智能终端封装材料

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德邦科技(688035):半年报点评:IC和智能终端材料如期高增长
ZHESHANG SECURITIES· 2025-08-17 14:25
德邦科技(688035) 报告日期:2025 年 08 月 17 日 IC 和智能终端材料如期高增长 ——德邦科技半年报点评 投资要点 ❑ 事件:德邦科技发布 2025 半年报告 2025 上半年:营业收入 6.9 亿元,同比+49%;归母净利润 0.46 亿元,同比 +35%;扣非归母净利润 0.44 亿元,同比+53%;毛利率 27.5%,同比+1.8pct。 2025Q2 单季度:营业收入 3.7 亿元,同比+44%,环比+18%;扣非归母净利润 0.18 亿元,同比-0.2%,环比-34%;毛利率 27.9%,同比+1.6pct;环比+1.0pct。 证券研究报告 | 公司点评 | 电子化学品Ⅱ ❑ 产品营收实现高增长:1)新能源应用材料营收 3.6 亿元,同比+38%。毛利率 13%,同比+1.1pct,但环比 2024 年下半年有所下滑;2)智能终端封装材料营收 1.7 亿元,同比+53%;毛利率 43%,同比-3.3%;3)集成电路封装材料营收 1.1 亿元,同比+88%;毛利率 43%,同比+3.7%。4)高端装备应用材料营收 0.5 亿 元,同比 48%;毛利率 44%,同比+3.3pct。 ...
德邦科技上半年净利润约4557万元,同比增加35.19%
Ju Chao Zi Xun· 2025-08-16 04:35
8月16日,德邦科技发布半年度业绩报告称,2025年上半年营业收入约6.9亿元,同比增加49.02%;归属 于上市公司股东的净利润约4557万元,同比增加35.19%;基本每股收益0.32元,同比增加33.33%。 德邦科技在2025年半年度报告中提到,报告期内其经营业务出现了较大变动,主要体现在以下几个方 面: 多年来,德邦科技凭借卓越的技术实力,成功将芯片固晶材料、晶圆 UV 膜等集成电路封装材料批量供 应给国内知名封测企业,包括了华天科技、通富微电、长电科技、日月新等全球知名封测厂商;智能终 端封装材料亦广泛应用于国内外知名品牌,包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球 龙头企业;同时,宁德时代、中创新航、比亚迪、通威股份、阿特斯等新能源领域的知名企业亦成为公 司的合作伙伴,这些优质客户资源为公司的发展提供了强有力的支撑。 首先,公司在集成电路封装材料领域取得了显著进展,得益于市场环境的整体向好及客户需求的持续增 长。各业务板块均实现了稳定增长,其中原有业务贡献了约40.77%的收入增长,而通过对泰吉诺的并 购,公司在营业收入上贡献了约8.25%。 其次,智能终端封装材料的市场渗透率进一步提 ...
德邦科技股价上涨7.52% 半年度净利润同比增长35.19%
Jin Rong Jie· 2025-08-15 17:34
德邦科技最新股价报49.05元,较前一交易日上涨3.43元。盘中最高触及49.80元,最低45.66元,成交额 达4.36亿元。公司当前总市值69.77亿元,市盈率为76.55倍。 该公司主营业务涉及集成电路封装材料、智能终端封装材料和新能源动力电池应用材料领域。2025年上 半年,德邦科技通过技术创新和客户合作,成功切入了多个国内外头部品牌的供应链。 消息面上,德邦科技发布公告调整回购股份价格上限至63.27元/股。同时公司公布2025年半年度报告, 实现营业收入6.9亿元,同比增长49.02%;归属于上市公司股东的净利润4557万元,同比增长35.19%。 此外,公司董事会提名张丹女士为第二届董事会非独立董事候选人。 资金流向数据显示,德邦科技当日主力资金净流入5401.35万元,近五日主力资金累计净流入10680.81万 元。 风险提示:以上信息仅供参考,不构成任何投资建议。市场有风险,投资需谨慎。 ...