兴森科技(002436.SZ)在投资者关系活动记录表中称，公司FCBGA封装基板项目整体投资规模已超38 亿，已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。2025年上半年样品订单数量已超过 2024年全年。目前，北京兴斐正规划进一步扩充面向AI领域的高阶HDI产能，以把握AI爆发带来的行业 机会。 ...

世运电路(603920) 证券研究报告 元件 / 公司点评 / 2025.08.27 | 投资评级:增持(维持) | | --- | | 基本数据 | 2025-08-26 | | --- | --- | | 收盘价(元) | 36.32 | | 流通股本(亿股) | 7.21 | | 每股净资产(元) | 8.94 | | 总股本(亿股) | 7.21 | 内嵌式 PCB 技术取得突破，加大资本开支扩产 ❖ 风险提示：下游需求不及预期风险、汇率风险、行业竞争加剧等风险。 盈利预测 | [币种Table_FinchinaSimple] (人民币) | 2023A | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入(百万元) | 4,519 | 5,022 | 6,247 | 7,730 | 8,980 | | 收入增长率(%) | 2.0 | 11.1 | 24.4 | 23.7 | 16.2 | | 归母净利润(百万元) | 496 | 675 | 884 | 1,152 | 1,402 | | 净利润 ...

编号：2025-06 投资者关系活动 类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 ■业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他 （ ） 参与单位名称 线上参与公司 2025 年半年度业绩说明会的投资者 时间 2025 年 08 月 26 日 15:00-17:00 地点 价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动 上市公司接待人 员姓名 董事长兼首席执行官 沈庆芳先生 独立董事 张沕琳女士 独立董事 张建军先生 独立董事 魏学哲先生 副总经理兼财务总监 萧得望先生 副总经理兼董事会秘书 周红女士 投资者关系活动 主要内容介绍 Q：请问公司在AI服务器市场有什么具体的布局规划？泰国工厂什么时 候可以进入量产？当地PCB工厂密集开工，请问建厂以及产能爬坡是否 顺利？ A：公司积极投入AI服务器及光模块市场，以实现AI云-管-端全链条布 局，目前公司在淮安园区具备相关产能，同时，公司泰国园区第一期 已于2025年5月竣工并开始试产，预计今年四季度部分投产，产品主要 服务于AI服务器、车载与光通讯等领域，目前公司服务器及光模块等 产品已通过部分客户的认证。泰国二期厂房的建 ...

珠海经开区通过"全周期服务"机制高效推动项目落地，从规划、审批到配套实施全程保障。该项目预计将显著拉 动本地产业链上下游协同发展，吸引高端人才集聚，并进一步强化珠海在电子信息制造领域的区域集聚效应。 景旺电子珠海基地目前已累计申请专利93项，多项技术达国际先进水平。该项目的建成投产，将有助于提升珠海 电子信息产业集群的规模与能级，为粤港澳大湾区实体经济高质量发展注入新动能。 景旺电子珠海高端PCB项目动工。受访者供图 作为国内PCB行业领军企业，景旺电子此次扩产重点聚焦AI服务器、智能驾驶等高附加值产品线，包括高阶 HDI、类载板等，旨在契合全球科技供应链重构趋势。该公司已在汽车PCB领域成为全球主要供应商，并与多家 头部车企及TIer1厂商建立长期合作。 南都讯 记者李洁琼 8月26日，景旺电子AI算力与高端智能汽车高阶HDI扩产项目在珠海经开区开工建设。该项目 总投资50亿元，全面投产后年产值预计将超百亿元，为珠海电子信息产业强链补链提供重要支撑，进一步巩固大 湾区在高端制造领域的竞争优势。 ...

作者：杨溪 出品：洞察IPO 8月18日-8月24日，上交所有1家公司终止上市审核，深交所无公司终止上市审核。 | 数据来源：公开信息；图 | | --- | 表制作：洞察IPO 上交所&深交所 新 股 上 市 8月18日-8月24日，上交所、深交所均无公司上市。 通过上市委员会审议会议 8月18日-8月24日，上交所、深交所均无公司过会。 递交上市申请 8月18日-8月24日，上交所、深交所均无公司递交上市申请。 终止上市审核 1.福建德尔：国内能够同时制备氟化工基础材料、含氟特种气体、新能源锂电材料和半导体湿电子化学品的电子专用材料制造高科技企业。 港交所 新 股 上 市 8月18日-8月24日，港交所有1家公司上市。 | 数据来源：公开信息；图表制作：洞察 | | --- | IPO 1.天岳先进：是一家专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。上市首日股价收涨6.40%，截至8月25日收报45港元/股，较发行价42.8港 元/股涨5.14%，市值约329亿港元。 新 股 招 股 8月18日-8月24日，港交所有2家公司新股招股，其中1家于当周完成招股。 | | | 1.双登股份：是一家储能 ...

2025 年 8 月 25 日 投资要点： 罗炜斌 S0340521020001 电话：0769-22110619 邮箱： luoweibin@dgzq.com.cn 陈伟光 S0340520060001 电话：0769-22119430 邮箱： chenweiguang@dgzq.com.cn 主要数据 2025 年 8 月 22 日 收盘价(元) 69.40 总股本(亿股) 4.25 流通股本(亿股) 1.50 ROE（TTM） 25.00% 12 月最高价(元) 72.99 报 告 资料来源：东莞证券研究所，Wind 买入（维持） 广合科技（001389）2025 半年报点评 公 司 点 上半年业绩快速增长，各工厂持续向好 SAC 执业证书编号： 事件：公司2025上半年营业收入为24.25亿元，同比增长42.17%；归母净利润、 扣非后归母净利润分别为4.92和4.78亿元，同比分别增长53.91%和47.78%， 处于业绩预告中枢区间，符合预期。 评 点评： 本报告的风险等级为中风险。 本报告的信息均来自已公开信息，关于信息的准确性与完整性，建议投资者谨慎判断，据此入市，风险自担。 请务必阅读末页声 ...

