需求的直接催化：CoWoS封装产能增加。根据半导体行业观察，CoWoS是一种先进的半导体封装工艺 技术，其可以将多颗芯片封装在一起以达到封装体积小、功耗低的效果，而CoWoS封装需要高效的散 热设计，对低膨胀纱的需求应运而生。在英伟达AI芯片采用低膨胀纱以后，博通、谷歌、微软等亦入 局，国内大客户需求也在提升。根据SemiWiki预期，2024 年台积电CoWoS产能为3.5-4 万片/月，其预期 2025 年将达到6.5-7.5 万片/月，2026 年将达到9-11 万片/月，产能增加将直接带动低膨胀纱需求释放。 不同于低介电，行业低膨胀产品供应有限，中材科技产线具备兼容性。我们认为，不同于一代低介电产 品配方公开、国内企业竞相扩产的格局，低膨胀纱供应有限，日东纺T-glass已成为行业标准，但当前产 能无法满足下游需求，根据其公告，当前主要通过维护窑炉、提升成品率方式来满足需求，暂未有明确 的新线扩张安排。国内供应商主要为中材科技、宏和科技等，如按扩产进度和产能规划体量来看，中材 科技具备明显优势：公司公告将投资14 亿元用于年产3500 万米特种玻纤布项目，新产线具备生产二代 电子布、低膨胀纱等高附加值 ...

毛利率显著提升成本管控作用和产品优势体现 宏和科技已形成了"以中高端电子布为主"的产品结构，奠定了行业优势地位。2024年，公司业务毛利率 为17.37%，较2023年增加8.54个百分点，各项核心产品的毛利率均呈现提升态势。特别是公司开发了低 介电布、低热膨胀系数布，以匹配高频高速PCB板的使用要求，公司低介电、低热膨胀系数产品已获得 客户认证通过，公司将进一步研发并提高产品性能和品质，获得更多的客户的认可。 过去半年，包括天风证券（601162）、华泰证券在内的多家机构，频频将公司产品和AI浪潮相联系， 并指出公司产品结构更为高端和Low CTE已通过苹果MFi认证等观点。例如，华泰证券表示英伟达新一 代产品，预计对高频高速PCB的需求有望进一步提升，公司的低介电电子纱作为产业链关键上游，需求 有望迎来快速放量。 行业需求旺盛产品结构持续优化 从关键下游趋势来看，全球AI算力竞赛白热化，推动PCB产业链全面升级。Prismark数据显示，2024年 全球PCB产值重启增长达5%，其中AI服务器用高频高速板、IC芯片封装基板等高端产品需求激增。宏 和科技核心产品——电子级玻璃纤维布作为PCB关键材料，直接受 ...