Core Viewpoint - Zhongwei Company (688012.SH) announced plans to acquire a 64.69% stake in Hangzhou Zhonggui through a combination of share issuance and cash payment, while also raising funds from up to 35 specific investors [1] Group 1: Acquisition Details - The target company specializes in the research, production, and sales of Chemical Mechanical Polishing (CMP) equipment, which is a core component of wet processing technology [1] - The acquisition will enable Zhongwei Company to enhance its capabilities by integrating "etching + film deposition + measurement + wet processing," marking a significant transition from "dry processing" to a comprehensive solution that includes both dry and wet processes [1] Group 2: Market Position - Hangzhou Zhonggui is one of the few domestic companies that has mastered the core technology of 12-inch high-end CMP equipment and has achieved mass production [1] - This strategic move positions Zhongwei Company to strengthen its market presence and technological edge in the semiconductor equipment industry [1] Group 3: Stock Information - Zhongwei Company's stock is set to resume trading on January 5, 2026, following a suspension that began on December 31, 2025 [3]

Core Insights - The A-share merger and acquisition (M&A) market is experiencing a significant surge in 2025, with nearly 1,500 listed companies disclosing M&A transactions, including over 100 major asset restructurings [1][3] - The semiconductor sector stands out as the most active area in this M&A wave, with 165 cases involving semiconductor-related assets, highlighting the industry's integration and cross-industry attempts [1][5] M&A Activity Overview - As of December 29, 2025, a total of 1,474 companies have disclosed M&A transactions, with 1,982 instances of equity acquisitions and 114 companies announcing major asset restructurings [3] - Out of these, 905 transactions have been completed, while 68 have been declared unsuccessful, indicating a mix of successful and challenging M&A endeavors [3] Transaction Types and Values - The year saw a combination of "small but beautiful" cash acquisitions and large-scale restructurings, with 1,522 M&A events revealing total transaction values [4] - Notably, China Shenhua's restructuring reached approximately 1,335.98 billion yuan, setting a record for the highest transaction scale in A-share history [4] Semiconductor Sector Focus - The semiconductor industry has become the focal point of A-share M&A activities, with 165 restructuring cases, including 17 major asset restructurings [5][6] - Companies are increasingly pursuing vertical mergers to shorten R&D cycles and reduce transaction costs, while some are also looking to enter the semiconductor field through cross-industry acquisitions [6][7] Risks and Challenges - Despite the active M&A market, there are underlying risks such as insider trading, failed integrations, and the potential for "fake restructurings" that require vigilance from market participants [8] - A notable trend towards the end of 2025 is the increase in terminated M&A transactions, particularly in the semiconductor sector, with several companies announcing the cessation of major asset restructurings due to changing market conditions [9][10]

半导体设备龙头中微公司日前披露，拟发行股份收购杭州众硅电子科技有限公司（下称"杭州众硅"）控股权。杭州众硅的主营业务为用于12英寸晶圆制造的 高端化学机械抛光（CMP）设备。除光刻机外，刻蚀、薄膜与湿法设备属核心工艺装备，此次交易将填补中微公司在湿法设备领域的产品空白。 在"科创板八条"、"并购六条"等政策支持下，以产业升级需求为驱动，科创板半导体头部企业正推进多起并购交易，这一聚焦"补链强链"的整合趋势在2025 年呈现加速态势。 公开资料显示，科创板集成电路领域现有企业125家，占A股同类企业的六成以上。不同产业链环节的并购行为，体现了"按需整合、协同增效"的逻辑。例 如，中芯国际计划通过收购子公司少数股权，实现对中芯北方的全资控股；芯联集成、沪硅产业则通过收购子公司股权，强化在碳化硅、300mm硅片等领 域的技术与产能。 市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。 来源：市场资讯 在半导体设备领域，企业通过并购突破细分壁垒。除中微公司收购杭州众硅外，华海清科对芯嵛公司的全资收购，也是企业通过"横向拓展"，向平台型公司 转型的案例。 ...

