中微公司（688012）的一份减持公告火了。 公开资料显示，尹志尧是半导体领域一个传奇式的人物。1944年，尹志尧出生于北京，1962年考入中国科学技术大学化学物理系，1968年毕业后，先后供 职于兰州炼油厂、中科院兰州物理化学所，积累了扎实的科研基础。1978年至1980年，他在北京大学化学系攻读硕士，随后前往加利福尼亚大学洛杉矶分 校留学，并获得物理化学博士学位，开启了在半导体领域的深耕之路。 在硅谷的二十年，尹志尧凭借卓越的科研能力，成为半导体行业的顶尖专家。1984年至1986年，他就职于英特尔中心技术开发部，担任工艺工程师；1986 年至1991年，就职于泛林半导体，历任研发部资深工程师、研发部资深经理；1991年至2004年，就职于应用材料，历任等离子体刻蚀设备产品总部首席技 术官、总公司副总裁及等离子体刻蚀事业群总经理、亚洲总部首席技术官。 在应用材料公司工作期间，尹志尧参与并领导了国际几代等离子体刻蚀机的研发，被誉为微观设备领域的"最强大脑"，还获得了86项美国专利和200多项 国际专利，被评价为"硅谷最有成就的华人之一"。 2004年，60岁的尹志尧做了一个让人意外的决定，回国创业，随后便有 ...

中微公司(688012)的一份减持公告火了。 1月8日晚间，A股半导体设备领域龙头中微公司(688012)的一份减持公告引发广泛关注。 公告显示，公司于近日收到公司董事长、总经理尹志尧出具的《减持意向书》，尹志尧计划减持公司股份数量不超过29万股，占公司总股本比例 0.046%。以中微公司最新股价粗略计算，尹志尧拟减持股票市值约为9764万元。 | 姓名 | 主要工作经历 | | --- | --- | | 尹志尧 | 尹志尧博士,1944年生,美国国籍。中国科学技术大学学士,加州大学洛杉矶分校博士。1984年至1986年，就职于英特尔中心技术开 | | | 发部,担任工艺工程师:1986年至1991年,就职于泛林半导体,历任研发部资深工程师、研发部资深经理:1991年至2004年，就职 | | | 于应用材料,历任等离子体刻蚀设备产品总部首席技术官、总公司副总裁及等离子体刻蚀事业群总经理、亚洲总部首席技术官:2004年 | | | 至今,担任中微公司董事长及总经理。 | 2023年年报中则未披露尹志尧国籍。 | 姓名 | 主要工作经历 | | --- | --- | | 尹志尧 | 伊志尧博士,1944年生 ...

炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 中微公司（688012）的一份减持公告火了。 1月8日晚间，A股半导体设备领域龙头中微公司（688012）的一份减持公告引发广泛关注。 公告显示，公司于近日收到公司董事长、总经理尹志尧出具的《减持意向书》，尹志尧计划减持公司股 份数量不超过29万股，占公司总股本比例0.046%。以中微公司最新股价粗略计算，尹志尧拟减持股票 市值约为9764万元。 而引发关注的是这份减持计划的减持原因，公告显示，尹志尧本次减持原因为：因本人已从外籍恢复为 中国籍，为依法办理相关税务的需要。 | 股东名称 | 尹志尧 | | --- | --- | | 计划减持数量 | 不超过:290,000 股 | | 计划减持比例 | 不超过:0. 046% | | 减持方式及对应减持数 量 | 集中竞价减持,不超过:290,000 股 | | 减持期间 | 2026年1月30日~2026年4月29日 | | 拟减持股份来源 | IPO 前取得 | | 拟减持原因 | 因本人已从外籍恢复为中国籍,为依法办理相关税务 | | | 的需要 | 公开资料显示，尹志尧是半导体 ...

