Malion(300586)

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美联新材(300586.SZ)发布上半年业绩,由盈转亏至1619.25万元
智通财经网· 2025-08-26 10:15
美联新材(300586.SZ)发布2025年半年度报告,该公司营业收入为8.78亿元,同比增长3.10%。归属于上 市公司股东的净亏损为1619.25万元。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损为816.57万元。 基本每股亏损为0.0228元。 ...
美联新材(300586.SZ):上半年净亏损1619.25万元
Ge Long Hui A P P· 2025-08-26 09:45
格隆汇8月26日丨美联新材(300586.SZ)公布2025年半年度报告,上半年公司实现营业收入8.78亿元,同 比增长3.10%;归属于上市公司股东的净利润-1619.25万元,同比盈转亏;归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润-816.57万元;基本每股收益-0.0228元。 ...
美联新材(300586) - 2025年半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表
2025-08-26 09:12
广东美联新材料股份有限公司2025年半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表 法定代表人: 主管会计工作负责人: 会计机构负责人: | 非经营性资金占用 | 资金占用方名称 | 占用方与上市 公司的关联关 | 上市公司核算的 | 2025年期初占用 | 2025年上半年占 用累计发生金额 | 2025年上半年占用 资金的利息(如 | 2025年上半 年偿还累计 | 2025年6月末占用 | 占用形成原因 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | | | | | | | 占用性质 | | | | 系 | 会计科目 | 资金余额 | (不含利息) | 有) | 发生金额 | 资金余额 | | | | 控股股东、实际控制人及其附 | | | | | | | | | | 非经营性占用 | | 属企业 | | | | | | | | | | 非经营性占用 | | 小计 | - | - | - | | | | | | | - | | 前控股股东、实际控制人及其 | | | | | | | | ...
美联新材(300586) - 关于2025年半年度报告披露的提示性公告
2025-08-26 09:12
证券代码:300586 证券简称:美联新材 公告编号:2025-060 广东美联新材料股份有限公司 关于 2025 年半年度报告披露的提示性公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 2025 年 8 月 25 日,广东美联新材料股份有限公司(以下简称"公司")召 开第五届董事会第七次会议,审议通过了《关于 2025 年半年度报告及其摘要的 议案》。 为使投资者全面了解公司的经营成果和财务状况,公司《2025 年半年度报 告》和《2025 年半年度报告摘要》已于 2025 年 8 月 27 日在中国证监会指定的 创业板信息披露网站巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)上披露。 敬请投资者注意查阅。 特此公告。 董事会 广东美联新材料股份有限公司 2025 年 8 月 27 日 1 / 1 ...
美联新材(300586) - 关于2025年度日常关联交易预计的公告
2025-08-26 09:12
证券代码:300586 证券简称:美联新材 公告编号:2025-062 广东美联新材料股份有限公司 关于 2025 年度日常关联交易预计的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 一、日常关联交易基本情况 (一)日常关联交易概述 鉴于日常经营业务需要,广东美联新材料股份有限公司(以下简称"公 司"或"美联新材")及其子公司预计 2025 年度将与关联方四川格纯电子材 料有限公司(以下简称"格纯电子")发生日常关联交易,预计总金额不超 过 2,400 万元。2024 年度公司及其子公司与上述关联方未发生日常关联交易。 2025 年 8 月 25 日,公司第五届董事会第七次会议和第五届董事会审计 委员会第四次会议审议通过了《关于 2025 年度日常关联交易预计的议案》, 关联董事段文勇回避了上述议案的表决。该项议案在提交公司董事会审议前, 已经公司独立董事专门会议审议,全体独立董事一致同意将该项议案提交董 事会审议。 根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》及《公司章程》,本次交 易事项属于董事会审批权限范围,无需提交公司股东会审议。 (二)2025 ...
美联新材(300586) - 董事会决议公告
2025-08-26 09:09
广东美联新材料股份有限公司 第五届董事会第七次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 广东美联新材料股份有限公司(以下简称"公司")于 2025 年 8 月 25 日在 汕头市美联路 1 号公司会议室以现场结合通讯表决方式召开了第五届董事会第 七次会议。会议通知已于 2025 年 8 月 14 日以邮件方式送达公司全体董事和高级 管理人员。本次会议应出席董事 7 名,实际出席会议董事 7 名(其中:以通讯 表决方式出席会议董事 1 人)。独立董事沈忆勇以通讯表决方式出席会议。 本次会议由董事长黄伟汕先生主持,高级管理人员列席了会议。本次会议的 召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》等法律、法规以及公司章程的有 关规定,合法有效。 二、董事会会议审议情况 本次会议以书面记名投票方式进行表决,议案审议表决情况如下: 证券代码:300586 证券简称:美联新材 公告编号:2025-059 (二)审议通过《关于 2025 年度日常关联交易预计的议案》 公司第五届董事会独立董事第四次专门会议对本议案进行了前置审核,同意 ...
