来源：芝能汽车 根据日经报道，部分中国汽车企业正在全面加速车载芯片的国产化进程，目标在2027年实现100%本土化。 这是政策导向与市场自觉的叠加效应，电动化与智能化趋势下，中国车企试图打破"卡脖子"困境的系统性努力。这件事情对于全球芯片格局影响是很大 的。 车载芯片是现代汽车"软硬融合"架构的核心支撑。一个整车通常需搭载数百颗芯片，覆盖感知、控制、通信、执行等多个维度。 从系统架构看，芯片大致可划分为五类：主控类（如MCU、SoC）、通信类（如CAN/LIN/以太网收发器）、功率类（如IGBT驱动、功率管理）、传感器 类（如毫米波雷达前端、摄像头ISP）及功能安全类芯片（如TPM、安全认证模块）。 国产车规芯片的系统角色 与当前替代技术路径 中国芯片厂商在上述几大类芯片中的起步阶段各不相同。当前取得突破的主要集中在主控与通信类产品。 | | | | | 芝能智芯 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 汽车芯片分类 | | | | 芯片类别 | 定义 | 产品特征 | 应用领域 | 示例 | | 类芯片 (高成熟 度) | 已在整车量产的 成熟芯片 | 成熟制程中低性 ...

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 在当下中国汽车智驾产业的发展进程中，自研芯片成为一股不可忽视的力量。从市场份额数据来看，不同企业的自研芯片各有表现。盖世汽车研究院数据 显示，2024年上半年，英伟达Orin-X以近73万颗的装机量，占据35.9%市场份额，在国内智驾芯片市场仍占据重要地位。但中国本土企业也在奋力追赶， 不断抢占市场份额。其中，地平线、华为、黑芝麻智能、蔚来汽车等企业已推出多款具备国际竞争力的产品。这些芯片在算力、能效比、量产进度及生态 布局方面展现出差异化优势，逐步挑战英伟达Orin的统治地位。 地平线作为国内智驾科技领域的佼佼者，根据高工智能汽车研究院数据，2024年上半年凭借征程系列计算方案，以28.65%的份额位居市场第一，在自主 品牌乘用车前视一体机计算方案市场（L2ADAS）更是以33.73%的市场份额跃居首位。其征程家族产品覆盖低、中、高阶全场景智驾量产需求，累计出货 量已超600万套，并且已经赋能超80家生态伙伴推出成熟产品，超40家投入主机厂定点及量产项目，强大的市场影响力和广泛的客户基础，使其在市场竞 争中优势明显。 黑芝麻智能同样表现不俗，2022 ...