Call Start: 10:00 January 1, 0000 10:36 AM ET KLA Corporation (NASDAQ:KLAC) Annual JPMorgan Global Technology, Media and Communications Conference May 14, 2025 10:00 AM ET Company Participants Bren Higgins - Executive Vice President & Chief Financial Officer Conference Call Participants Harlan Sur - JPMorgan Jordan Krawitz - Mark Asset Management Harlan Sur Good morning, and welcome to JPMorgan's 53rd Annual Technology Media and Communications Conference. My name is Harlan Sur. I'm the semiconductor and sem ...

早在2000年前后公司开始开发晶圆级WLP技术，2009年研发TSV通孔技术连接多层DRAM晶圆， 2013/2016年的HBM/HBM2产品均采用TC-NCF技术，HBM2E(2019年)、8层HBM3(2021年)采用MR- MUF技术，12层HBM3(2023年)、HBM3E(2023年)采用Advanced MR-MUF技术，研发的16层HBM3E产 品也会采用Advanced MR -MUF技术进行规模量产，同时对混合键合(hybrid bonding)技术进行工艺的技 术验证。 Samsung和SK Hynix都有自己的HBM供应链 ①、Samsung的产线设备主要是日本的Toray、Sinkawa，和韩国SEMES;②、SK Hynix主要是HANMI Semiconductor、ASMPT、Hanhwa Precision Machinery。目前，HANMI Semiconductor大概占据全球TC Bonder市场规模65%的份额，而在HBM3E的TC Bonder领域则几乎占据90%左右的份额。SEMES的TC Bonder非常擅长TC-NCF工艺领域;HANMI Semiconduc ...

FormFactor (FORM) Q1 2025 Earnings Call April 30, 2025 04:25 PM ET Company Participants Stan Finkelstein - VP of Investor RelationsMike Slessor - President and Chief Executive OfficerShai Shahar - Chief Financial OfficerCraig Ellis - Director of ResearchTom Diffely - Director Of Institutional ResearchDavid Duley - Managing PrincipalBrian Chin - Director Conference Call Participants Charles Shi - Managing Director - Senior AnalystNone - AnalystChristian Schwab - Senior Research AnalystDavid Silver - Managing ...

FormFactor (FORM) Q1 2025 Earnings Call April 30, 2025 04:25 PM ET Company Participants Stan Finkelstein - VP of Investor RelationsMike Slessor - President and Chief Executive OfficerShai Shahar - Chief Financial OfficerCraig Ellis - Director of ResearchTom Diffely - Director Of Institutional ResearchDavid Duley - Managing PrincipalBrian Chin - Director Conference Call Participants Charles Shi - Managing Director - Senior AnalystNone - AnalystChristian Schwab - Senior Research AnalystDavid Silver - Managing ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 cadence ，谢谢。 JEDEC 近期发布的 HBM4 规范对 AI 训练硬件开发者来说是个好消息。HBM4 是快速发展的高带 宽内存 (HBM) DRAM 标准的最新规范，据 JEDEC 称，HBM4 可提供 2TB/s 的内存性能和高达 64GB（32Gb 16 位高）的更高密度。JEDEC 的新闻稿指出："HBM4 带来的进步对于需要高效处 理大型数据集和复杂计算的应用至关重要，包括生成式人工智能 (AI)、高性能计算、高端显卡和 服务器。" 大型语言模型 (LLM) 数据集呈指数级增长，而当前的 CPU 和 GPU 性能通常受到可用内存带宽的 限制。由于存在这种"内存壁垒"，HBM 凭借其卓越的带宽、容量和内存效率，已成为生成式 AI 训练的首选内存。 HBM4 基于 HBM3（和 HBM2E）标准构建，后者广泛应用于数据中心的 AI 训练硬件。HBM4 的内存带宽比 HBM3 提升了 2 倍。带宽的提升是通过将频率提升至 8Gb/s（HBM3 为 6.4Gb/s） 并将数据位数翻倍至 2048 位（HBM3 为 1024 位）来实现的 ...