美联新材(300586) - 2025 Q2 - 季度财报
2025-08-26 08:55
广东美联新材料股份有限公司 2025 年半年度报告 2025 年 8 月 1 广东美联新材料股份有限公司 2025 年半年度报告全文 广东美联新材料股份有限公司 2025 年半年度报告全文 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、 完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法 律责任。 公司负责人黄伟汕、主管会计工作负责人易东生及会计机构负责人(会计 主管人员)刘志裕声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 公司半年度报告中涉及的未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者 的实质承诺,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并请理解 计划、预测与承诺之间的差异。 公司目前不存在影响公司正常经营的重大风险。公司日常经营中可能面 临的风险因素详见"第三节 管理层讨论与分析"之"十、公司面临的风险和 应对措施"。 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 2 | | | 五、备查文件备置地点:公司董事办。 4 广东美联新材料股份有限公司 2025 年半年度报告全文 ...
塑料板块8月26日跌1.1%,中研股份领跌,主力资金净流出8.34亿元
Zheng Xing Xing Ye Ri Bao· 2025-08-26 08:30
Market Overview - The plastic sector experienced a decline of 1.1% on August 26, with Zhongyan Co. leading the drop [1] - The Shanghai Composite Index closed at 3868.38, down 0.39%, while the Shenzhen Component Index closed at 12473.17, up 0.26% [1] Stock Performance - Notable gainers in the plastic sector included: - Nengzhiguang (33.00, +8.73%, 154,800 shares, 517 million CNY) - Haizheng Biomaterials (15.10, +7.63%, 111,100 shares, 164 million CNY) - Ping An Electric (59.13, +4.56%, 118,400 shares, 707 million CNY) [1] - Major decliners included: - Zhongyan Co. (49.95, -6.90%, 110,900 shares, 563 million CNY) - Runyang Technology (54.77, -6.22%, 45,900 shares, 257 million CNY) - Henghe Precision (29.78, -5.04%, 170,900 shares, 515 million CNY) [2] Capital Flow - The plastic sector saw a net outflow of 834 million CNY from major funds, while retail investors contributed a net inflow of 853 million CNY [2] - Specific stock capital flows included: - Sidi Ke (1.39 billion CNY net inflow from major funds, -839,760 CNY from retail) - Anli Co. (58.86 million CNY net inflow from major funds, -13.28 million CNY from retail) [3]
美联新材涨2.19%,成交额1.16亿元,主力资金净流入376.38万元
Xin Lang Cai Jing· 2025-08-26 02:32
Core Viewpoint - Meilian New Materials has shown a significant stock price increase of 60.57% year-to-date, indicating strong market performance and investor interest [1][2]. Financial Performance - For the period from January to March 2025, Meilian New Materials reported a revenue of 448 million yuan, representing a year-on-year growth of 6.54%. However, the net profit attributable to shareholders decreased by 64.54% to 9.40 million yuan [2]. - Cumulative cash dividends since the company's A-share listing amount to 121 million yuan, with 35.56 million yuan distributed over the past three years [3]. Shareholder Information - As of August 20, 2025, the number of shareholders for Meilian New Materials increased to 23,100, up by 1.54% from the previous period. The average number of circulating shares per shareholder decreased by 1.52% to 23,099 shares [2]. - The eighth largest circulating shareholder is Hong Kong Central Clearing Limited, which holds 3.57 million shares as a new shareholder [3]. Market Activity - On August 26, Meilian New Materials' stock price rose by 2.19% to 13.07 yuan per share, with a trading volume of 116 million yuan and a turnover rate of 1.67%. The total market capitalization reached 9.296 billion yuan [1]. - The stock has experienced a recent net inflow of main funds amounting to 3.76 million yuan, with significant buying and selling activity from large orders [1].
民生证券:AI PCB技术演进 设备材料发展提速
智通财经网· 2025-08-25 09:14
智通财经APP获悉,民生证券发布研报称,"速率"及"功率"为当前AI发展的两大核心矛盾,"速率"环节 中,PCB作为直接搭载芯片的载体,承担了信号传输与交换的重要功能,成为AI产业链中最收益的环节 之一。伴随着CoWoP、正交背板等PCB新方案的推进,PCB工艺迭代加速,产业链进入明确的上行周 期,看好PCB迎来"黄金时代"。PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等,直接决定了电路板的互连 密度、信号完整性和生产良率,上游材料及设备公司显著受益于PCB产能的扩张。 PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等,直接决定了电路板的互连密度、信号完整性和生产良率。 在AI驱动行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展,对机械钻孔与激光钻孔精度、电镀孔 壁均匀性及高长径比能力、光刻成像精度等提出了更高要求。国内大族数控、鼎泰高科、东威科技等设 备厂商正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备的布局,并在钻孔、钻针、电镀、蚀刻等环节 有所体现。 标的方面 建议关注,PCB头部厂商胜宏科技(300476.SZ)、鹏鼎控股(002938.SZ)、沪电股份(002463.SZ)、深南电 路(002916.SZ)、广合 ...