晶瑞电材(300655.SZ)公告称，公司与眉山市彭山区人民政府签署投资协议，计划在四川彭山经济开发 区投资建设西部地区集成电路制造产业链配套关键材料综合基地，主要包含年产20万吨超高纯电子级及 工业高纯配套硫酸项目，年产22万吨蒸汽项目，年产3万吨超纯电子级双氧水等集成电路电子材料项 目，以及集成电路产业配套废酸再生循环利用项目。项目总投资6亿元，预计实现年产值约6亿元，年上 缴税收约3000万元。项目建设周期为2026年6月底前动工，18个月内建成并竣工投产。 ...

晶瑞电材公告，公司计划在四川彭山经济开发区投资建设西部地区集成电路制造产业链配套关键材料综 合基地，预计总投资6亿元，其中固定资产投资3.5亿元。项目计划于2026年6月底前动工，动工后18个 月内建成并竣工投产。项目建成达产后，预计年产值将达到6亿元/年，上缴税收约3000万元/年。项目 主要包含年产20万吨超高纯电子级及工业高纯配套硫酸项目、年产22万吨蒸汽项目、年产3万吨超纯电 子级双氧水等集成电路核心电子材料项目，以及集成电路产业配套废酸再生循环利用项目。 ...

北京市万商天勤律师事务所 关于 晶瑞电子材料股份有限公司 2026 年第一次临时股东会的法律意见书 北京市朝阳区建国门外大街 8 号北京国际财源中心 A 座 32 层 100022 电话：+86 10 82255588 www.vtlaw.cn 北京 深圳 上海 成都 武汉 西安 长沙 杭州 海口 南京 广州 昆明 福州 重庆 天津 合肥 香港(联营) 北京市万商天勤律师事务所 关于晶瑞电子材料股份有限公司 2026 年第一次临时股东会的法律意见书 致：晶瑞电子材料股份有限公司 根据《中华人民共和国证券法》《中华人民共和国公司法》及中国证券监督管理 委员会《上市公司股东会规则》（以下称"《股东会规则》"）等法律、法规和规范 性文件的规定，北京市万商天勤律师事务所（以下称"本所"）接受晶瑞电子材料股 份有限公司（以下称"公司"）的委托，指派律师现场出席公司 2026 年第一次临时 股东会，并出具法律意见。 本所律师同意将本法律意见书随公司本次股东会决议一并予以公告，并依法对本 法律意见书承担相应的责任。 本所律师根据《股东会规则》第五条的要求，按照律师行业公认的业务标准、道 德规范和勤勉尽责精神，对公司提供的有 ...

国信证券股份有限公司 关于晶瑞电子材料股份有限公司 与专业机构共同投资成立并购基金及产投基金 暨关联交易的核查意见 根据公司整体战略规划，为寻求符合公司战略发展方向的投资机会、储备和 培育优质项目资源，同时充分借助专业投资管理机构的资源与能力，实现专业投 资管理机构、公司产业资源和金融资本的良性互动，公司于 2026 年 2 月 12 日召 开了第四届董事会第十三次会议，审议通过了《关于与专业机构共同投资成立并 购基金暨关联交易的议案》《关于与专业机构共同投资成立产投基金暨关联交易 的议案》。 公司拟出资人民币 20,000 万元与潜江市高新技术产业投资开发有限公司（以 下简称"潜江高新投"）、马鞍山基明私募基金管理有限公司（原名马鞍山基石浦 江资产管理有限公司，以下简称"基明基金"）共同投资成立潜江产业并购股权 投资合伙企业（有限合伙）（以经市场监督管理部门最终核准的名称为准，以下 简称"并购基金"）。 公司拟出资人民币 4,000 万元与黄冈市兴黄投资引导基金有限公司（以下简 称"黄冈引导基金"）、黄冈高新产业投资集团有限公司（以下简称"黄冈高新"）、 基明基金共同投资成立黄冈市发展新质生产力区域母基金合 ...

| 证券代码：300655 | 证券简称：晶瑞电材 | | 公告编号：2026-014 | | --- | --- | --- | --- | | 债券代码：123124 | 债券简称：晶瑞转 | 2 | | 晶瑞电子材料股份有限公司 关于投资建设西部地区集成电路制造产业链配套关键材料 综合基地暨签署购地协议的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 1、本次对外投资事项晶瑞电子材料股份有限公司（以下简称"公司"或 "晶瑞电材"）及签约对方已经履行了内部决策程序，不构成关联交易，亦不构 成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组； 2、本项目的实施尚需办理土地、立项、环评、施工许可等前置审批工作， 如出现国家或地方有关政策调整、项目审批未通过、公司未竞得土地、因公司 原因逾期未动工建设或逾期未建成投产、安全生产、能耗或环保等未达到政府 相关标准或要求等情形，该项目实施可能存在顺延、变更、中止甚至终止的风 险； 3、本项目投资资金来源为公司自有或自筹资金，可能会对公司现金流造成 一定的压力，虽然公司具有较强的资金实力、银行信用较 ...

