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氮化铝多层薄厚膜产品
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中瓷电子:碳化硅芯片晶圆工艺线处于产品升级及客户导入阶段
Xin Lang Cai Jing· 2025-09-24 15:13
Core Viewpoint - The company has made significant advancements in its silicon carbide chip production and new product development, indicating a strong position in the semiconductor industry [1] Group 1: Silicon Carbide Chip Production - The silicon carbide chip wafer process line has been upgraded from 6 inches to 8 inches and is currently operational, entering the product upgrade and customer onboarding phase [1] - The company is actively working on the development of 3.2Tbps products in collaboration with customers, expanding its capabilities in high-speed communication [1] Group 2: New Product Development - The company has achieved milestone progress in the research and development of ceramic components, successfully validating them with domestic semiconductor equipment and achieving mass production [1] - The aluminum nitride multilayer thin and thick film products have seen rapid growth, with applications in high-frequency and high-speed optical modules, particularly in AI and data center scenarios [1] Group 3: Optical Communication Devices - The company’s optical communication device housings have achieved transmission rates covering a wide range from 2.5Gbps to 1.6Tbps, all of which are in mass production [1]
调研速递|中瓷电子接受光大证券等10家机构调研 透露多项业务进展要点
Xin Lang Cai Jing· 2025-09-24 10:15
调研基本信息投资者活动关系类别:特定对象调研时间:2025年9月24日(周三)地点:河北省石家庄 市鹿泉经济开发区昌盛大街21号参与单位名称:光大证券、中国银河证券、信达澳亚基金、长江证券、 兴业证券、东北证券、国信证券、浙商证券、中信证券、海通通信上市公司接待人员姓名:副总经理邹 勇明;副总经理、财务总监、董事会秘书董惠;证券部相关工作人员 9月24日,河北中瓷电子科技股份有限公司(证券代码:003031,证券简称:中瓷电子)接待了包括光 大证券、中国银河证券等在内的10家机构的特定对象调研。公司副总经理邹勇明、副总经理兼财务总监 及董事会秘书董惠等相关人员参与接待。以下为本次调研的详细情况: 调研精彩要点上半年净利润增长原因:2025年上半年净利润增长得益于高端产品放量,同时降本增效成 果显著,公司盈利能力大幅提升。行业发展机遇:AI算力需求增长推动数字经济发展,带动半导体、 通信等行业持续增长,光模块等电子元器件和半导体设备市场规模上升。在第三代半导体氮化镓通信基 站射频芯片与器件领域,公司将进一步提升市场占有率;碳化硅功率模块领域,上半年碳化硅芯片晶圆 工艺线由6英寸升级为8英寸,已通线,处于产品升级 ...
中瓷电子(003031) - 003031中瓷电子投资者关系管理信息20250924
2025-09-24 09:36
随着 AI 算力需求的持续增长,将推动数字经济蓬勃发展, 带动半导体、通信、消费电子、新能源汽车等行业持续增长,以 光模块为代表的电子元器件和半导体设备等行业市场规模持续 上升。第三代半导体氮化镓通信基站射频芯片与器件领域,紧密 围绕战略目标,坚持"市场牵引、科技驱动",在保持现有优势 的基础上,进一步提升市场占有率,保障公司持续、健康、稳定 发展。第三代半导体碳化硅功率模块及其应用领域,上半年碳化 硅芯片晶圆工艺线经过升级改造由 6 英寸升级为 8 英寸,目前已 通线,处于产品升级及客户导入阶段,今后将有效提升国联万众 碳化硅功率产品的市场竞争力。 3.公司光模块陶瓷产品中哪一类产品增长幅度较大? 光通信市场的繁荣给公司光通讯相关产品领域订单带来增 长,公司氮化铝多层薄厚膜产品实现快速增长,产品应用于高频 高速光模块中,应用于 AI 智能和数据中心等新场景。公司时刻 关注该类产品更新换代趋势,紧跟市场及技术方向来加快新产品 开发,产品结构将随市场需求变化而调整。公司在积极开展现有 业务的同时,也在不断探索和跟进行业发展趋势及市场需求。 4.公司电子陶瓷领域目前产能利用率如何? 公司产能利用率始终维持在较高水 ...