点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 行业|深度|研究报告 2025年7月7日 一、先进封装概述 1. 传统封装与先进封装 封装可以分为传统封装和先进封装,两者在需要的设备,材料以及技术方面具有较大的差异。相比传统 封装,先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点,不仅可以提升性能、拓展功 能、优化形态,相比系统级芯片,还可以降低成本。 目前,带有倒装芯片(FC)结构的封装、圆片级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴。 先进封装深度:应用领域、代表技术、市场 空间、发展展望及相关公司深度梳理 得益于生成式人工智能和高性能计算(HPC)这两大长期趋势有力推动,叠加移动和消费市场回暖以及 汽车先进封装解决方案的拓展,将为先进封装市场规模增长注入动力。先进封装技术也沿着多元化方向 发展。根据 Yole 预测,全球先进封装市场规模将从 2023年的 378 亿美元增至 2029 年的 695 亿美元。 这一增长主要得益于 AI、高性能计算及 5G/6G 技术对算力密度的极致需求,以及数 ...

他强调，未来十年市场对于AI硬件需求大，台积电、日月光投控等中国台湾厂商都有好的战略和战术 制高点，随着各国/地区AI投资频频，正向看待AI做为推动半导体创新的主要动力，预期今年先进封测 营收将年增10%。 吴田玉指出，日月光投控积极强化先进封装与先进测试量能，其中，面板级封装投资进度不变，本季开 始进机，年底进入小量试产阶段，尺寸也会略做改变，改为310x310毫米。 业界分析，台积电积极投入的CoPoS先进封装技术就是CoWoS的升级版，回顾CoWoS成长阶段，台积电 初期皆在自家进行生产，以确保良率稳定。 日月光投控6月25日举行股东会，该公司CEO吴田玉表示，先进封装需求才刚开始，日月光投控会继续 加码投资先进封装，投资"不会手软"，并持续布局东南亚，强化车用和机器人封测生产线。 吴田玉今年依照往年惯例，代表董事长张虔生主持股东会。谈到半导体后市，吴田玉强调，维持先前预 期未来十年全球半导体市场规模可望达1万亿美元的观点，AI是推动半导体创新的主要动能，未来将进 入机器人的时代，人类与机器互动将无所不在。至于半导体产业的先进封装测试进展，吴田玉指出，台 积电在AI芯片制造市占率高，高端测试需求增加，高 ...

SEMI日前宣布2030全球半导体产值达到1万亿美元，吴田玉表示，虽然近期面临关税以及亚币升 值等不确定因素，但1万一美元目标没有改变，保守估计未来十年必能达标，「就算2030年达不 到，但2032年、2033年一定会达到。」 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合。 封测龙头日月光投控25日举行股东会，营运长吴田玉表示，尽管当前国际政经情势动荡，但AI应 用爆发带动先进封测需求，公司下半年营运审慎乐观，预估今年尖端先进制程封测营收将年增 10%，成为推升整体营收成长的关键动能。 针对大尺寸扇出型面板封装（FOPLP）布局，吴田玉指出，相关产线投资规模达2亿美元，第2季 已进驻机器设备，最快年底可望出货，并同步扩充高端封装FoCoS产能。资料显示，2024年日月 光先进封装与测试营收达6亿美元，占封测营收比重约6%，今年将再增逾10亿美元，一般业务将 成长6至9%。 此外，面对英伟达（NVIDIA）等客户扩大在美设厂，吴田玉证实，日月光美国测试厂正积极规 划，以因应AI芯片复杂封测需求。其他客户则仍在审慎评估中。他强调，全球关税、汇率与战争等 变数虽多，但产业如同生物体会寻找出 ...

