证券代码：688020 证券简称：方邦股份公告编号：2026-002 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、本期业绩预告情况 （一）业绩预告期间 二、上年同期业绩情况和财务状况 公司上年同期（2024年1月1日至2024年12月31日）实现主营业务收入30,698.69万元，归属于母公司所有 者的净利润为-9,164.27万元，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-11,276.88万元。 三、本期业绩变化的主要原因 （一）报告期内，公司主营业务收入较上年同期增长8.63%，主要是公司研发工作取得阶段性成果，相 关新产品逐步贡献收入，其中电阻薄膜（埋阻铜箔）报告期内首度实现量产，取得收入627.84万元，同 比大幅增长；FCCL实现收入3,893.6万元，同比增长71.23%。 （二）报告期内，公司预计实现归属于母公司所有者的净利润为-7,300万元至-11,000万元，实现归属于 母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润-8,300万元到-12,000万元，主要原因为：（1）新产品逐步 放量，其中电 ...

（一）业绩预告期间 2025年1月1日至2025年12月31日。 1、经财务部门初步测算，预计2025年度实现主营业务收入33,348.06万元，与上年同期相比增长 8.63%；2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为-7,300万元至-11,000万元。 广州方邦电子股份有限公司 2025年年度业绩预告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、本期业绩预告情况 （二）业绩预告情况 证券代码：688020 证券简称：方邦股份 公告编号：2026-002 2、经财务部门初步测算，预计2025年度实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润-8,300 万元到-12,000万元。 以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的2025年年度报告为 准，敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 三、本期业绩变化的主要原因 （一）报告期内，公司主营业务收入较上年同期增长8.63%，主要是公司研发工作取得阶段性成果，相 关新产品逐步贡献收入，其中电阻薄膜（埋阻铜箔）报告期内首度实现量产 ...

南财智讯1月29日电，方邦股份发布年度业绩预告，预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润 为-7300万元至-11000万元；预计2025年全年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-8300 万元至-12000万元。本期业绩变化的主要原因：（一）报告期内，公司主营业务收入较上年同期增长 8.63%，主要是公司研发工作取得阶段性成果，相关新产品逐步贡献收入，其中电阻薄膜（埋阻铜箔） 报告期内首度实现量产，取得收入627.84万元，同比大幅增长；FCCL实现收入3893.6万元，同比增长 71.23%。（二）报告期内，公司预计实现归属于母公司所有者的净利润为-7300万元至-11000万元，实 现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润-8300万元到-12000万元，主要原因为：（1）新产 品逐步放量，其中电阻薄膜（埋阻铜箔）销售额大幅增长，对公司利润形成一定贡献；FCCL产品销售 额同比增加71.23%，销售规模提升带动固定成本摊薄，FCCL业务亏损较去年同期有所收窄；（2）铜 箔业务结构持续优化，业务毛利亏损有所减少。其中可剥铜通过了相关代表性载板厂商和头部芯片终端 的量产认证，持续获得小 ...

【中信新材料】方邦股份：可剥铜国产替代最领先企业，已实现下游客户小批量供货 公司主营业务为铜箔、屏蔽膜、覆铜板等，2020年与华为海思签订开发协议实现可剥铜自主可控。 短期公司因为近几年的高投入和折旧业绩成大，今年起公司有望于可剥铜、FCCL、薄膜电阻等领域实现突破，业 绩拐点位置。 可剥铜全球市场目前约为50亿元，几乎被三井金属垄断，市占率90%以上。 在下游需求引领下，25年10月三井金属高端产品线每公斤再加价约 2 美元，平均涨幅约+15%，根据产业链调研三 井金属的交期也在拉长，行业供不应求、涨价态势初显。 AI需求直接带动可剥铜需求成倍增长：1）AI服务器内有多块大尺寸PCB，总面积更大。< 【中信新材料】方邦股份：可剥铜国产替代最领先企业，已实现下游客户小批量供货 公司主营业务为铜箔、屏蔽膜、覆铜板等，2020年与华为海思签订开发协议实现可剥铜自主可控。 短期公司因为近几年的高投入和折旧业绩成大，今年起公司有望于可剥铜、FCCL、薄膜电阻等领域实现突破，业 绩拐点位置。 AI需求直接带动可剥铜需求成倍增长：1）AI服务器内有多块大尺寸PCB，总面积更大。 2）为了承载超大带宽、供电电流，PCB 层 ...

证券日报网讯 12月15日，方邦股份在互动平台回答投资者提问时表示，目前，公司可剥铜已陆续通过 部分代表性载板厂商和相关头部芯片终端客户的量产验证，持续获得小批量量产订单。 （文章来源：证券日报） ...

证券日报网讯12月15日，方邦股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司可剥铜主要用于IC载板、类 载板，属于先进封装体系的重要基础材料。 ...

证券日报网讯12月15日，方邦股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司目前主要精力集中于可剥铜 的量产准备工作，将根据行业及市场情况，安排技术团队及调整现有铜箔产线，进行HVLP铜箔的开发 及送样测试工作。半年报已按规定披露。 ...

（编辑 丛可心） 证券日报网讯 12月15日，方邦股份在互动平台回答投资者提问时表示，在当前阶段，公司可剥铜是最 快通过了相关代表性载板厂及相关头部芯片终端批量认证的国内产品，目前持续获得小批量量产订单。 ...

格隆汇12月15日丨方邦股份(688020.SH)在投资者互动平台表示，在当前阶段，公司可剥铜是最快通过 了相关代表性载板厂及相关头部芯片终端批量认证的国内产品，目前持续获得小批量量产订单。 ...

方邦股份在互动平台表示，公司可剥铜已陆续通过部分代表性载板厂商和相关头部终端客户的批量验 证，持续获得小批量量产订单。 ...