电子掘金：AI 算力需求火热，PCB 量价齐升 20250622 摘要 PCB 行业受益于算力需求提升，高端板材需求稳步复苏。2024 年全球 PCB 市场产值同比增长 5.8%，预计 2025 年增长 6.8%。高多层和 HDI 产品类别预计在 2025 年分别同比增长 40%和 10%以上，反映了 对 AI 算力需求的乐观预期。 AI 产业投入增加，数据中心 TAM 上修 29%至 554 亿美元。海外四大 FSP 厂商一季度资本开支同比增长 60%，Meta 上调 2025 年资本支出 至 640~720 亿美元，亚马逊增加对定制芯片的投资，国内阿里巴巴和 腾讯资本开支也显著增长。 高多层级 HDI 产品在 AI 服务器中竞争优势显著，需满足低成本、高良率 和稳定批量交付的要求。高阶 HDI 产品需控制每层误差在 20 微米以内， 生产工序复杂，对技术研发和团队经验要求高。 CCL 材料如 PTFE 适用于高速互联应用，其低介电常数和低损耗因子能 保持信号完整性，尤其适合 GPU 高速互联及高速接口。上游覆铜板市场 高端材料紧缺，建涛等 CCL 龙头已发布涨价函，玻纤布企业也发布调价 通知。 Q&A P ...

Group 1: Industry Overview - The PCB (Printed Circuit Board) sector in the A-share market is experiencing significant activity, with multiple companies' stocks hitting the daily limit up, driven by strong demand from emerging fields such as 5G, AI, and automotive electronics [1] - The PCB industry is moving towards high-end development, supported by national strategic planning and local policies, which emphasize the importance of electronic components in the global electronics information industry chain [1][2] Group 2: Policy Support - National and local governments have established a multi-level support system for the PCB industry, with policies like the "14th Five-Year Plan" and the "14th Five-Year Digital Economy Development Plan" highlighting the cultivation of AI and enhancement of core electronic components [2] - Recent guidelines from the Ministry of Industry and Information Technology focus on automating and upgrading electronic component production, promoting miniaturization and high precision in PCB products [2] Group 3: Market Demand - The demand for high-frequency and high-speed PCBs is surging due to the construction of 5G base stations and the requirements of AI servers and data centers [4] - The automotive electronics market is expanding, driven by the trend of vehicle intelligence, which is expected to increase the value of PCBs per vehicle [6] Group 4: Company Developments - Companies are actively investing in expanding their production capacities, such as Huishi Electronics planning to invest approximately 4.3 billion yuan in a new high-end PCB project for AI chips [4] - Wenzhou Hongfeng and Guangdong Shiyun Circuit are also enhancing their production lines to meet the growing demand for high-performance PCB products [5][6] Group 5: Future Projections - The global PCB market is projected to reach $96.8 billion by 2025, driven by the proliferation of AI technology and the expansion of the electric vehicle market [7] - The PCB market for AI and HPC servers is expected to grow at a compound annual growth rate (CAGR) of 32.5% from 2023 to 2028, reaching a market size of $3.2 billion [7] Group 6: Challenges Ahead - The PCB industry faces challenges such as technological upgrades, environmental constraints, and cost pressures, necessitating agile R&D mechanisms and green process transformations [8] - Companies must focus on digital supply chain management and intelligent production technologies to control costs effectively while transitioning towards high-end, integrated products [8]

PCB 行业 - AI 算力 PCB 及高速 CCL 需求向上，供应缺口 推动高阶产能加速扩张 20250617 高阶产品对产能消耗加大，数通类 PCB 板传输速率要求提升，导致高阶 产品生产需要更多资源投入，加剧产能紧缺。AI 服务器芯片升级推动 PCB 板功能和材料层数提升，增加高阶 HDI 需求。 AI 端侧消费终端主板设计集中度提高，线宽线距缩窄，层数增加。鹏鼎 控股等企业增加资本开支，用于消费终端产品和 AI 算力产能补充，奠定 未来端侧 AI 化创新基础。 算力板及其上游材料需求情况如何？ 北美地区对 AI 算力板需求持续旺盛，从去年（2024 年）底到今年（2025 年）一季度，北美厂商通过大模型投入积累用户量，其资本开支和上游指引仍 然保持良好状态。英伟达链公司的业绩释放明显修复，其中胜宏等公司因其在 英伟达体系内计算板和交换板份额较大，业绩弹性显著。此外，高密度互连 HDI 板的几家公司，如生益电子、固电等，也有不错的业绩体现。 高阶 HDI 及高速多层板产能扩张情况如何？ 摘要 PCB 行业受益于算力需求激增，服务器端 PCB 厂商稼动率维持高位，头 部企业加速扩张高阶 HDI 和高速多层 ...