| 证券代码：300655 | 证券简称：晶瑞电材 | 公告编号：2026-012 | | --- | --- | --- | | 债券代码：123124 | 债券简称：晶瑞转 2 | | 晶瑞电子材料股份有限公司 关于与专业机构共同投资成立并购基金暨关联交易的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 根据晶瑞电子材料股份有限公司（以下简称"公司"或"晶瑞电材"）整体 战略规划，为寻求符合公司战略发展方向的投资机会、储备和培育优质项目资源， 同时充分借助专业投资管理机构的资源与能力，实现专业投资管理机构、公司产 业资源和金融资本的良性互动，公司于 2026 年 2 月 12 日召开了第四届董事会第 十三次会议，审议通过了《关于与专业机构共同投资成立并购基金暨关联交易的 议案》，公司拟出资人民币 20,000 万元与潜江市高新技术产业投资开发有限公司 （以下简称"潜江高新投"）、马鞍山基明私募基金管理有限公司（原名马鞍山基 石浦江资产管理有限公司，以下简称"基明基金"）共同投资成立潜江产业并购 股权投资合伙企业（有限合伙）（以经市场监督管理部门最终核 ...

| 证券代码：300655 | 证券简称：晶瑞电材 | 公告编号：2026-013 | | --- | --- | --- | | 债券代码：123124 | 债券简称：晶瑞转 2 | | 晶瑞电子材料股份有限公司 关于与专业机构共同投资成立产投基金暨关联交易的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 根据晶瑞电子材料股份有限公司（以下简称"公司"或"晶瑞电材"）整体 战略规划，为寻求符合公司战略发展方向的投资机会、储备和培育优质项目资源， 同时充分借助专业投资管理机构的资源与能力，实现专业投资管理机构、公司产 业资源和金融资本的良性互动，公司于 2026 年 2 月 12 日召开了第四届董事会第 十三次会议，审议通过了《关于与专业机构共同投资成立产投基金暨关联交易的 议案》，公司拟出资人民币 4,000 万元与黄冈市兴黄投资引导基金有限公司（以 下简称"黄冈引导基金"）、黄冈高新产业投资集团有限公司（以下简称"黄冈高 新"）、马鞍山基明私募基金管理有限公司（原名马鞍山基石浦江资产管理有限公 司，以下简称"基明基金"）共同投资成立黄冈市发展新质生产 ...

| 证券代码：300655 | 证券简称：晶瑞电材 | 公告编号：2026-015 | | --- | --- | --- | | 债券代码：123124 | 债券简称：晶瑞转 2 | | 晶瑞电子材料股份有限公司 关于召开 2026 年第二次临时股东会的通知 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。 一、召开会议的基本情况 1、股东会届次：2026 年第二次临时股东会 2、股东会的召集人：董事会 3、本次会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》《深圳证券交易所创业板股 票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号—创业板上市公司规范运作》 等法律、行政法规、部门规章、规范性文件及《公司章程》的有关规定。 4、会议时间： （1）现场会议时间：2026 年 3 月 4 日 14:30 （2）网络投票时间：通过深圳证券交易所系统进行网络投票的具体时间为 2026 年 3 月 4 日 9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过深圳证券交易所互联网投票系统投票的具 体时间为 2026 年 3 月 4 日 9:15 至 ...

| 证券代码：300655 | 证券简称：晶瑞电材 | 公告编号：2026-011 | | --- | --- | --- | | 债券代码：123124 | 债券简称：晶瑞转 2 | | 晶瑞电子材料股份有限公司 第四届董事会第十三次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 晶瑞电子材料股份有限公司（以下简称"公司"）第四届董事会第十三次会议 于 2026 年 2 月 12 日以通讯方式及现场会议相结合的方式在公司会议室召开。本 次董事会会议经全体董事一致同意豁免会议通知期限要求，会议已于 2026 年 2 月 10 日以电话及电子邮件等方式发出通知。会议由公司董事长李勍先生召集并 主持，会议应出席董事 9 人，实际出席董事 9 人。公司高级管理人员列席了会议。 本次会议的召集、召开符合有关法律、法规和《公司章程》的规定。 二、董事会会议审议情况 1、审议通过了《关于与专业机构共同投资成立并购基金暨关联交易的议案》 具体内容详见公司于 2026 年 2 月 13 日在中国证监会指定的创业板信息披露 网站巨潮资讯网（ ...

Core Viewpoint - The article discusses the rapid growth and investment opportunities in the advanced packaging materials sector, highlighting the potential for domestic companies to replace foreign imports in critical areas of technology [7][8]. Market Overview - The global market for advanced packaging materials is projected to reach $2.032 billion by 2028, with the Chinese market expected to grow to 9.67 billion yuan by 2025 [8]. - Specific materials such as PSPI and Al-X photoresist are highlighted, with PSPI's market size in China estimated at 7.12 billion yuan in 2023 [8]. Investment Opportunities - The article identifies 14 key advanced packaging materials that are critical for the semiconductor industry, emphasizing the potential for domestic companies to capture market share from established foreign players [7][8]. - Companies like 鼎龙股份, 国风新材, and 三月科 are mentioned as potential leaders in the domestic market for advanced packaging materials [8]. Growth Projections - The market for conductive adhesives is expected to reach 3 billion yuan by 2026, while the chip bonding materials market is projected to grow from approximately $4.85 billion in 2023 to $6.84 billion by 2029 [8]. - The epoxy encapsulant market is anticipated to grow to $9.9 billion by 2027, indicating strong demand for these materials in the electronics sector [8]. Competitive Landscape - The article outlines the competitive landscape, noting that foreign companies like Fujifilm, Toray, and JSR dominate certain segments, while domestic firms are emerging as strong competitors [8]. - The need for innovation and investment in R&D is emphasized for domestic companies to successfully compete against established international players [8].