SCC(002916)
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深南电路:董事会战略委员会工作细则(2024年3月)
2024-03-14 12:55
深南电路股份有限公司 董事会战略委员会工作细则 第一章 总 则 第一条 为适应深南电路股份有限公司(以下简称"公司")战略发展需要, 增强公司核心竞争力,确定公司发展规划,健全投资决策程序,增强决策科学性, 提高重大投资决策的效益和质量,完善公司治理结构,根据《中华人民共和国公 司法》(以下简称《公司法》)、《深南电路股份有限公司章程》(以下简称《公 司章程》)及其他有关规定,公司特设立董事会战略委员会,并制定本工作细则。 第五条 战略委员会设主任(召集人)一名,由公司董事长担任。 第六条 战略委员会任期与董事会任期一致,委员任期届满,连选可以连任。 期间如有委员不再担任公司董事职务,自动失去委员资格,并由董事会根据上述 第三至第五条规定补足委员人数。 第七条 战略委员会可下设投资评审小组,由主任(召集人)指定的人选任 投资评审小组组长。评审小组由公司各职能部门有关人员组成。 1 第三章 职责权限 第二条 董事会战略委员会是董事会下设的专门工作机构,主要负责对公司 中长期发展战略和重大投资决策进行研究并提出建议,审议年度法治报告,推进 企业法治建设。项目投资决策是指公司对具体项目是否进行资本投资做出的抉择, ...
深南电路:国泰君安证券股份有限公司、中航证券有限公司关于公司金融服务协议及相关风险控制措施执行情况的专项核查意见
2024-03-14 12:55
国泰君安证券股份有限公司、中航证券有限公司 关于深南电路股份有限公司 金融服务协议及相关风险控制措施执行情况的专项核查意见 国泰君安证券股份有限公司、中航证券有限公司(以下简称"保荐机构") 作为深南电路股份有限公司(以下简称"深南电路"、"公司")持续督导的保 荐机构,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《深圳证券交易所股票上市规 则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》 《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 13 号——保荐业务》等相关法律、 法规及规范性文件的规定,对深南电路 2023 年度金融服务协议及相关风险控制 措施执行情况进行了核查,现将核查情况说明如下: 一、金融服务协议条款的完备性 (一)金融服务协议条款内容 根据公司经营发展需要,并经公司第二届董事会第二十五次会议及 2020 年 第二次临时股东大会审议通过,公司于 2020 年 12 月与中航工业集团财务有限 责任公司(以下简称"中航财司")签订金融服务协议,中航财司将在经营范围 许可内,为公司及子公司提供存款、贷款、担保及结算等金融服务,该协议的主 要条款内容如下: 1、交易双方: 甲方:深南电路股 ...
深南电路:董事会对独立董事独立性评估的专项意见
2024-03-14 12:55
深南电路股份有限公司 深南电路股份有限公司 董事会 二〇二四年三月十四日 董事会关于独立董事独立性自查情况的专项报告 根据《上市公司独立董事管理办法》《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳 证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》等要求, 深南电路股份有限公司(以下简称"公司")董事会,就公司在任独立董事黄亚 英、于洪宇、张汉斌的独立性情况进行评估并出具如下专项意见: 经核查独立董事黄亚英、于洪宇、张汉斌的任职经历以及签署的相关自查文 件,上述人员未在公司担任除独立董事以外的任何职务,也未在公司主要股东公 司担任任何职务,与公司以及主要股东之间不存在利害关系或其他可能妨碍其进 行独立客观判断的关系,不存在影响独立董事独立性的情况,符合《上市公司独 立董事管理办法》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市 公司规范运作》中对独立董事独立性的相关要求。 ...
深南电路:股票交易异常波动公告
2024-03-10 07:34
证券代码:002916 证券简称:深南电路 公告编号:2024-003 深南电路股份有限公司 股票交易异常波动公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、股票交易异常波动的具体情况 深南电路股份有限公司(以下简称"公司")(证券代码:002916;证券简 称:深南电路)连续三个交易日内(2024年3月6日至2024年3月8日)日收盘价涨 幅偏离值累计超过20%,根据《深圳证券交易所交易规则》的相关规定,属于股 票异常波动情形。 二、股票交易异常波动的核实情况说明 针对公司股票交易异常波动,公司董事会对公司、控股股东及实际控制人就 相关事项进行了核实,现就有关情况说明如下: 4、公司、控股股东和实际控制人不存在关于本公司的应披露而未披露的重 大事项,或处于筹划阶段的重大事项。 5、股票异常波动期间控股股东、实际控制人不存在买卖公司股票的情形。 三、是否存在应披露而未披露信息的说明 本公司董事会确认,本公司目前没有任何根据深圳证券交易所《股票上市规 则》等有关规定应予以披露而未披露的事项或与该事项有关的筹划、商谈、意向、 协议等;董事会也未获悉本公司 ...