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 本篇报告分析了PCB/CCL产业链最新景气趋势。Q1 AI算力需求拉动稼动率向上，行业淡季不淡，进入Q2后，AI驱动的景气推 动稼动率保持高位运行。我们认为整体需求处于向上态势，AI算力在大模型训练以及AI应用持续优化迭代的推动下，需求仍旧 旺盛；AI端侧中长线以苹果为代表的端侧AI化升级以及汽车智能化趋势加速演进带来的新增需求值得期待；载板方面，市场需 求随AI/HPC芯片新品出货放量快速回暖，国内高端载板厂商亦有望取得新突破；CCL：算力侧高频高速材料需求弹性向上，国 内头部厂商有望深度受益。PCB板块今年处于高景气，估值有向上空间，我们认为PCB/CCL行业兼具周期和成长属性，算力+AI 端侧等创新有望打开行业新的增长空间，建议积极关注。 景气度跟踪：行业处于景气扩张周期，下游AI 创新驱动需求向上。下游终端需求： 手机等消费终端整体需求延续弱复苏，AI算 力建设推动服务器及交换机升级需求，汽车上半年总体销量表现良好。 库存： 中国台湾PCB 月度CP值连续6个月处于0.5以上， 整体优于去年同期，中国大陆及台股PCB厂商库存及周转均环比向上，显示整体需求温和向上。 ...

证券研究报告 | 行业定期报告 2025 年 06 月 16 日 AI 算力 PCB 及高速 CCL 需求向上，供应缺口推动高阶产能加速扩张 PCB 行业深度跟踪报告 TMT 及中小盘/电子 本篇报告分析了 PCB/CCL 产业链最新景气趋势。Q1 AI 算力需求拉动稼动 率向上，行业淡季不淡，进入 Q2 后，AI 驱动的景气推动稼动率保持高位运 行。我们认为整体需求处于向上态势，AI 算力在大模型训练以及 AI 应用持续 优化迭代的推动下，需求仍旧旺盛；AI 端侧中长线以苹果为代表的端侧 AI 化 升级以及汽车智能化趋势加速演进带来的新增需求值得期待；载板方面，市 场需求随 AI/HPC 芯片新品出货放量快速回暖，国内高端载板厂商亦有望取 得新突破；CCL：算力侧高频高速材料需求弹性向上，国内头部厂商有望深 度受益。PCB 板块今年处于高景气，估值有向上空间，我们认为 PCB/CCL 行业兼具周期和成长属性，算力+AI 端侧等创新有望打开行业新的增长空 间，建议积极关注。 推荐（维持） 行业规模 | | | 占比% | | --- | --- | --- | | 股票家数（只） | 505 | 9.9 | ...

近日，广合科技在接受机构调研时表示，泰国广合3月底完成设备联调联试，目前已经开始试生产，核心客户的审厂按计划推进。泰国广合 产品定位为数据中心的服务器及交换机产品，产品层数较高，产能爬坡周期相对较长。预计6月份正式投产。 受益于AI算力基础设施需求增长，广合科技2024年实现营业收入37.34亿元，同比增长39.43%，净利润6.76亿元，同比增长63.04%。公司持 续加码研发投入，累计申请专利418项，参与制定行业标准13项，并在多高层PCB及高阶HDI产品领域取得技术突破。2025年第一季度业绩 延续高增态势，营收达11.17亿元，净利润2.4亿元，同比分别增长42.41%和65.68%。黄石工厂自2024年四季度实现月度盈亏平衡后，2025年 产能预计提升至6亿元，并力争全年扭亏为盈。 针对美国加征关税影响，公司表示海外业务收入占比71.84%，但直接出口美国仅占0.12%，且服务器PCB属于关税豁免清单，短期经营无实 质影响。长期来看，公司将加速全球化布局，除推进泰国工厂投产外，还计划完善上游材料供应链的海外产能配套，以分散市场风险。 从产品结构看，2024年服务器PCB业务收入27.05亿元，占总 ...