科创板半导体设备龙头中微公司（688012.SH）日前公告，公司正在筹划购买杭州众硅电子科技有限公 司（以下简称"杭州众硅"）控股权。 中微公司创始人、董事长兼总经理尹志尧在接受《中国经营报》记者采访时表示，这是中微公司通过并 购和有机生长，在五年内成为设备集团平台公司的起点。 实际上，不止中微公司，在政策红利释放与产业升级需求双重驱动下，科创板半导体头部企业正掀起一 场聚焦"补链强链、价值协同"的并购热潮。 2025年，华海清科（688120.SH）、中芯国际（688981.SH）、华虹公司（688347.SH）、沪硅产业 （688126.SH）、芯联集成（688469.SH）、概伦电子（688206.SH）等龙头企业的标志性交易稳步推 进。 而"科创板八条"发布以来，科创板公司累计新披露并购交易150余单，超七成已顺利完成。 12月18日，中微公司披露，该公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅控股权并募集配套资金。 公告显示，杭州众硅主营业务为高端化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，并为客 户提供CMP设备的整体解决方案；主要产品为12英寸的CMP设备。 中微公司的主要产品是等离子体刻 ...

近日，半导体设备龙头中微公司披露公告，公司正在筹划发行股份收购杭州众硅电子科技有限公司控股 权并募集配套资金。这是科创板头部企业进行产业整合的缩影。 在设计、IP与EDA等领域，企业并购需求迫切，高度关注标的"含科量"与"稀缺性"。上述领域市场被海 外全品类龙头垄断，国内专精型小企业居多。以模拟芯片行业为例，国内有超过400家企业，但本土企 业与国外大厂在规模、体量和核心能力上存在明显差距，外延并购无疑已成为企业补全产品矩阵的关键 路径。为达成预期整合效果，相关企业开展并购时也更注重研发资源、客户渠道、供应链的实质性协 同。如晶丰明源拟收购国内无线充电领域的头部企业易冲科技，夯实公司在消费领域的市场地位和技术 能力；概伦电子拟收购锐成芯微、纳能微两家IP公司，构建"EDA工具+半导体IP"双引擎。 理性看待交易终止 繁荣背后彰显产业定力 近期，半导体领域部分并购交易终止引发市场关注，但这并非产业整合遇冷，而是市场化并购回归理性 的必然表现。 结合实际数据看，"科八条"发布以来，科创板公司累计新披露并购交易150余单，超七成已顺利完成， 另有20余单正在积极推进。业内人士指出，随着披露案例基数扩大，终止案例自然 ...

从芯原股份到中科曙光，千亿级交易说停就停，看似是条款谈不拢，实则背后全是资本的激烈博弈！ 其实不止芯原股份，半导体圈的并购"黄了"的还真不少。海光信息和中科曙光的千亿级换股合并计划， 从今年5月末开始筹划，原本各方都在积极推进，但因交易规模大、涉及相关方多，方案论证耗时长， 叠加当前市场环境较筹划之初发生较大变化，最终宣告终止。在此期间，海光信息股价累计涨超50%还 创了历史新高，中科曙光股价也同步刷新历史高点；结果终止公告一出，中科曙光直接跌停。 这样的案例还有很多，比如帝奥微想收购荣湃半导体拓展产品线，核心条款谈不拢只能作罢；思瑞浦收 购奥拉半导体的计划，因并购条件不成熟，仅历时半个月就夭折了。 这一连串密集的并购终止公告，不仅暴露了当下半导体并购市场的共性难题，更折射出当前半导体行业 需求疲软、估值波动大的现状—— 买卖双方对定价、条款难达共识，叠加整合风险高企，不少并购案 只能无奈搁浅。 说到底，半导体并购看似是风口红利，实则暗藏估值博弈、条款分歧的多重陷阱，股民跟风入场极易沦 为"接盘侠"。盲目追高不如看清产业逻辑、警惕反转剧情。 最近半导体赛道那叫一个红红火火，本以为跟着并购消息能分享一波行业红利 ...

