深南电路股份有限公司 证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2025-029 关于为子公司提供担保的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 一、担保情况概述 二、相关担保额度情况 单位：人民币万元 | 担保方 | 被担 | 担保方 持股比 | 被担保方最 近一期资产 | 截至目 前担保 | 本次新增 | 担保额度占 上市公司最 | 是否关 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 保方 | | | | 担保额度 | 近一期净资 | 联担保 | | | | 例 | 负债率 | 余额 | | 产比例 | | | 深南电 | 泰兴 | 100% | 55.22 % | 63,000 | 20,000 | 1.31% | 否 | | 路 | 电路 | | | | | | | 三、被担保方基本情况 本次担保的对象泰兴电路为公司的全资子公司，公司间接持有其 100%股权，泰 兴电路不是失信被执行人，财务风险处于可控的范围之内。基本情况如下： （一）被担保人概况 1、被担保人 ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2025-030 深南电路股份有限公司 关于计提资产减值准备的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 | 固定资产 | | | 1,620.62 | | --- | --- | --- | --- | | 资产名称 合计 | 2025 | 年 1-6 | 月计提各项资产减值准备金额（万元） 20,357.05 | | 应收款项 | | | 5,385.09 | | --- | --- | --- | --- | | 资产名称 存货 | 2025 | 年 1-6 | 月计提各项资产减值准备金额（万元） 13,351.34 | 二、本次计提资产减值准备的具体说明 1、应收款项 （1）应收账款 公司以预期信用损失为基础，对应收账款进行减值会计处理并确认损失准备。 公司考虑有关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的 信息，以发生违约的风险为权重，计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金 流量之间差额的现值的概率加权金额，确认预期信用损失。 一、本次计提资产减值准备情况概述 1、本次 ...

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 根据中国证监会发布的《上市公司募集资金监管规则》和深圳证券交易所颁 布的《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》 《深圳证券交易所上市公司自律监管指南第 2 号——公告格式》等有关规定， 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）就 2025 年半年度募集资金存放与 使用情况作如下专项报告。 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额、资金到账时间 证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2025-028 深南电路股份有限公司 2025 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告 经中国证券监督管理委员会《关于核准深南电路股份有限公司非公开发行股 票的批复》（证监许可〔2021〕4151 号）核准，非公开发行人民币普通股 23,694,480 股，共计募集资金总额 2,549,999,937.60 元，扣除与发行有关的费用人民币 20,335,154.66 元，实际募集资金净额为人民币 2,529,664,782.94 元。 上述募集资金的到位情况已经立信会计师事务所（ ...

深南电路股份有限公司 关于与中航工业集团财务有限责任公司 关联存贷款的风险持续评估报告 根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——交易与关联交易》 的要求，深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）对与中航工业集团财务有限 责任公司（以下简称"中航工业财务"）开展存贷款业务的后续风险进行了评估， 具体情况报告如下： 一、中航工业集团财务有限责任公司基本情况 中航工业财务是经国家金融监督管理总局批准，在国家市场监督管理总局登 记注册，具有企业法人地位的非银行金融机构。 中航工业财务是在原西安飞机工业集团财务有限责任公司和原贵州航空工 业集团财务有限责任公司重组基础上，由中国航空工业集团有限公司及所属成员 单位共 12 家共同出资组建，于 2007 年 4 月正式成立。后经四次增资及股权变更， 现有注册资金 395,138 万元人民币，股东单位 4 家，其中，中国航空工业集团有 限公司出资额 262,938 万元，占注册资本的 66.54%；中航投资控股有限公司出资 额 111,250 万元，占注册资本的 28.16%；中航西安飞机工业集团股份有限公司出 资额 14,400 万元，占注册资本的 3.64 ...

深南电路股份有限公司 2025 年半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表 编制单位：深南电路股份有限公司 单位：万元 法定代表人：杨之诚 主管会计工作负责人：楼志勇 会计机构负责人（会计主管人员）：楼志勇 | | | 往来方与上 | 上市公司核算 | 年期初 2025 | 2025 年半年度往来 | 年半年度往来 2025 | 年半年度偿还 2025 | 年半年度期 2025 | 往来形成 | 往来性质 （经营性往 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 其他关联资金往来 | 资金往来方名称 | 市公司的关 | | | 累计发生金额（不 | | | | | | | | | 联关系 | 的会计科目 | 往来资金余额 | 含利息） | 资金的利息（如有） | 累计发生金额 | 末往来资金余额 | 原因 | 来、非经营 | | | | | | | | | | | | 性往来） | | | 中航工业集团财 | 受同一最终 | 银行存款 | 86,841.42 | 453,744.81 | 5.58 | ...

