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上峰水泥(000672)披露参股公司科创板IPO申请获上交所受理公告,2月26日股价下跌4.66%
Sou Hu Cai Jing· 2026-02-26 09:26
最新公告列表 《关于参股公司首次公开发行股票并在科创板上市申请获上交所受理的公告》 以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成 投资建议。 截至2026年2月26日收盘,上峰水泥(000672)报收于14.95元,较前一交易日下跌4.66%,最新总市值 为144.92亿元。该股当日开盘15.6元,最高15.6元,最低14.7元,成交额达5.46亿元,换手率为3.73%。 上峰水泥于近日披露《关于参股公司首次公开发行股票并在科创板上市申请获上交所受理的公告》。公 告显示,公司全资子公司宁波上融物流有限公司通过合肥国材叁号企业管理合伙企业(有限合伙)投资 的江苏鑫华半导体科技股份有限公司,首次公开发行股票并在科创板上市申请已于2026年2月25日获上 海证券交易所受理。鑫华半导体主营半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售,2024年在国内集 成电路用高纯电子级多晶硅市场占有率超过50%。宁波上融出资5,000万元持有国材叁号3.3873%份额, 国材叁号持有鑫华半导体24.55%股份(发行前)。本次上市尚需交易所审核及证监会注册,存在不确 ...
甘肃上峰水泥股份有限公司 关于参股公司首次公开发行股票并在科创板上市申请获上交所受理的公告
宁波上融作为有限合伙人出资5,000万元持有国材叁号3.3873%的份额,具体内容请详见2025年10月10日 在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)披露的《关于与专业投资机构共同投资暨新经济股权投资进展的 公告(公告编号:2025-064)》。截至本公告日,国材叁号持有鑫华半导体36,467.4294万股(本次发行 前),持股比例为24.55%。 甘肃上峰水泥股份有限公司(以下简称"公司")近日获悉,公司以全资子公司宁波上融物流有限公司 (以下简称"宁波上融")为出资主体通过合肥国材叁号企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称"国 材叁号")投资的江苏鑫华半导体科技股份有限公司(以下简称"鑫华半导体")首次公开发行股票并在 科创板上市申请于2026年2月25日获上海证券交易所受理。 《鑫华半导体招股说明书(申报稿)》显示:鑫华半导体主要从事半导体产业用电子级多晶硅的研发、 生产与销售,目前已成功实现国产电子级多晶硅大规模量产,根据中国电子材料行业协会半导体材料分 会数据,2024年鑫华半导体在国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场占有率超过50%。本次上市募集资 金将聚焦先进技术攻坚、高端产能建设及研 ...
上峰水泥参股公司鑫华半导体IPO申请获上交所受理
Zhi Tong Cai Jing· 2026-02-25 11:26
上峰水泥(000672)(000672.SZ)公告,公司以全资子公司宁波上融物流有限公司("宁波上融")为出资主 体通过合肥国材叁号企业管理合伙企业(有限合伙)("国材叁号")投资的江苏鑫华半导体科技股份有限公 司("鑫华半导体")首次公开发行股票并在科创板上市申请于2026年2月25日获上海证券交易所受理。 ...
上峰水泥(000672.SZ):参股公司鑫华半导体首次公开发行股票并在科创板上市申请获上交所受理
Ge Long Hui A P P· 2026-02-25 11:24
宁波上融作为有限合伙人出资5,000万元持有国材叁号3.3873%的份额,具体内容请详见2025年10月10日 在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)披露的《关于与专业投资机构共同投资暨新经济股权投资进展的 公告(公告编号:2025-064)》。截至本公告日,国材叁号持有鑫华半导体36,467.4294万股(本次发行 前),持股比例为24.55%。 格隆汇2月25日丨上峰水泥(000672.SZ)公布,近日获悉,公司以全资子公司宁波上融物流有限公司(简 称"宁波上融")为出资主体通过合肥国材叁号企业管理合伙企业(有限合伙)(简称"国材叁号")投资 的江苏鑫华半导体科技股份有限公司(简称"鑫华半导体")首次公开发行股票并在科创板上市申请于 2026年2月25日获上海证券交易所受理。 ...
上峰水泥(000672.SZ)参股公司鑫华半导体IPO申请获上交所受理
智通财经网· 2026-02-25 11:21
Core Viewpoint - The company, Shangfeng Cement, announced that its wholly-owned subsidiary, Ningbo Shangrong Logistics Co., Ltd., is investing in Jiangsu Xinhua Semiconductor Technology Co., Ltd., which has received approval for its initial public offering and listing on the Sci-Tech Innovation Board from the Shanghai Stock Exchange on February 25, 2026 [1] Group 1 - Shangfeng Cement is utilizing its subsidiary, Ningbo Shangrong, as the investment vehicle for this transaction [1] - The investment is made through Hefei Guocai No. 3 Enterprise Management Partnership (Limited Partnership) [1] - Jiangsu Xinhua Semiconductor is preparing for its initial public offering [1]
上峰水泥:参股公司鑫华半导体首次公开发行股票并在科创板上市申请获上交所受理
Ge Long Hui· 2026-02-25 11:19
格隆汇2月25日丨上峰水泥(000672.SZ)公布,近日获悉,公司以全资子公司宁波上融物流有限公司(简 称"宁波上融")为出资主体通过合肥国材叁号企业管理合伙企业(有限合伙)(简称"国材叁号")投资 的江苏鑫华半导体科技股份有限公司(简称"鑫华半导体")首次公开发行股票并在科创板上市申请于 2026年2月25日获上海证券交易所受理。 宁波上融作为有限合伙人出资5,000万元持有国材叁号3.3873%的份额,具体内容请详见2025年10月10日 在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)披露的《关于与专业投资机构共同投资暨新经济股权投资进展的 公告(公告编号:2025-064)》。截至本公告日,国材叁号持有鑫华半导体36,467.4294万股(本次发行 前),持股比例为24.55%。 ...
