中金研究 AI大模型更新迭代以及应用落地驱动算力需求提升，芯片功耗与算力密度持续攀升，液冷凭借散热效率、部署密度等优势，正加速替代风冷逐步成为 主流方案。 我们预计2026年全球AI液冷市场规模有望达到86亿美元，实现市场规模的快速提升。 点击小程序查看报告原文 Abstract 芯片及服务器的功率密度提升，液冷替代风冷为AI时代大势所趋。 AI芯片及服务器功率密度攀升，Vertiv预计至2029年，单个AI GPU机柜的功率将超 1MW，单AI POD的功率将超500kW，对散热系统提出挑战，而当机架密度上升至20kW时，液冷散热的优势凸显。此外，在数据中心拉升电力需求、PUE 成为监管重点的背景下，散热系统作为数据中心第二大能耗中心，散热效率提升成关键。 我们认为，液冷凭借更高散热效率、提升算力部署密度及降低 系统功耗的优势，有望实现对传统风冷的替代。 冷板式液冷领跑产业化，浸没式与喷淋式处于技术探索初期。 按服务器内部器件是否直接接触冷却液，液冷可分为间接接触式（冷板式液冷）和直接接 触式（浸没式液冷与喷淋式液冷）。其中，冷板式液冷系统中，冷板可直接贴附在芯片等服务器内器件上进行散热，与直接接触式液冷相 ...