深南电路股份有限公司 2025 年半年度报告全文 深南电路股份有限公司 2025 年半年度报告 2025 年 8 月 1 深南电路股份有限公司 2025 年半年度报告全文 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、 完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法 律责任。 公司负责人杨之诚、主管会计工作负责人楼志勇及会计机构负责人(会计 主管人员)楼志勇声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质 承诺，请投资者注意投资风险。 公司已在报告中描述可能存在的宏观经济波动风险、国际经贸摩擦风险、 市场竞争风险、进入新市场及开发新产品的风险、海外工厂建设运营风险、 产能扩张后的爬坡风险、原物料供应及价格波动风险、汇率风险，敬请查阅 "第三节 管理层讨论与分析 十、公司面临的风险和应对措施"相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 2 | | | | 第一节 | 重要提示、目录和释义 2 | | --- ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2025-026 深南电路股份有限公司 第四届董事会第八次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 本次会议审议通过了以下议案： （一）《2025 年半年度报告及其摘要》 具体内容详见披露于《证券时报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn） 的《2025 年半年度报告摘要》（公告编号：2025-027），以及披露于巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）的《2025 年半年度报告》全文。 该议案已经审计委员会以 3 票同意全票审议通过。与会董事以同意 9 票，反 对 0 票，弃权 0 票的结果通过。 （二）《2025 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》 公司对募集资金实行专户存储制度和专项使用，并按相关规定及时、真实、 准确、完整地披露了募集资金的存放及实际使用情况，不存在变相改变募集资金 用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情况。 具体报告详见披露于《证券时报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.co ...

Market Overview - On August 27, the component sector declined by 0.46% compared to the previous trading day, with Jin'an Guoji leading the decline [1] - The Shanghai Composite Index closed at 3800.35, down 1.76%, while the Shenzhen Component Index closed at 12295.07, down 1.43% [1] Stock Performance - Notable gainers included: - Fangzheng Technology (600601) with a closing price of 8.70, up 9.99% and a trading volume of 6.44 million shares, totaling 5.467 billion yuan [1] - Shennan Circuit (002916) closed at 169.50, up 4.19% with a trading volume of 135,900 shares, totaling 2.342 billion yuan [1] - Major decliners included: - Jin'an Guoji (002636) closed at 13.27, down 6.42% with a trading volume of 565,400 shares, totaling 776 million yuan [2] - Nanya New Materials (688519) closed at 68.68, down 6.34% with a trading volume of 130,600 shares, totaling 916 million yuan [2] Capital Flow - The component sector experienced a net outflow of 1.111 billion yuan from institutional investors, while retail investors saw a net inflow of 1.493 billion yuan [2] - The capital flow for specific stocks showed: - Fangzheng Technology had a net inflow of 1.099 billion yuan from institutional investors, while retail investors had a net outflow of 487 million yuan [3] - Xingsen Technology (002436) had a net inflow of 190 million yuan from institutional investors, but a net outflow of 75.252 million yuan from retail investors [3]

Group 1 - The storage chip sector continues to strengthen, with ShenNan Circuit reaching a new high during trading [1] - Xingsen Technology has hit the daily limit increase [1] - Other companies such as Bai'ao Chemical, Defu Technology, Lierda, Shangluo Electronics, and Jucheng Co. also experienced gains [1]

Core Viewpoint - The report from Minsheng Securities highlights "speed" and "power" as the two core contradictions in current AI development, with PCB (Printed Circuit Board) being a crucial component in the AI industry chain, benefiting significantly from the ongoing advancements in PCB technology and processes [1] Group 1: PCB Industry Trends - The PCB industry is experiencing rapid development in advanced packaging and high-density interconnect technologies, transitioning from traditional HDI and substrate technologies to mSAP processes capable of sub-10μm line widths to meet the demands of high-speed signal transmission and large-scale integration [1] - New technologies such as CoWoP (Chip-on-Wafer-on-Panel) are changing the form of packaging substrates by using large-size PCBs to carry multiple chips, thereby reducing costs and enhancing interconnect density [1] Group 2: Upstream Material Demand - Driven by AI demand, leading PCB manufacturers like Shenghong Technology, Huitian Technology, and Pengding Holdings are actively expanding production, creating a resonance between material upgrades and capacity expansion [2] - Key upstream materials for PCBs include copper foil, electronic cloth, and resin, with upgrades in these materials to meet the requirements of high-speed signal transmission and lightweight designs [2] Group 3: Equipment Supply and Domestic Substitution - The core processes of PCB manufacturing, including drilling, electroplating, and etching, are critical for determining interconnect density, signal integrity, and production yield, with increasing demands for precision and reliability in these processes [3] - Domestic equipment manufacturers such as Dazhu CNC, Dingtai High-Tech, and Dongwei Technology are accelerating their layouts in advanced process equipment for high-layer boards, HDI, and mSAP, reflecting the industry's shift towards domestic substitution [3] Group 4: Investment Recommendations - Recommended PCB leading manufacturers include Shenghong Technology (300476.SZ), Pengding Holdings (002938.SZ), Huitian Technology (002463.SZ), Shenzhen South Circuit (002916.SZ), Guanghe Technology (001389.SZ), and Jingwang Electronics (603228.SH) [4] - In the materials sector, companies with core technologies and customer resources such as Honghe Technology (603256.SH), Zhongcai Technology (002080.SZ), Feilihua (300395.SZ), Defu Technology (301511.SZ), Longyang Electronics (301389.SZ), and Meilian New Materials (300586.SZ) are recommended [4] - For equipment, focus on domestic substitution in core segments with companies like Dazhu CNC (301200.SZ), Xinqi Microelectronics (688630.SH), Dingtai High-Tech (301377.SZ), and Dongwei Technology (688700.SH) [4]