□ 近日，中芯国际、华虹公司、中微公司先后推出并购重组交易，并采取三类不同的并购整合策略。其 中，华虹公司拟发行股份收购"兄弟公司"华力微97.5%股权；中微公司拟发行股份及支付现金购买杭州 众硅64.69%股权；中芯国际则公告收购控股子公司中芯北方49%股权的交易草案 ◎记者 何昕怡 近日，3家半导体领域龙头企业并购重组迎来关键进展，令市场目光再次聚集至科创板这片并购"热 土"。具体来看：华虹公司发布发行股份收购华力微97.5%股权的交易草案；中微公司披露发行股份及 支付现金购买杭州众硅64.69%股权预案；中芯国际则公告收购控股子公司中芯北方49%股权的交易草 案。 据统计，自"科创板八条"发布以来，科创板公司已累计披露近170单股权收购交易，2025年全年超过100 单，政策效应显著。其中，重大资产重组达50单，2025年为37单，远超2019年至2023年累计的17单。 业内人士认为，科创板股权收购交易均围绕产业整合展开。随着行业头部企业陆续上市，资本市场正成 为并购重组的主渠道。龙头企业积极把握政策机遇与市场窗口，通过并购补齐产业链关键环节，持续增 强上市公司核心竞争力。 少数股权"上翻" 资本市场 ...

2026年1月1日，两家半导体领域龙头企业并购重组迎来实质进展。 当日，华虹公司（688347.SH）发布发行股份收购华力微97.5%股权的交易草案；中微公司 （688012.SH）则披露发行股份及支付现金购买杭州众硅64.69%股权的预案。 稍早前的2025年12月30日，中芯国际（688981.SH）也披露了发行股份收购控股子公司中芯北方49%股 权的交易草案。 值得一提的是，上述三家公司的交易展现出三类不同的并购整合策略：中芯国际收购控股子公司的少数 股权，通过前期引入外部资本完成培育，待经营稳定后实现少数股权"上翻"，形成投融资良性循环；华 虹公司向控股股东收购优质资产，既履行了IPO阶段解决同业竞争的承诺，又实现了产能扩充与工艺协 同，提升上市公司盈利水平；中微公司则通过对外并购整合，以外延式发展构建平台化能力。 此外，作为两地上市的红筹企业，中芯国际与华虹公司在交易中均采用全部发行A股股票的方式，体现 了A股股票的吸引力和各方对于A股市场的信心。同时，依据"反向挂钩"规则，部分产业基金类的交易 对方锁定期可设置为6个月，但均主动延长至12个月，这也反映出交易对方对两家公司长期发展前景的 看好。 在 ...

半导体设备龙头中微公司日前披露，拟发行股份收购杭州众硅电子科技有限公司（下称"杭州众硅"）控股权。杭州众硅的主营业务为用于12英寸晶圆制造的 高端化学机械抛光（CMP）设备。除光刻机外，刻蚀、薄膜与湿法设备属核心工艺装备，此次交易将填补中微公司在湿法设备领域的产品空白。 在"科创板八条"、"并购六条"等政策支持下，以产业升级需求为驱动，科创板半导体头部企业正推进多起并购交易，这一聚焦"补链强链"的整合趋势在2025 年呈现加速态势。 公开资料显示，科创板集成电路领域现有企业125家，占A股同类企业的六成以上。不同产业链环节的并购行为，体现了"按需整合、协同增效"的逻辑。例 如，中芯国际计划通过收购子公司少数股权，实现对中芯北方的全资控股；芯联集成、沪硅产业则通过收购子公司股权，强化在碳化硅、300mm硅片等领 域的技术与产能。 市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。 来源：市场资讯 在半导体设备领域，企业通过并购突破细分壁垒。除中微公司收购杭州众硅外，华海清科对芯嵛公司的全资收购，也是企业通过"横向拓展"，向平台型公司 转型的案例。 ...