中瓷电子(003031.SZ)发布投资者关系活动记录表，2025年上半年，碳化硅芯片晶圆工艺线经过升级改 造由6英寸升级为8英寸，目前已通线，处于产品升级及客户导入阶段；陶瓷零部件新产品研发实现阶段 性进展，已通过国产半导体设备上机验证，并实现批量供货。公司光通信器件外壳传输速率已覆盖 2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps并均已实现量产，目前 正积极配合客户进行3.2Tbps产品的研发工作。此外，公司氮化铝多层薄厚膜产品实现快速增长，产品 应用于高频高速光模块中，应用于AI智能和数据中心等新场景。 ...

调研基本信息投资者活动关系类别：特定对象调研时间：2025年9月24日（周三）地点：河北省石家庄 市鹿泉经济开发区昌盛大街21号参与单位名称：光大证券、中国银河证券、信达澳亚基金、长江证券、 兴业证券、东北证券、国信证券、浙商证券、中信证券、海通通信上市公司接待人员姓名：副总经理邹 勇明；副总经理、财务总监、董事会秘书董惠；证券部相关工作人员 9月24日，河北中瓷电子科技股份有限公司（证券代码：003031，证券简称：中瓷电子）接待了包括光 大证券、中国银河证券等在内的10家机构的特定对象调研。公司副总经理邹勇明、副总经理兼财务总监 及董事会秘书董惠等相关人员参与接待。以下为本次调研的详细情况： 调研精彩要点上半年净利润增长原因：2025年上半年净利润增长得益于高端产品放量，同时降本增效成 果显著，公司盈利能力大幅提升。行业发展机遇：AI算力需求增长推动数字经济发展，带动半导体、 通信等行业持续增长，光模块等电子元器件和半导体设备市场规模上升。在第三代半导体氮化镓通信基 站射频芯片与器件领域，公司将进一步提升市场占有率；碳化硅功率模块领域，上半年碳化硅芯片晶圆 工艺线由6英寸升级为8英寸，已通线，处于产品升级 ...

随着 AI 算力需求的持续增长，将推动数字经济蓬勃发展， 带动半导体、通信、消费电子、新能源汽车等行业持续增长，以 光模块为代表的电子元器件和半导体设备等行业市场规模持续 上升。第三代半导体氮化镓通信基站射频芯片与器件领域，紧密 围绕战略目标，坚持"市场牵引、科技驱动"，在保持现有优势 的基础上，进一步提升市场占有率，保障公司持续、健康、稳定 发展。第三代半导体碳化硅功率模块及其应用领域，上半年碳化 硅芯片晶圆工艺线经过升级改造由 6 英寸升级为 8 英寸，目前已 通线，处于产品升级及客户导入阶段，今后将有效提升国联万众 碳化硅功率产品的市场竞争力。 3.公司光模块陶瓷产品中哪一类产品增长幅度较大？ 光通信市场的繁荣给公司光通讯相关产品领域订单带来增 长，公司氮化铝多层薄厚膜产品实现快速增长，产品应用于高频 高速光模块中，应用于 AI 智能和数据中心等新场景。公司时刻 关注该类产品更新换代趋势，紧跟市场及技术方向来加快新产品 开发，产品结构将随市场需求变化而调整。公司在积极开展现有 业务的同时，也在不断探索和跟进行业发展趋势及市场需求。 4.公司电子陶瓷领域目前产能利用率如何？ 公司产能利用率始终维持在较高水 ...