务主要用于支 付海外供应商的采购款项，并将合理安排资金使用，不会影响公司主营业务的发 展。 （二）交易金额及期限 公司及子公司拟开展的外汇衍生品合约价值总额度为 15 亿人民币或等值外 币，额度使用期 ...

第一届监事会第十五次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-045 芯联集成电路制造股份有限公司 因此，监事会同意公司以 2024 年 6 月 4 日为首次授予日，向符合首次授予 条件的 763 名激励对象授予 9,166.40 万股第二类限制性股票。 一、监事会会议召开情况 具体内容详见公司同日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《芯 联集成电路制造股份有限公司关于向激励对象首次授予限制性股票的公告》（公 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）第一届监事会第十五 次会议于 2024 年 6 月 4 日以现场结合通讯的方式召开。会议通知于 2024 年 5 月 30 日向全体监事发出。会议应出席监事 5 人，实际出席监事 5 人，会议由监 事会主席王永先生主持。会议的召集和召开符合《中华人民共和国公司法》等法 律法规和《公司章程》的有关规定。 告编号：2024-040）。 二、监事会会议审议表决情况 表决结 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-042 芯联集成电路制造股份有限公司 关于开展以套期保值为目的的外汇衍生品交易的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 交易目的、交易品种、交易场所：为防范汇率大幅波动对公司造成不良 影响，提高外汇使用效率，合理降低财务费用，芯联集成电路制造股份有限公司 （以下简称"公司"）及子公司拟与银行等金融机构开展外汇衍生品交易业务， 拟开展的外汇衍生品交易业务包括但不限于外汇远期结售汇业务、外汇掉期业 务、外汇期权业务等。 交易金额：公司及子公司拟开展的外汇衍生品合约价值总额度为 15 亿人 民币或等值外币，额度使用期限自该事项获董事会审议通过之日起 12 个月内。 上述额度在期限内可循环滚动使用，但期限内任一时点的最高合约价值不超过 15 亿人民币或等值外币。 已履行的审议程序：公司于 2024 年 6 月 4 日召开第一届董事会第二十三 次会议，审议通过了《关于开展以套期保值为目的的外汇衍生品交易的议案》。 独立董事发表了同意的独立意 ...

芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）第一届董事会第二十 三次会议于 2024 年 6 月 4 日以现场结合通讯的方式召开。会议通知于 2024 年 5 月 30 日向全体董事发出。会议应出席董事 9 人，实际出席董事 9 人，会议由董 事长丁国兴先生主持。会议的召集和召开符合《中华人民共和国公司法》等法律 法规和《公司章程》的有关规定。 二、董事会会议审议表决情况 1、审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》 经审议，公司 2023 年年度股东大会已批准实施公司 2024 年限制性股票激励 计划，并授权董事会具体办理本次限制性股票激励计划相关事宜。根据股东大会 的批准和授权，董事会认为公司本次激励计划规定的首次授予条件已经成就，同 意以 2024 年 6 月 4 日为首次授予日，向符合首次授予条件的 763 名激励对象授 予 9,166.40 万股第二类限制性股票。 证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-044 芯联集成电路制造股份有限公司 第一届董事会第二十三次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-043 芯联集成电路制造股份有限公司 关于变更公司注册资本并修订《公司章程》 及授权办理工商变更登记的公告 一、变更公司注册资本的相关情况 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 6 月 4 日召开第一届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于变更公司注册资 本并修订<公司章程>及授权办理工商变更登记的议案》，该议案尚需提交 公司股东大会审议。现将相关情况公告如下： 2023 年 9 月 7 日，公司第一期股票期权激励计划第一个行权期第一次 行权新增股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。本 次行权的激励对象为 358 人，行权股票数量为 20,767,475 股，自行权日起 三年后可上市流通，预计上市流通时间为 2026 年 9 月 7 日（如遇非交易日 则顺延）。行权后，公司总股本由 7,021,800,000 股变更为 7,042,567,475 股 。 上 述 内 容 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-039 芯联集成电路制造股份有限公司 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2024/4/15，由董事长丁国兴先生提议 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024/4/13~2025/4/12 | | 预计回购金额 | 万元~40,000 万元 20,000 | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 | | | □用于转换公司可转债 | | | □为维护公司价值及股东权益 | | 累计已回购股数 | 万股 1,778.5585 | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0.2524% | | 累计已回购金额 | 万元 7,099.7443 | | 实际回购价格区间 | 元/股~4.08 元/股 3.88 | 一、 回购股份的基本情况 二、 回购股份的进展情况 上述回购进展符合既定的回购股份方案。 关于以集中竞价交易方式回购股份进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 2024 年 4 月 13 ...

Group 1: Business Model and Market Expansion - The company has transitioned to a "one-stop system foundry" model, enhancing flexibility and collaboration with clients [1] - In 2023, the company achieved external sales revenue of 561 million CNY, representing a year-on-year growth of 42.58% [1] - The automotive business has shown significant growth, contributing to the export market, primarily targeting Japan and the USA [1] Group 2: Product Development and Competitive Advantage - The company has developed multiple specialized BCD platforms, focusing on high-demand applications with low domestic replacement ratios [2] - The introduction of consumer-grade BCD technology is expected to contribute to revenue growth due to its high cost-performance ratio [2] - The company aims to leverage its technological advancements in BCD, embedded digital technology, and power devices to capture market share [2] Group 3: Financial Performance and Cost Management - The company aims for significant loss reduction in 2024 through technological innovation and production scale-up [3] - Key strategies include optimizing cost structures and enhancing production efficiency to lower operational costs [3] - The company anticipates achieving profitability by 2026, driven by steady revenue growth and effective cost management [3] Group 4: Localization and Supply Chain Strategy - The company has initiated localization verification for materials and equipment over the past four years [3] - Currently, the company has achieved localization verification for all categories of materials and aims for over 95% localization of equipment by the end of 2024 [3]