答:尊敬的投资者，您好！中美关税冲突对全球产业链造成的具体影响及 影响程度尚不明朗，公司外销比例目前相对较低，对美国市场直接出口业 务较小，关税因素对公司影响较小。同时综合考虑到全球宏观经济情况、 产业链的发展新态势以及市场竞争格局变化，公司已在中国台湾、中国香 港、新加坡、泰国等地设立的办事处或子公司，并积极组建海外项目拓展 团队，开拓海外营销渠道，公司将进一步加强海外市场的开拓，满足国际 客户的订单多渠道、多样化采购需求。谢谢！ 10.公司在海外市场的布局情况如何？目前主要在哪些国家或地区开 展业务？未来有哪些拓展海外市场的计划和目标？ 证券代码：002579 证券简称：中京电子 惠州中京电子科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2025 -001 投资者关系活动类别 ☐特定对象调研 ☐分析师会议 ☐媒体采访 业绩说明会 ☐新闻发布会 ☐路演活动 ☐现场参观 ☐其他（请文字说明其他活动内容） 参与单位名称及人员 姓名 线上参与公司2024年度网上业绩说明会的投资者 时间 2025年05月09日15:00-17:00 地点 价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动 上市 ...

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 公司公告24年年报及25Q1季报，公司24年实现收入 126.59 亿同比+17.68%，归母净利润 11.69 亿 同 比 +24.86% ， 扣 非 归 母 净 利 10.54 亿 同 比 +18.11% ， 毛 利 率 22.73% 同 比-0.44pct，净利率9.16%同比+0.70pct，拟每10股派发现金红利8元；25Q1收入33.43亿同比 +21.90%环比-6.65%，归母净利3.25亿同比+2.18%环比+22.76%，扣非归母净利2.32亿同 比 -17.56% 环 比 +2.52% ， 毛 利 率 20.78% 同 比 -3.82pct 环 比 +0.67pct ， 净 利 率 9.87% 同 比-1.69pct 环比+2.50pct。结合公司近况，我们点评如下： 24Q4整体符合市场预期，收入增长源于稼动率提升。 24Q4收入35.81亿同比+19.16%环比 +11.54%，归母净利2.65亿同比+12.16%环比+6.75%，扣非归母净利2.26亿同比+10.73%环 比-4.78%，毛利率20.11%同比+0.70pct 环比-3.22p ...

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 公司公告25年一季报：Q1营收 80.87 亿同比+20.94%，归母净利4.88 亿同比-1.83%，扣非归母净 利4.78 亿同比-5.19%，毛利率 17.83%同比-2.54pct，净利率 6.01%同比-1.42pct。结合公司近况， 我们点评如下： 25Q1收入创历史同期新高，盈利表现低于市场预期。 Q1季度收入规模创历史同期新高，主因大客 户Q1有新机16e上市以及3月因关税问题提前启动对美备货，稼动率得到明显提升。盈利表现不及市 场预期，我们分析主因：1）Q1 大客户产品主要是老料号，价格承压，且上游原材料成本上涨，对 主营产品的盈利空间形成挤压；2）公司高雄厂区建成投产，处于爬坡阶段，且公司的资本开支亦 较高，形成一定的折旧压力；3）财务费用：因美元贬值产生的汇兑收益同比减少了约5500万。 展望Q2：大客户因关税问题提前备货驱动公司稼动率同比继续向上。 4月份以来的关税不确定性问 题是目前对果链扰动因素，大客户为应对未来的风险从3月份开始提前备货，目前公司的订单情况 好于去年同期，产品价格因机型原因尚有压力，公司通过提升产能利用率和自身的经营管理优化、 ...

投资建议： 考虑到公司25Q2订单及稼动率较满，高端产能释放仍需时间，未来在算力市场的客户 及产品布局所带来的增长潜力，我们最新预计公司25-27年营收至***/***/***亿，归母净利至 ***/***/***亿，对应PE ***/***/***倍，***"***"投资评级。 风险提示： 新增产能释放不及预期；下游需求低于预期；行业竞争加剧。 点击招商研究小程序查看PDF报告原文 事件：公司发布25年一季报，Q1 收入 15.79 亿同比+78.55%环比+4.79%，归母净利 2.0 亿同比 +656.87%环比+37.63%，扣非归母净利1.98 亿同比+715.72%环比+32.45%，毛利率+29.84%同比 +10.96pct环比+4.89pct，净利率 12.67%同比+9.68pct 环比+3.02pct。结合公司近况，我们点评如 下： 25Q1业绩高增符合市场预期，AI 算力业务占比持续提升带动盈利改善。 随着市场对高层数、高精 度、高密度和高可靠的多层板及高阶HDI需求增长，公司持续优化产品结构，积极完善产品业务区 域布局，AI服务器及高阶交换机等算力订单大幅增加，推动公司营收高速增长， ...