股票代码：300429 股票简称：强力新材 | 6、问：公司正在从光刻胶单体供应商向光刻胶体系服务 | | --- | | 商转型，能否详细介绍一下目前的转型进展？ | | 答：您好，公司是国内少数有能力深耕光刻胶专用电子 | | 化学品和绿色光固化材料领域的国家火炬计划重点高 | | 新技术企业。公司主要从事电子材料领域各类光刻胶专 | | 用电子化学品和绿色光固化材料的研发、生产和销售及 | | 相关贸易业务。公司坚持围绕"核心技术自主化、产业 | | 基础高级化、产业链现代化"生产经营，固旧不守旧， | | 创新向未来。谢谢！ | | 7、问：公司是否有新的业务布局或拓展计划？公司如何 | | 实现从现有业务向新业务领域的转型升级？ | | 答：您好，公司除积极开展现有主营业务外，还在积极 | | 布局研发新产品。公司研发的光敏性聚酰亚胺（PSPI） | | 应用于半导体先进封装领域，是重布线制程（RDL）的关 | | 键材料。公司开发有多款 PSPI 产品，其中高温固化 PSPI | | 用途广泛，适用于各类封装结构；低温固化 PSPI 适用于 | | FO-WLP、Chiplet/异构集成等先进封装 ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 互动问题： 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 问题1：目前有哪些先进封装材料迫切需要国产化呢？国产化的难点是在哪里呢？ 问题2：如果你是创业者或者从业者，你会选择什么样的封装材料赛道？你认为最关键的点在哪里？你将如何进行布局？ 问题3：如果你是投资者，面对先进封装材料的项目，你最看重哪几个点呢？ | 相关标的汇总 | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 公司 | 市值 /亿元 | 材料 | 讲属 | 2024H1半导体材料营收 /Q | | 鼎龙股份 | 279 | CMP材料、临时键合材料、PSPI | CMP材料、封装光刻胶、临时键合胶等多款材料能在国内丰流晶 圆厂客户端应用 | 6.3 | | 安集科技 | 223 | 湿电子化学品、电镀材料、CMP材料 | 先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售 | 7.9 | | 上海新阳 | 114 | 电镀材料、湿电子化学品、光刻胶 | 已有电镀系列产品应用于先进封装及相应客户 | 4 4 | | 飞凯材料 | 101 | 临时键合材料、电镀材 ...