（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 12月16日，盛美上海在互动平台回答投资者提问时表示，目前，盛美上海已推出多款适 配HBM工艺的设备。其中，公司的UltraECP3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设 备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于 大算力芯片2.5D封装工艺。公司高度重视HBM等先进封装技术的发展机遇，始终聚焦前沿市场需求， 深入推进产品平台化战略，产品技术水平及性能不断提升，产品系列日趋完善，满足了客户的多样化需 求。未来，公司将凭借产品和技术优势，抓住HBM快速发展带来的市场机遇，为公司持续高速增长注 入强劲动能。 ...

[Table_Info1] 盛美上海(688082) 电子 [Table_Title] 证券研究报告 / 公司点评报告 净利高增验证平台化逻辑，远期目标剑指全球龙头 事件： [Table_Summary] 2025 年 12 月 8 日，公司确认全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用 于 HBM 工艺。公司前三季度实现营业收入 51.46 亿元，同比增长 29.42%； 实现归母净利润 12.66 亿元，同比增长 66.99%。Q3 单季实现营收 18.81 亿元，同比增长 19.61%；归母净利润 5.70 亿元，同比增长 81.04%。 点评： 盈利能力显著攀升，充沛订单锁定未来高增。公司三季度归母净利润增 速大幅跑赢营收增速，核心原因在于产品组合持续优化，高毛利产品占 比提升，前三季度综合毛利率达到 49.54%的高位。此外，规模效应释放 使得费用率有效摊薄，股份支付费用同比大幅减少进一步增厚利润。截 至 2025 年 9 月末，公司在手订单总额高达 90.72 亿元，同比增长 34.1%， 其中存储类订单占比高于逻辑类。庞大订单储备不仅为全年 65 至 71 亿 元的营收指引提供坚实支撑，更大幅提升了 ...

证券日报网讯 12月8日，盛美上海在互动平台回答投资者提问时表示，目前，盛美上海已推出多款适配 HBM工艺的设备。其中，公司的UltraECP3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备 等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大 算力芯片2.5D封装工艺。关于业务信息及订单情况，请参见公司披露的定期报告，后续如若相关业务信 息达到信息披露标准，公司将严格按照相关规定，及时履行信息披露义务。 （文章来源：证券日报） ...

盛美上海在互动平台表示，目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包 括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。 ...