深南电路:第三届董事会第二十七次会议决议
2024-01-31 11:02
证券代码:002916 证券简称:深南电路 公告编号:2024-001 深南电路股份有限公司 第三届董事会第二十七次会议决议 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 深南电路股份有限公司(以下简称"公司")第三届董事会第二十七次会议 于 2024 年 1 月 31 日以通讯方式召开。通知于 2024 年 1 月 26 日以通讯方式向全 体董事发出,本次会议应参加表决董事 9 人,实际表决董事 9 人。本次董事会会 议的召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规 定。 二、董事会会议审议情况 本次会议审议通过了以下议案: (一)《关于 2024 年日常关联交易预计的议案》 公司 2023 年度与中国航空工业集团有限公司(以下简称"航空工业集团") 及下属企业日常关联交易实际发生额为 37,380.02 万元,2024 年度与航空工业集 团及下属企业日常关联交易预计金额不超过 43,700.00 万元。 具体内容详见披露于《证券时报》和巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn) 的《关于 ...
深南电路:关于2024年日常关联交易预计的公告
2024-01-31 11:02
证券代码:002916 证券简称:深南电路 公告编号:2024-002 深南电路股份有限公司 关于 2024 年日常关联交易预计的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 一、日常关联交易基本情况 (一)日常关联交易概述 为强化关联交易管理,提高决策效率,根据《深圳证券交易所股票上市规则》及 信息披露的有关规定,深南电路股份有限公司(以下简称"公司")对2024年度全年与 中国航空工业集团有限公司(以下简称"航空工业集团")及其下属企业涉及的采购商 品、出售商品等日常关联交易进行了预计。 公司于2024年1月31日召开第三届董事会第二十七次会议,审议并通过了《关于 2024年日常关联交易预计的议案》。公司关联董事杨之诚、周进群、肖益、肖章林、 李培寅、邓江湖已按规定回避表决,该议案获3名非关联董事全票表决通过。 2023年度,公司与航空工业集团及下属企业日常关联交易实际发生额为37,380.02 万元。2024年度与航空工业集团及下属企业日常关联交易预计金额不超过43,700.00万 元。本次交易事项在董事会决策权限内,无需提交公司股东大会审议批准 ...
深南电路:国泰君安证券股份有限公司、中航证券有限公司关于公司2024年度日常关联交易预计的核查意见
2024-01-31 11:02
国泰君安证券股份有限公司、中航证券有限公司 一、日常关联交易基本情况 (一)日常关联交易概述 关于深南电路股份有限公司 为强化关联交易管理,提高决策效率,根据《深圳证券交易所股票上市规则》 及信息披露的有关规定,深南电路股份有限公司(以下简称"公司")对 2024 年度全年与中国航空工业集团有限公司(以下简称"航空工业集团")及其下属 企业涉及的采购商品、出售商品等日常关联交易进行了预计。 2024 年度日常关联交易预计的核查意见 国泰君安证券股份有限公司、中航证券有限公司(以下简称"保荐机构") 作为深南电路股份有限公司(以下简称"深南电路"、"公司")持续督导的保 荐机构,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《深圳证券交易所股票上市规 则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》 《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 13 号——保荐业务》等相关法律、 法规及规范性文件的规定,对深南电路 2024 年度日常关联交易预计事项进行了 核查,具体情况如下: (二)2024 年度预计日常关联交易类别和金额 以下为公司 2024 年度日常关联交易预计情况: (三)上一年度日常关联交 ...