上海泽昌律师事务所 关于 深圳至正高分子材料股份有限公司 重大资产置换、发行股份及支付现金购买 资产并募集配套资金暨关联交易 之 补充法律意见书（三） 上海市浦东新区世纪大道 1589 号长泰国际金融大厦 11 层 电话：021-61913137 传真：021-61913139 邮编：200120 二零二五年六月 上海泽昌律师事务所 法律意见书 上海泽昌律师事务所 关于深圳至正高分子材料股份有限公司重大资产置换、发 行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易之 补充法律意见书（三） 编号：泽昌证字 2025-03-02-15 致：深圳至正高分子材料股份有限公司 根据《中华人民共和国公司法（2023 修订）》 《中华人民共和国证券法（2019 修订）》《上市公司重大资产重组管理办法（2025 修正）》等法律、行政法规、 规章和规范性文件的相关规定，上海泽昌律师事务所接受深圳至正高分子材料股 份有限公司委托，作为本次重组事宜的专项法律顾问。 为本次重组之目的，本所已于 2025 年 2 月 28 日出具了《上海泽昌律师事务 所关于深圳至正高分子材料股份有限公司重大资产置换、发行股份及支付现金购 买资产并募集 ...

业界最新消息指出，力成已经将旗下FOPLP技术正式定名PiFO，技术类似台积电的CoPoS，透过 不同名称与其他业者做出区隔。事实上，力成在该技术耕耘最久，早在2019年实现量产。力成先 前也强调，目前全球真正具大规模FOPLP生产能力的业者仅有公司一家，并看好未来在AI世代 中，高阶逻辑芯片的异质封装，将采用更多FOPLP解决方案。 台积电部分，尽管对外尚未详细解释在面板级封装的技术细节， 但MoneyDJ早前已率先掌握 ，其 预计在2026年设立首条CoPoS实验线，并将落脚旗下采钰(6789)，而真正大规模生产的量产厂也 已 敲 定 将 落 脚 在 嘉 义 AP7 ， 目 标 2028 年 底 至 2029 年 之 间 实 现 大 规 模 量 产 ， 首 家 客 户 将 由 辉 达 (NVIDIA)拔得头筹。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 MoneyDJ 。 继CoWoS后，FOPLP(扇出型面板级封装)成为近来最受嘱目的先进封装技术。据业界消息，在该 技术上，主要竞争的三大厂在命名上也各有千秋，其中，台积电(2330)取名为CoPoS(Chip-on- Panel-on ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 过去几年，人工智能彻底带火了GPU，而作为背后的支撑力量。台积电CoWoS封装技术也强 势崛起。 例如针对助焊剂的问题，据报道，台积电正在积极探讨无助焊剂键合技术在CoWoS上的应用。报 道指出，在去年在提升CoWoS良率方面遇到了困难之后，台积电不得不将重点放在包括无助焊剂 键合在内的替代技术上。 CoWoS的演进瓶颈 关于台积电的CoWoS，在半导体行业观察之前的文章 《杀疯了的CoWoS》 中，我们有了很深入 的描述。但在这里我们要注意一个点，那就是英伟达在最新的Blackwell 系列产品中将使用更多的 CoWoS-L 封装产能，减少 CoWoS-S 封装产能。 据路透社报道，黄仁勋在日月光科技子公司硅品精密工业有限公司（SPIL）举行的先进封装工厂 正式启用新闻发布会上表示："随着我们进入Blackwell，我们将主要使用 CoWoS-L 封装。" "当 然，我们仍在生产 Hopper 封装，Hopper 封装也将使用 CowoS-S 封装。我们还将把 CoWoS-S 封装的产能转换为 CoWoS-L 封装。因此，我们并非要减少产能，而是要增加 CoWoS- ...