中微公司（688012）的一份减持公告火了。 1月8日晚间，A股半导体设备领域龙头中微公司（688012）的一份减持公告引发广泛关注。 公告显示，公司于近日收到公司董事长、总经理尹志尧出具的《减持意向书》，尹志尧计划减持公司股份数量不超过29万股，占公司总股本比例 0.046%。以中微公司最新股价粗略计算，尹志尧拟减持股票市值约为9764万元。 而引发关注的是这份减持计划的减持原因，公告显示，尹志尧本次减持原因为：因本人已从外籍恢复为中国籍，为依法办理相关税务的需要。 2023年年报中则未披露尹志尧国籍。 | 姓名 | 主要工作经历 | | --- | --- | | 尹志孝 | 伊志尧博士,1944年生,中国科学技术大学学士,加州大学洛杉矶分校博士。1984年至1986年，就职于英特尔中心技术开发部,担任 | | | 工艺工程师:1986年至1991年,就职于泛林半导体,历任研发部资深工程师、研发部资深经理:1991年至2004年，就职于应用材料, | | | 历任等离子体刻蚀设备产品总部首席技术官、总公司副总裁及等离子体刻蚀事业群总经理、亚洲总部首席技术官。现任中微公司董事 | | | 长、总经理、核心技 ...

每日经济新闻消息，1月8日，半导体龙头中微公司（688012）公告称，巽鑫（上海）投资有限公司持有公 司6847.39万股股份，占总股本的10.94%，计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内，通过集中竞价 或大宗交易方式减持不超过1252.29万股，即不超过公司总股本的2%，减持原因为自身经营管理需要。 另外，被誉为"中国刻蚀机之父"的中微公司创始人、董事长、总经理尹志尧计划自公告披露之日起15个交 易日后的3个月内，通过集中竞价方式减持公司股份不超过29万股，占公司总股本比例不超过0.046%。拟 减持原因为："因本人已从外籍恢复为中国籍，为依法办理相关税务的需要。" 截至1月9日收盘，中微公司股价报336.68元/股，总市值为2108亿元。尹志尧拟减持股票市值约为9764万 元。 那一年的上海世界半导体设备展上，尹志尧以应用材料公司副总裁、刻蚀产品事业部总经理的身份参展， 与江上舟不期而遇。 公开资料显示，尹志尧，1944年生，中国国籍，中国科学技术大学学士，加州大学洛杉矶分校博士。1984 年至1986年，就职于英特尔中心技术开发部，担任工艺工程师；1986年至1991年，就职于泛林半导体，历 任 ...

国产半导体设备龙头中微公司（688012）1月8日晚间公告称，持股10.94%的大股东巽鑫（上海）投资 有限公司（以下简称"巽鑫投资"）因自身经营管理需要，计划自2026年1月30日~2026年4月29日，在符 合法律法规规定的减持前提下，通过集中竞价或大宗交易方式减持公司股票不超过12,522,906股，即不 超过总股本的2%。 数据显示，尹志尧最初持股620.03万股，占总股本的1.01%。尹志尧从2022年8月17日起，第一次减持中 微公司股份，迄今为止，累计减持公司股票204.08万股，累计套现约2.67亿元。叠加本次减持，其将累 计减持3.67亿元。 值得关注的是，中微公司高管及核心技术人员的减持动作同样频繁。东方财富数据显示，2025年7月至9 月期间，核心技术人员张凯、何伟业、刘志强均多次减持股份。 数据显示，巽鑫投资最初持股9333.79万股，占总股本的15.10%。巽鑫投资从2023年5月11日起，第一次 减持 巧合的是，同日中微公司董事长、总经理尹志尧也同步披露减持计划。公告显示，尹志尧拟于2026年1 月30日~2026年4月29日期间减持不超过29万股（减持比例不超过总股本的0.046 ...

国产半导体设备龙头中微公司（688012）1月8日晚间公告称，持股10.94%的大股东巽鑫（上海）投资 有限公司（以下简称"巽鑫投资"）因自身经营管理需要，计划自2026年1月30日~2026年4月29日，在符 合法律法规规定的减持前提下，通过集中竞价或大宗交易方式减持公司股票不超过12,522,906股，即不 超过总股本的2%。 | 股东名称 | 異鑫(上海)投资有限公司 | | --- | --- | | 计划减持数量 | 不超过:12,522,906 股 | | 计划减持比例 | 不超过:2% | | 减持方式及对应减持数 | 集中竞价减持,不超过:6,261,453 股 | | 量 | 大宗交易减持,不超过:6,261,453 股 | | 减持期间 | 2026年1月30日~2026年4月29日 | | 拟减持股份来源 | IPO 前取得的股份 | | 拟减持原因 | 自身经营管理需要 | 截至公告披露日， 巽鑫投资持有中微公司股份68,473,916股，占公司总股本的10.94%，系公司第二大股 东。 值得注意的是，这已是巽鑫投资近半年内的第二次减持，此前其在2025年9月至11月期间减持12,52 ...