上峰水泥(000672) - 关于参股公司首次公开发行股票并在科创板上市申请获上交所受理的公告
2026-02-25 11:15
宁波上融作为有限合伙人出资 5,000 万元持有国材叁号 3.3873%的份额,具 体内容请详见 2025 年 10 月 10 日在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)披露的《关 于与专业投资机构共同投资暨新经济股权投资进展的公告(公告编号: 2025-064)》。截至本公告日,国材叁号持有鑫华半导体 36,467.4294 万股(本次 发行前),持股比例为 24.55%。 鑫华半导体本次公开发行股票并在科创板上市尚需取得上海证券交易所审 核同意以及中国证券监督管理委员会同意注册的决定,能否获得前述批准或核准、 证券代码:000672 证券简称:上峰水泥 公告编号:2026-013 甘肃上峰水泥股份有限公司 关于参股公司首次公开发行股票并在科创板上市申请 获上交所受理的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 甘肃上峰水泥股份有限公司(以下简称"公司")近日获悉,公司以全资子 公司宁波上融物流有限公司(以下简称"宁波上融")为出资主体通过合肥国材 叁号企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称"国材叁号")投资的江苏鑫华 半导体科技股份有限 ...
上峰水泥股价涨5.04%,南华基金旗下1只基金重仓,持有28.39万股浮盈赚取21.86万元
Xin Lang Cai Jing· 2026-02-25 05:33
Group 1 - The core point of the news is that Shangfeng Cement's stock price increased by 5.04% to 16.05 CNY per share, with a trading volume of 499 million CNY and a turnover rate of 3.32%, resulting in a total market capitalization of 15.559 billion CNY [1] - Shangfeng Cement Co., Ltd. is located in Hangzhou, Zhejiang Province, and was established on March 6, 1997, with its listing date on December 18, 1996. The company primarily engages in the production and sales of cement clinker, cement, special cement, concrete, aggregates, and other building materials [1] - The revenue composition of Shangfeng Cement includes: cement 69.85%, clinker 16.78%, sand and gravel aggregates 6.20%, concrete 2.76%, environmental disposal 2.25%, other businesses 1.96%, and real estate 0.21% [1] Group 2 - From the perspective of major holdings in funds, data shows that Nanhua Fund has one fund heavily invested in Shangfeng Cement. The Nanhua Fengli Quantitative Stock Mixed A (023365) held 283,900 shares in the fourth quarter, accounting for 2.92% of the fund's net value, making it the largest holding [2] - The Nanhua Fengli Quantitative Stock Mixed A (023365) has a current scale of 25.1936 million CNY and has achieved a return of 6.02% this year, ranking 3759 out of 8889 in its category. Since its inception, it has generated a return of 18.74% [2] Group 3 - The fund manager of Nanhua Fengli Quantitative Stock Mixed A (023365) is Huang Zhigang, who has a cumulative tenure of 13 years and 343 days, with the fund's total asset scale at 1.346 billion CNY. The best return during his tenure is 196.59%, while the worst is -28.86% [3] - The co-manager, Kang Dong, has a cumulative tenure of 2 years and 181 days, with the fund's total asset scale at 240 million CNY. The best return during his tenure is 21.99%, and the worst is 16.87% [3]
甘肃上峰水泥股份有限公司 关于参股公司首次公开发行股票并在科创板上市申请通过上市委审议的公告
登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗 漏。 根据2026年2月14日上海证券交易所科创板上市委2026年第6次审议会议结果公告,甘肃上峰水泥股份有 限公司(以下简称"公司")全资子公司宁波上融物流有限公司(以下简称"宁波上融")与专业机构合资 成立的私募股权投资基金一一苏州璞云创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称"苏州璞云")投资的 盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation,以下简称"盛合晶微")首次公开发行股票并 在科创板上市申请获得审议通过。 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提 供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,通过各类高性能芯片的异构 集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升。 盛合晶微本次公开发行股票并在科创板上市尚需取得中国证券监督管理委员会同意注册的决定,能否获 得前述批准或核准、最终获得前述批准或核准时间均存在不确定性,公司将根据相关事项进展情况,严 格 ...
上峰水泥(000672) - 关于参股公司首次公开发行股票并在科创板上市申请通过上市委审议的公告
2026-02-24 10:15
证券代码:000672 证券简称:上峰水泥 公告编号:2026-012 甘肃上峰水泥股份有限公司 关于参股公司首次公开发行股票并在科创板上市申请通过 上市委审议的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的 12 英 寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等 全流程的先进封测服务,通过各类高性能芯片的异构集成方式,实现高算力、高 带宽、低功耗等全面性能提升。 宁波上融作为有限合伙人出资 15,000 万元持有苏州璞云 67.72%的投资份额 (具体内容请详见 2023 年 4 月 7 日在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)披露的 《关于与专业投资机构共同投资暨新经济股权投资进展公告》(公告编号: 2023-013)。截至本公告日,苏州璞云持有盛合晶微 17,454,646 股(本次发行前), 持股比例为 1.086%。 盛合晶微本次公开发行股票并在科创板上市尚需取得中国证券监督管理委 员会同意注册的决定,能否获得前述批准或核准、最终获得前述批准或核 ...