神工股份 20250702 摘要 市场预期半导体核心材料可能面临管制，国产替代加速。神工股份作为 大直径刻蚀用硅材料头部企业，有望显著受益于这一趋势，尤其在硅部 件业务方面，2024 年同比增速超过三倍，产能持续释放，营收创新高。 神工股份主要生产刻蚀环节用的大直径硅材料，并延伸至硅部件和硅电 极环节，这些是刻蚀设备中的核心耗材。受益于自主可控、国产替代诉 求，公司新业务逐步上量，传统业务企稳修复。 硅部件行业过去与海外设备厂绑定深厚，格局集中。随着国内晶圆产能 增加、设备国产化以及供应链稳定安全诉求提升，国产替代进程提速。 神工通过差异化定位，从副厂件切入，逐步扩大市场份额。 神工科技主要定位于国内市场，与本土晶圆厂和设备厂两类客户对接， 包括华创、中微等头部设备厂商，以及长存、晋华等存储晶圆厂。设备 厂在公司业务体量中占比略高，但存储厂的导入和起量也在持续推进。 神工科技在硅部件业务上具有一体化优势，上游材料自供，向下游延伸。 公司调试能力能够跟上，加工设备国产化率高，产能扩充无太大限制。 下游客户有性价比替代需求，公司逐步导入关键突破口。 Q&A 当前半导体核心材料国产替代的背景和预期是什么？ 在当前外 ...

证券研究报告 | 2025年06月16日 神工股份（688233.SH） 优于大市 一季度业绩同比高增，半导体硅电极持续放量 核心观点 公司研究·财报点评 电子·半导体 证券分析师：胡剑 证券分析师：胡慧 021-60893306 021-60871321 hujian1@guosen.com.cn huhui2@guosen.com.cn S0980521080001 S0980521080002 1Q25 营收同比增长 81.49%，归母净利润同比增长 1850.70%。公司发布 2025 年第一季度报告，实现营收 1.06 亿元(YoY +81.49%，QoQ +19.44%)，归母 净利润 0.28 亿元(YoY +1850.70%，QoQ +108.64%)，综合毛利率达到 39.68%。 公司业绩实现同环比增长，主要受益于下游晶圆厂驱动大直径硅材料销售额 增长，同时公司硅零部件产品聚焦国内市场，配合重点设备和景园厂商研发 新产品，并逐步转为量产订单，推动硅零部件产品出货量持续提升。 2024 年营收同比增长 124.19%，归母净利润实现扭亏为盈。24 年公司实现 营收 3.03 亿元，实现母净利 ...