2026年1月9日，中微半导体设备(上海)股份有限公司（证券代码：688012，证券简称：中微公司）发布 公告称，公司董事长、总经理尹志尧先生计划减持不超过290,000股公司股份，占公司总股本比例 0.046%。此次减持并非出于对公司发展前景的担忧，而是 因尹志尧先生已从外籍恢复为中国籍，为依 法办理相关税务需要而进行的合理财务安排 ，引发市场广泛关注。 根据公告披露，截至公告发布日，尹志尧先生直接持有中微公司股份4,159,436股，占公司总股本的 0.664%，上述股份均为公司首次公开发行前持有的股份。本次减持计划将于公告披露之日起15个交易 日后的3个月内（即2026年1月30日至2026年4月29日）实施，减持方式为集中竞价，且需符合相关法律 法规的规定。值得注意的是，在过去12个月内，尹志尧先生曾于2025年5月27日至8月26日期间，通过集 中竞价方式减持公司股份170,000股，占总股本比例0.027%，减持价格区间为170.76元/股至207.36元/ 股。 公告同时明确，尹志尧先生并非公司控股股东、实际控制人及一致行动人，亦非直接持股5%以上股 东。本次减持计划实施存在不确定性，其将根据市 ...

中经记者 孙汝祥 夏欣 北京报道 实际上，不止中微公司，在政策红利释放与产业升级需求双重驱动下，科创板半导体头部企业正掀起一 场聚焦"补链强链、价值协同"的并购热潮。 2025年，华海清科（688120.SH）、中芯国际（688981.SH）、华虹公司（688347.SH）、沪硅产业 （688126.SH）、芯联集成（688469.SH）、概伦电子（688206.SH）等龙头企业的标志性交易稳步推 进。 而"科创板八条"发布以来，科创板公司累计新披露并购交易150余单，超七成已顺利完成。 业内人士认为，2025年科创板半导体板块的并购潮，既彰显了中国半导体产业从"量的积累"向"质的飞 跃"跨越的核心逻辑，也反映了头部企业由"国产化"向"全球一流"进阶的战略目标。 随着披露案例基数扩大，终止案例随之增加。业内人士分析，这并非产业整合遇冷，而是市场化并购回 归理性的必然表现。半导体行业作为新质生产力的核心赛道，经过不断选择，并购市场才会进入理性繁 荣的新阶段。 向全球第一梯队平台型企业看齐 12月18日，中微公司披露，该公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅控股权并募集配套资金。 科创板半导体设备龙头中微公司 ...

Core Viewpoint - The company is planning to acquire a controlling stake in Hangzhou Zhonggui Electronic Technology Co., Ltd. through a share issuance and raise matching funds, marking a strategic move to enhance its semiconductor equipment platform and technology portfolio [1][3]. Group 1: Transaction Details - The transaction is currently in the planning stage, with auditing and valuation work not yet completed, and the asset valuation and pricing have not been determined [1]. - The company has signed a "Share Issuance Purchase Asset Intent Agreement" with major shareholders of Hangzhou Zhonggui, with the final transaction price to be based on an evaluation report from a qualified asset appraisal agency [2]. Group 2: Strategic Implications - This acquisition is part of the company's strategy to build a world-class semiconductor equipment platform and strengthen its core technology offerings, aiming to provide more competitive integrated process solutions to customers [3]. - The company’s main products include plasma etching and thin film deposition equipment, while Hangzhou Zhonggui specializes in critical chemical mechanical polishing (CMP) equipment, which is essential for semiconductor processing [3]. - The merger is expected to create significant strategic synergies and represents a key step towards the company's goal of becoming more "group-oriented" and "platform-oriented," aligning with its strategy of combining organic growth with external acquisitions to expand its integrated circuit coverage [3].