德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙) 关于上海证券交易所《关于深圳至正高分子材料股份有限 公司重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集 配套资金暨关联交易申请的审核问询函》(上证上审(并购 重组)〔2025〕20 号)的回复 德师报(函)字(25)第 Q00781 号 上海证券交易所： 德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称"我们"或"会计师")接受 深圳至正高分子材料股份有限公司(以下简称"上市公司")委托，对先进封装材 料国际有限公司(以下简称"目标公司") 2023 年度及 2024 年度(以下简称"报告 期")财务报表，包括 2023 年 12 月 31 日及 2024 年 12 月 31 日的合并及母公司 资产负债表，2023 年度及 2024 年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金 流量表、合并及母公司所有者权益变动表以及相关财务报表附注进行审计，并于 根据贵所于 2025 年 4 月 2 日出具的《关于深圳至正高分子材料股份有限公 司重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易申请 的审核问询函》(上证上审(并购重组)〔2025〕20 号)(以下简称"审核问 ...

持续布局高增长领域，业务结构优化 公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G 通信等高附加值 市场的战略布局，业务结构不断优化。2024年公司营收中通讯电子、消费电子、运算电子、汽车电子、工 业及医疗电子占比分别为44.8%、24.1%、16.2%、7.9%和7.0%，除工业领域外，各下游应用市场的收入均 实现了同比两位数增长。 运算电子业务为重要增长引擎 点击注册小程序 特别申明： 本订阅号中所涉及的证券研究信息由光大证券研究所编写，仅面向光大证券专业投资者客户，用作新媒体形势下研究 信息和研究观点的沟通交流。非光大证券专业投资者客户，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。本订阅号 难以设置访问权限，若给您造成不便，敬请谅解。光大证券研究所不会因关注、收到或阅读本订阅号推送内容而视相 关人员为光大证券的客户。 报告摘要 本订阅号是光大证券股份有限公司研究所（以下简称"光大证券研究所"）依法设立、独立运营的官方唯一订阅号。其他任 何以光大证券研究所名义注册的、或含有"光大证券研究"、与光大证券研究所品牌名称等相关信息的订阅号均不是光大证 券研究所的官方订阅号。 在半导体 ...

证券代码：000021 证券简称：深科技 深圳长城开发科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2025-003 | 投资者关系活动类别 | ☐特定对象调研 ☐分析师会议 | | --- | --- | | | ☐媒体采访 业绩说明会 | | | ☐新闻发布会 ☐路演活动 | | | ☐现场参观 | | | ☐其他（请文字说明其他活动内容） | | 参与单位名称及人员姓名 | 线上参与公司2024年度业绩说明会的投资者 | | 时间 | 2025年05月16日 15:00-17:00 | | 地点 | 价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动 | | 上市公司接待人员姓名 | 董事长 韩宗远 | | | 董事、副总裁 周庚申 | | | 副总裁、财务负责人 莫尚云 | | | 董事会秘书 钟彦 1.公司2024年净利润增长很好，净利润也达到了历史最高水 | | | 平。得益于哪些业务增长呢？ | | 投资者关系活动主要内容 | 答:尊敬的投资者，您好！公司2024年归属于上市公司股东的 | | 介绍 | 净利润9.30亿元，同比增加44.33%，主要原因是公司存储半导体业 ...

SiC衬底市场2024年营收年减9%，但长期需求乐观 根 据 Tr endFor c e 集 邦 咨 询 最 新 研 究 ， 受 2024 年 汽 车 和 工 业 需 求 走 弱 ， SiC 衬 底 出 货 量 成 长 放 缓，与此同时，市场竞争加剧，产品价格大幅下跌，导致 2024年全球N-type（导电型）SiC衬 底产业营收年减9%，为10.4亿美元 。 点击右边 阅读原文 了解更多详情 2024年全球前十大封测厂商营收合计415.6亿美元，年增3% 根据Tr endFor c e集邦咨询最新半导体封测研究报告，2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级 和产业重组的双重挑战。从营收分析，日月光控股、Amkor（安靠）维持领先地位，值得关注 的是，得益于政策支持和本地需求带动，长电科技和天水华天等封测厂营收皆呈双位数成长， 对既有市场格局构成了强大的挑战。 TrendForc e集邦咨询表示，2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增3% 。 | 排名 | | | | | Top10营收占比 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- ...