深南电路(002916) - 2024年1月24日投资者关系活动记录表
2024-01-25 09:52
Group 1: PCB Business Overview - The company focuses on high-end PCB product design, R&D, and manufacturing, primarily serving communication equipment, data centers, automotive electronics, and industrial medical fields [2] - The distribution of downstream applications has not significantly changed compared to the first half of 2023 [2] - In Q3 2023, the overall demand in the communication market did not show significant improvement, with the company planning to enhance market development efforts [2] Group 2: Data Center Market - The data center segment has become a key area for the company, contributing significantly to revenue, although the overall market share still requires further expansion [3] - In Q3 2023, orders in the data center sector decreased year-on-year due to global economic downturns and delays in the EGS platform transition [3] - The company is focusing on expanding its customer base and seizing opportunities from the gradual transition of the EGS platform [3] Group 3: Automotive Electronics Market - Automotive electronics are a major focus for the company's PCB business, particularly in the areas of new energy and ADAS [3] - The company has seen a year-on-year increase in revenue from automotive electronics, with a growing contribution to overall PCB revenue [3] - New customer projects are gradually being released, supported by the ramp-up of production capacity at the Nantong Phase III factory [3] Group 4: Packaging Substrate Business - The company’s packaging substrate products cover a wide range, including module packaging substrates and storage packaging substrates, primarily used in mobile smart terminals and servers/storage [4] - In Q3 2023, there was a quarter-on-quarter increase in orders for various packaging substrates due to partial recovery in demand from the consumer electronics market [4] - The company is actively introducing new projects and developing new customers, particularly in the storage and RF module markets [4] Group 5: Technological Advancements - The company has made progress in the R&D and customer certification of FC-BGA packaging substrates, with mid-range products successfully certified and high-end products in the trial production stage [4] - The Guangzhou packaging substrate project is currently in the debugging phase, with production capacity ramp-up underway [4] - The company possesses HDI process capabilities, applicable to mid-to-high-end products in communication, data centers, industrial medical, and automotive electronics sectors [4] Group 6: Raw Material Procurement - The prices of key raw materials, including copper-clad laminates and copper foil, have remained relatively stable since 2023 [4] - The company continues to monitor international market trends for commodities like copper and maintains active communication with suppliers and customers [4] Group 7: Future Expansion Plans - The company is in the planning stage for a factory in Thailand, aimed at PCB product manufacturing and sales, which will help expand overseas market reach [4]
深南电路(002916) - 2024年1月24日投资者关系活动记录表
2024-01-24 11:54
Group 1: PCB Business Overview - The company focuses on high-end PCB products, primarily serving communication equipment, data centers, automotive electronics, and industrial medical fields [2][3] - The communication market demand remained stable in the first three quarters of 2023, with no significant improvement noted [2] - The data center segment has contributed significantly to revenue, although overall demand remains under pressure due to global economic conditions [3] Group 2: Automotive Electronics Market - Automotive electronics is a key area for the company's PCB business, focusing on new energy and Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) [3] - The company has increased its efforts in the automotive electronics market, with revenue growth observed in this segment during the first three quarters of 2023 [3] - The new factory in Nantong is progressing well, providing capacity support for order fulfillment in the automotive electronics sector [3] Group 3: Packaging Substrate Business - The company’s packaging substrate products cover a wide range, including module packaging substrates and storage packaging substrates, primarily used in mobile smart terminals and servers [3] - Orders for various packaging substrates have increased due to partial recovery in demand from the consumer electronics market [3] - The company is actively developing new projects and clients, particularly in the storage and RF module markets [3] Group 4: Technology Development and Certifications - The company has made progress in the technology development and client certification of FC-BGA packaging substrates, with mid-range products successfully certified [4] - High-end product development is advancing, with initial trial production capabilities established [4] Group 5: Future Expansion Plans - The company is planning to build a factory in Thailand for PCB manufacturing and sales, currently in the planning stage [4] - This initiative aims to expand overseas markets and meet international customer demands [4]
深南电路(002916) - 2024年1月19日投资者关系活动记录表
2024-01-20 08:52
证券代码:002916 证券简称:深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号:2024-02 √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 投资者关系 活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 ( ) 参与单位名称及 人员姓名(排名 Elevation Capital、交银施罗德基金 不分先后) 时间 2024年1月19日 地点 深南电路股份有限公司会议室 上市公司接待人 战略发展部总监、证券事务代表:谢丹;投资者关系经理:郭家旭 员姓名 交流主要内容: 投资者关系 活动主要内容 Q1、请介绍公司目前 PCB 业务产品下游应用分布情况。 介绍 公司在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作,产 品 下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并 长期深耕工控医疗等领域。下游应用分布情况较今年上半年未发生重大变化。 Q2、请介绍公司PCB业务在通信市场情况。 ...