2025年12月22日，伦敦银现价格冲破69美元/盎司历史关口，沪银期货同步创下16200元/千克新高。年内138%的涨幅不仅超越黄金 （64%），更让这个曾被称为"穷人的黄金"的贵金属，成为全球资本市场的焦点。在这场史诗级行情背后，一场由光伏产业引发的工业革命 正悄然改写白银的百年命运。 一、三驾马车驱动白银狂飙：工业革命遇上货币宽松 光伏产业：白银需求的"核爆级引擎" 2024年全球光伏用银量达6146吨，占白银总需求的17%，较2021年提升9个百分点。中国光伏银粉产量5892吨，同比增长30%，相当于每分 钟消耗1.3吨白银。这种爆发源于N型电池技术普及——每GW装机需消耗150吨白银，是传统PERC电池的2倍。 金融属性觉醒：全球信用危机的避险港湾 美联储降息周期下，美元指数跌破100关口，白银作为无息资产吸引力飙升。历史数据显示，美元每贬值1%，银价上涨1.5-2%。世界白银协 会指出，2025年白银总投资需求（银条银币+ETF）达13.34亿盎司，创历史新高。 供给刚性约束：十年减产筑就价格护城河 全球白银矿产量连续五年下滑，2025年降至8.2亿盎司（约2580吨），较2020年峰值下降12% ...

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 12月16日，盛美上海在互动平台回答投资者提问时表示，目前，盛美上海已推出多款适 配HBM工艺的设备。其中，公司的UltraECP3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设 备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于 大算力芯片2.5D封装工艺。公司高度重视HBM等先进封装技术的发展机遇，始终聚焦前沿市场需求， 深入推进产品平台化战略，产品技术水平及性能不断提升，产品系列日趋完善，满足了客户的多样化需 求。未来，公司将凭借产品和技术优势，抓住HBM快速发展带来的市场机遇，为公司持续高速增长注 入强劲动能。 ...

Investment Rating - The report assigns a "Buy" rating to the company, indicating a strong potential for stock price appreciation in the next six months [4][6]. Core Insights - The company has demonstrated significant growth in profitability, with a 66.99% year-on-year increase in net profit for the first three quarters, driven by an optimized product mix and a high gross margin of 49.54% [2][4]. - The company has a robust order backlog of 9.072 billion yuan, representing a 34.1% year-on-year increase, which supports revenue guidance of 6.5 to 7.1 billion yuan for the year [2]. - The company is expanding its product offerings beyond cleaning equipment, with strong growth in other front-end equipment, particularly in response to AI chip demand [3]. - The company has raised its global revenue target for 2030 from 3 billion USD to 4 billion USD, with a specific target of 2.5 billion USD for the China region [3]. Financial Summary - For the fiscal years 2025 to 2027, the company is projected to achieve net profits of 1.602 billion yuan, 1.997 billion yuan, and 2.352 billion yuan, respectively, with corresponding price-to-earnings ratios of 53, 43, and 36 times [4][5]. - The company expects revenue growth rates of 44.48% in 2024, 23.92% in 2025, and 23.67% in 2026, indicating a strong growth trajectory [5][11]. - The gross margin is projected to remain high, around 49.9% for 2026 and 2027, reflecting the company's strong pricing power and cost management [11].

证券日报网讯 12月8日，盛美上海在互动平台回答投资者提问时表示，目前，盛美上海已推出多款适配 HBM工艺的设备。其中，公司的UltraECP3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备 等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大 算力芯片2.5D封装工艺。关于业务信息及订单情况，请参见公司披露的定期报告，后续如若相关业务信 息达到信息披露标准，公司将严格按照相关规定，及时履行信息披露义务。 （文章来源：证券日报） ...

盛美上海在互动平台表示，目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包 括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。 ...