Core Viewpoint - Changfei Fiber's stock surged by the daily limit of 10% within three minutes of market opening, marking its fourth consecutive day of gains, closing at 82.95 yuan per share. This increase is attributed to rumors regarding the synergy between Changfei's hollow fiber products and Nvidia's Ethernet technology, which has reportedly been procured by Nvidia [1]. Company Summary - Changfei Fiber's hollow fiber products are aligned with the needs of data center construction, which is a core area for Nvidia's products. However, there is no direct supplier-customer relationship between Changfei and Nvidia [1].

Core Viewpoint - The article discusses the development trends of intelligent computing chips and edge AI chips amidst the AI boom, highlighting the challenges and solutions in testing high-speed chips and the importance of interface compatibility in consumer-side chips [1]. Group 1: Event Overview - The seminar on high-speed chip testing technology will be held on May 21, organized by Nanjing Integrated Circuit Industry Service Center (ICisC) and Keysight [1]. - The event aims to explore popular semiconductor technologies for 2025 and testing methods for high-speed chips, covering PCIe 5.0/6.0, Ethernet, MIPI, and USB technologies [1]. Group 2: Seminar Highlights - The seminar will feature expert discussions on high-speed interface testing technologies, with opportunities for attendees to ask questions [2]. - Attendees will have the chance to observe high-speed chip testing processes in the ICisC laboratory [2]. - The event encourages deep exchanges among professionals in chip design, IP, EDA, and packaging sectors [2]. Group 3: Agenda - The agenda includes a welcome speech, an introduction to ICisC platform business, discussions on key technologies and measurement of intelligent computing chips, post-silicon validation of SoC chip interfaces, challenges in consumer-side chip testing, and a technical salon [9].

AI热潮中的智算芯片、端测AI芯片有哪些发展趋势，如何对其进行精准测量？ SoC芯片高速接口的硅后验证有哪些难点，又如何解决？ 消费类端侧芯片的应用愈加广泛，对接口兼容性的要求也愈发严格，接口测试会遇到哪些新 挑战，有哪些解决方案？ 高速芯片在实际测试过程中有哪些注意事项，可能会遇到哪些难点？ 当下，对高速、低延迟数据传输的需求激增，对高速芯片的需求也日益增高。但是，对于高速芯片 的检测仍有不少痛点亟待解决。 在此背景下， 5月21日 ，由南京集成电路产业服务中心（ICisC）及合作伙伴是德科技 （Keysight）联合举办的 是德科技 & 南京ICisC 高速芯片测试技术研讨会 将在 南京 举行。本 次研讨会旨在探讨2025年热门的半导体技术，以及高速芯片的测试方法。内容囊括 PCIe 5.0/6.0 技术、以太网技术、MIPI 与 USB 技术等， 现场还将参观 ICisC，观摩高速芯片实测。 现场用户均有精美的伴手礼相赠，欢迎大家参会！ 扫描下方二维码 报名参会 会议时间： 5月21日 13:30 - 17:30 地点： 南京江北新区华富路1号数智溪谷4号楼国家集成电路芯火平台(南京)7楼芯咖啡 会议亮 ...

AI热潮中的智算芯片、端测AI芯片有哪些发展趋势，如何对其进行精准测量？ SoC芯片高速接口的硅后验证有哪些难点，又如何解决？ 5月21日 13:30 - 17:30 消费类端侧芯片的应用愈加广泛，对接口兼容性的要求也愈发严格，接口测试会遇到哪些新 挑战，有哪些解决方案？ 高速芯片在实际测试过程中有哪些注意事项，可能会遇到哪些难点？ 当下，对高速、低延迟数据传输的需求激增，对高速芯片的需求也日益增高。但是，对于高速芯片 的检测仍有不少痛点亟待解决。 在此背景下， 5月21日 ，由南京集成电路产业服务中心（ICisC）及合作伙伴是德科技 （Keysight）联合举办的 是德科技 & 南京ICisC 高速芯片测试技术研讨会 将在 南京 举行。本 次研讨会旨在探讨2025年热门的半导体技术，以及高速芯片的测试方法。内容囊括 PCIe 5.0/6.0 技术、以太网技术、MIPI 与 USB 技术等， 现场还将参观 ICisC，观摩高速芯片实测。 现场用户均有精美的伴手礼相赠，欢迎大家参会！ 扫描下方二维码 报名参会 会议时间： 地点： 南京江北新区华富路1号数智溪谷4号楼国家集成电路芯火平台(南京)7楼芯咖啡 会议亮 ...