HVLP铜箔： AI变革产业趋势，高端化战略兑现 长江证券研究所电新研究小组 2025-07-24 %% %% %% %% research.95579.com 1 证券研究报告 • 证券研究报告 • 评级 看好 维持 分析师及联系人 分析师 邬博华 分析师 曹海花 分析师 叶之楠 联系人 王晓振 SAC执业证书编号：S0490514040001 SAC执业证书编号：S0490522030001 SAC执业证书编号：S0490520090003 SFC执业证书编号：BQK482 %% %% %% %% research.95579.com 2 01 高性能铜箔：由"量"转"质"，高端化趋势确立 ➢ 电解铜箔存在多种技术升级路线，根据是否需要后处理可以大概分为锂电铜箔和电子电路箔，随下游需求增长，对铜箔的性能要求更为 严苛：1）电子电路箔方面，高性能铜箔的线速度匹配、添加剂配方等导致生产难度加大、进一步导致结构性产能紧缺，目前仅部分头部 铜箔厂实现批量出货，HVLP铜箔（AI服务器）、载体铜箔（IC封装），2025年高附加值铜箔占比提升有望进一步增厚盈利。2）锂电铜 箔方面，一是匹配快充性能的中强中延高性能铜箔 ...