证券代码：603228 证券简称：景旺电子 公告编号:2025-095 债券代码：113669 债券简称：景 23 转债 深圳市景旺电子股份有限公司 关于珠海金湾基地扩产投资计划的补充公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称"公司"、"景旺电子"）于 2025 年 8 月 23 日披露了《景旺电子关于珠海金湾基地扩产投资计划的公告》 （公告编 号：2025-094），现就上述公告涉及的投资事项补充说明如下： 一、本次扩产投资概况 项目税后投资回收期约为 7.5 年（含建设期）。 具体情况分阶段实施，具体如下。 建设内容 投资金额 预计形成产能 建设周期 在高多层工厂针对性的技术 利用现有厂房空间，加 改造补齐瓶颈工序产能、在 大设备投入，突破现有 2025 年 下 半 年 实 施 HDI 工厂新增 AI 服务器高阶 产线瓶颈，提升技术能 完成并投入使用 HDI 产线 力 计划于 2025 年下半 年产 80 万㎡高阶 HDI 投资新建高阶 HDI 工厂 32 亿元 年 动 工 ...

景旺电子表示，本次扩产投资项目符合国家相关的产业政策、行业发展趋势，满足新兴领域对高端 PCB 的中长期、高标准需求，具有良好的市场发展前景；扩充公司高阶HDI、SLP、HLC 产品产能，完 善专业化生产线，符合公司持续提升技术创新能力和高端产品占比、聚焦 AI+打造第二增长曲线的战略 规划要求，保持并拉大领先优势，提高公司经济效益，拓展公司经营规模，以满足 AI 算力、高速网络 通讯、汽车智驾、AI 端侧应用等领域全球客户的中长期、高标准需求，提升公司在高端产品的市场竞 争优势。 近年来，以大模型与生成式 AI 为代表的技术突破推动科技硬件创新蓬勃发展，高端 PCB 供不应求，市 场前景可观。Prismark 预测，在 AI 服务器和高速网络基础设施建设的驱动下，2024-2029 年 18 层以上 多层板、HDI 的 5 年复合增长率分别达到 15.7%、6.4%，高于其他应用领域的增长。与此同时，前述应 用领域的高端 PCB 技术要求高，产品的附加值也更高，而普通产品则出现竞争加剧的现象。 8月24日，景旺电子发布公告，公司拟投资建设珠海金湾基地扩产项目，预计总投资50亿元。经初步测 算，此次扩产投资项 ...

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 事件： 公司公告珠海金湾基地50亿元扩产投资计划：主要包括在高多层工厂针对性的技术改造补齐瓶颈工 序产能、在HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线、投资新建高阶HDI工厂、利用储备用地增加投资强 化关键工序产能。扩产项目定位于AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域的高阶 HDI、HLC、SLP产品。通过此次扩产投资，整合珠海金湾基地资源，增强公司高端产品制造能 力，强化高端产品供应交付能力。加速其在AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域 的高端产品布局，提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力，满足 AI 算力、高速网络通讯、汽 车智驾、AI 端侧应用等领域客户的需求。建设周期：2025年至2027年。结合公司近况，我们点评 如下： 50亿投资扩充金湾基地AI算力等领域产能，有望助力公司25-26年在N客户及CSP客户收获弹性算 力PCB订单。 近期根据我们对产业的跟踪，未来AI服务器中高多层板以及高阶HDI厚板的用量需求 将保持快速增长，而产业链中高端产能目前处于相对紧缺的状态。在这一趋势下，公司有望在海外 及国内核心算力客户未来产品中 ...

8月24日晚，景旺电子（603228）披露了关于珠海金湾基地扩产投资计划的补充公告，最新公告对此次 投资进行了更为详实的披露。 公告显示，此次珠海金湾基地扩产投资计划，预计总投资人民币50亿元。经初步测算，本次扩产投资项 目税后投资回收期约为7.5年(含建设期)。项目建设周期为2025年至2027年，景旺电子将根据市场需求和 业务进展等具体情况分阶段实施。 据Prismark预测，在AI服务器和高速网络基础设施建设的驱动下，2024—2029年18层以上多层板、HDI 的5年复合增长率分别达到15.7%、6.4%，高于其他应用领域的增长。与此同时，前述应用领域的高端 PCB技术要求高，产品附加值也更高，而普通产品则出现竞争加剧的现象。 据悉，景旺电子是具备30余年PCB制造专业经验和技术沉淀的国家高新技术企业，在产品技术更新和产 业化转化方面的实力雄厚，能为项目的顺利推进提供长期、坚实的技术保障。公司珠海金湾基地在高端 PCB制造方面已积累了深厚的技术储备和客户基础，其相关方案/产品性能获得了客户的认可。 景旺电子表示，此次扩产投资项目符合国家相关的产业政策、行业发展趋势，满足新兴领域对高端PCB 的中长期、 ...