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博敏电子股份有限公司关于为子公司办理融资租赁业务提供担保的公告
证券代码:603936 证券简称:博敏电子 公告编号:2026-016 重要内容提示: ● 担保对象及基本情况 (一)担保的基本情况 为满足日常经营及业务发展资金需求,江苏博敏与远东国际融资租赁有限公司以售后回租方式开展融资 租赁业务,融资额度为人民币16,500万元,期限为三年,博敏电子股份有限公司(以下简称"公司")为 江苏博敏上述融资租赁提供不可撤销的全额连带责任保证担保,担保金额为16,500万元,并于2026年2 月9日与远东国际融资租赁有限公司签署了《保证合同》(合同编号:IFELC26DSENXHK5-U-01)。前 述担保不存在反担保情况。 (二)内部决策程序 公司分别于2025年4月24日、2025年5月23日召开第五届董事会第十九次会议、2024年年度股东大会审议 通过《关于公司2025年度对外担保额度预计的议案》,为保证公司及子公司向业务合作方申请授信或其 他经营业务的顺利开展,同意公司2025年度为子公司及子公司之间就上述综合授信额度内的融资提供合 计不超过22.50亿元新增的担保额度(其中为下属资产负债率70%以上的子公司提供新增担保不超过人 民币18.50亿元,为下属资产负债率70 ...
沪电股份:公司能针对持续变化的客户需求开发及定制高性能及高信赖性PCB
Zheng Quan Ri Bao· 2026-02-09 13:36
(文章来源:证券日报) 证券日报网讯 2月9日,沪电股份在互动平台回答投资者提问时表示,公司凭借核心技术实力,能针对 持续变化的客户需求开发及定制高性能及高信赖性PCB。最复杂的PCB产品包含32层及以上结构,专为 要求最严苛的数据通讯应用而设计,主要应用于800G及1.6T高速网络交换机、路由器、定制ASIC加速 器板以及半导体仿真与验证系统等产品中。该等产品采用超低损耗材料(如M8及以上等级材料),确 保高频高速信号完整性。其中部分产品采用高度复杂的结构设计,例如三次及以上压合(如N+N或 N+M结构)以及HDI技术。HDI设计包含微孔(通过激光钻孔形成的极小孔径,用于连接相邻层)和跨 层盲孔(穿过多层但不与所有层连接的过孔)等特性。这些PCB具有高纵横比,必须满足最严苛的信号 完整性、电源完整性及整体可靠性标准。 ...
沪电股份:公司已陆续投入酸碱性蚀刻废液回收设施、低铜电解回收设施等
Zheng Quan Ri Bao Wang· 2026-02-09 13:21
证券日报网讯2月9日,沪电股份(002463)在互动平台回答投资者提问时表示,公司高度重视资源回收 利用,关注PCB行业资源再利用处理新技术,把资源再利用作为节约资源、提高资源利用效率的重要举 措。公司已陆续投入酸碱性蚀刻废液回收设施、低铜电解回收设施、铜粉回收设施、废弃PCB粉碎回收 设施、金银电解回收设施以及金树脂回收等设施。 ...
沪电股份:公司构建了覆盖全球多地的完整供应链布局
Zheng Quan Ri Bao Wang· 2026-02-09 13:17
证券日报网讯2月9日,沪电股份(002463)在互动平台回答投资者提问时表示,公司建立了严格的供应 链管理体系,与全球领先覆铜板供货商保持长期战略合作。依托与核心供货商超20年的稳定合作基础, 公司构建了覆盖全球多地的完整供应链布局,为产品制造提供坚实可靠的原材料保障。 ...
科翔股份(300903.SZ):公司PCB产品有供货航空航天领域
Ge Long Hui· 2026-02-09 12:54
Group 1 - The company, Kexiang Co., Ltd. (300903.SZ), has indicated that its PCB products are supplied to the aerospace sector [1] - However, the company has not yet received any PCB orders for application in commercial satellite fields [1]
沪电股份:一贯注重工艺改进与技术创新,及时把握细分领域高端产品需求
Zheng Quan Ri Bao Wang· 2026-02-09 12:10
证券日报网讯2月9日,沪电股份(002463)在互动平台回答投资者提问时表示,公司在多年的发展历程 中,一贯注重工艺改进与技术创新,及时把握细分领域高端产品需求,持续保持自身研发水平的领先性 和研究方向的前瞻性。 ...
沪电股份:公司制定明确的技术路径以引领研发方向
Zheng Quan Ri Bao· 2026-02-09 11:39
Core Viewpoint - The company emphasizes the importance of advanced technology research and development to lead in the PCB industry, focusing on high-performance and high-reliability technologies [2] Group 1: Technology Development - The company has a clear technical roadmap based on industry trends and future market demand insights [2] - Key research areas include high-layer count, high-frequency and high-speed, high-density interconnect, and high current-carrying capacity PCB technologies [2] - The company has established a leading technical capability through systematic layout in foundational research areas such as signal integrity, power integrity, and system integration [2] Group 2: Competitive Advantage - The company aims to respond promptly to technological iterations and industry changes to maintain a long-term competitive edge [2]
沪电股份:一贯注重工艺改进与技术创新
Group 1 - The company emphasizes its commitment to process improvement and technological innovation throughout its development history [1] - The company actively identifies high-end product demands in niche markets, maintaining a leading position in research and development [1] - The company focuses on the foresight of its research direction to stay ahead in the industry [1]
沪电股份:公司构筑高性能及高信赖性PCB产品坚实壁垒
Zheng Quan Ri Bao· 2026-02-09 11:06
证券日报网讯 2月9日,沪电股份在互动平台回答投资者提问时表示,公司秉持技术优先,品质第一的 方针,致力于提升研发能力,构筑高性能及高信赖性PCB产品坚实壁垒。 (文章来源:证券日报) ...
超声电子:拟对控股子公司汕头超声印制板(三厂)增资4亿元
Ge Long Hui· 2026-02-09 08:41
Core Viewpoint - The company plans to increase its capital investment in its subsidiary, Shantou Ultrasonic Printed Circuit Board (Third Factory) Co., Ltd., to support a high-performance HDI printed circuit board expansion and upgrade project, with a total investment of 400 million yuan [1][2] Group 1: Company Structure and Investment - Shantou Ultrasonic Printed Circuit Board (Third Factory) Co., Ltd. is a joint venture with a registered capital of 500 million yuan, where the company holds a 75% stake and Hong Kong Shanhua Development Co., Ltd. holds a 25% stake [1] - The company will fully fund the 400 million yuan capital increase, while Hong Kong Shanhua Development Co., Ltd. will waive its right to participate in the capital increase [1] Group 2: Capital Reduction and Valuation - According to the asset evaluation report, the total equity value of Shantou Ultrasonic Printed Circuit Board (Third Factory) Co., Ltd. is assessed at 456.75 million yuan as of the evaluation benchmark date of November 30, 2025 [2] - The registered capital of Shantou Ultrasonic Printed Circuit Board (Third Factory) Co., Ltd. will first be reduced to 456.75 million yuan before the company proceeds with the capital increase of 400 million yuan [2]