记者丨彭新 编辑丨骆一帆 进入12月，筹划重大资产重组的国产算力龙头中科曙光（603019.SH）与海光信息（688041.SH）合并案、半导体IP第一股芯原股份 （688521.SH）并购芯来智融案相继宣布终止交易。 前者终结了旨在实现两家公司深度整合的"换股吸收合并"计划，后者则称因关键事项未达预期，放弃了对RISC-V独角兽芯来智融的发行股份 购买资产安排。 12月半导体行业领域并购密集"踩刹车"，从终止并购的原因来看，各家公告的理由不尽相同，有的称"市场环境变化"，有的则表示"核心条款 未达成一致"。 图片来源：IC photo 此外，思瑞浦（688536.SH）、帝奥微（688381.SH）等半导体企业也在12月相继宣告终止并购重组。 估值倒挂与监管趋严是主因 就海光信息终止吸收合并中科曙光一案来看，在投资者说明会上，海光信息董事、总经理沙超群解释称，本次重组交易方案披露以来，吸并双 方的二级市场股价变化较大。自今年6月10日本次重组预案披露至8月中旬，双方股价走势基本平稳，但自8月中旬以来，受国内国际环境变 化、A股市场整体走势、AI产业热度变化及市场预期等复杂因素影响，双方股价开始大幅上涨并呈现 ...

记者丨彭新 编辑丨骆一帆 进 入 12 月 ， 筹 划 重 大 资 产 重 组 的 国 产 算 力 龙 头 中 科 曙 光 （ 603019.SH ） 与 海 光 信 息 （688041.SH）合并案、半导体IP第一股芯原股份（688521.SH）并购芯来智融案相继宣布终 止交易。 前者终结了旨在实现两家公司深度整合的"换股吸收合并"计划，后者则称因关键事项未达预 期，放弃了对RISC-V独角兽芯来智融的发行股份购买资产安排。 此外，思瑞浦（688536.SH）、帝奥微（688381.SH）等半导体企业也在12月相继宣告终止并 购重组。 同时，过去几年一级市场对半导体赛道的热捧推高了企业估值，而当这些标的进入并购市场 时，其股东结构往往已经相当复杂，多轮融资带来的多方投资者，各自有着不同的退出时间 表和收益预期，无疑增加了并购双方达成一致的难度。 图片来源：IC photo 估值倒挂与监管趋严是主因 12月半导体行业领域并购密集"踩刹车"，从终止并购的原因来看，各家公告的理由不尽相 同，有的称"市场环境变化"，有的则表示"核心条款未达成一致"。 就海光信息终止吸收合并中科曙光一案来看，在投资者说明会上，海光信 ...

就海光信息终止吸收合并中科曙光一案来看，在投资者说明会上，海光信息董事、总经理沙超群解释 称，本次重组交易方案披露以来，吸并双方的二级市场股价变化较大。自今年6月10日本次重组预案披 露至8月中旬，双方股价走势基本平稳，但自8月中旬以来，受国内国际环境变化、A股市场整体走势、 AI产业热度变化及市场预期等复杂因素影响，双方股价开始大幅上涨并呈现较大波动。与合并预案公 布时相比，中科曙光股价上涨61.76%，海光信息涨61.1%。 股价的剧烈波动无疑给换股方案增添了更多变数。此外，涉及的资产规模较大、相关方较多，也为重组 增加了阻力。在不考虑收购请求权、现金选择权行权影响情况下，本次交易完成后，海光信息的主要股 东就包括成都国资、员工持股平台、市场投资者等，股东结构复杂，各方利益如何平衡，无疑也是一个 难题。 而芯原股份终止收购芯来智能，则呈现一定典型性，即"上市公司收购非上市公司"模式，揭示了半导体 并购中，一二级市场估值逻辑碰撞与整合博弈。 芯来智融成立于2018年，是中国本土首批RISC-V CPU IP提供商之一，拥有员工100余人，累计开发了 数十款IP产品。12月12日，芯原股份在公告中披露，在推进 ...

并购潮降温。 进入12月，筹划重大资产重组的国产算力龙头中科曙光（603019）（603019.SH）与海光信息 （688041.SH）合并案、半导体IP第一股芯原股份（688521.SH）并购芯来智融案相继宣布终止交易。 前者终结了旨在实现两家公司深度整合的"换股吸收合并"计划，后者则称因关键事项未达预期，放弃了 对RISC-V独角兽芯来智融的发行股份购买资产安排。 此外，思瑞浦（688536.SH）、帝奥微（688381.SH）等半导体企业也在12月相继宣告终止并购重组。 估值倒挂与监管趋严是主因 12月半导体行业领域并购密集"踩刹车"，从终止并购的原因来看，各家公告的理由不尽相同，有的 称"市场环境变化"，有的则表示"核心条款未达成一致"。 就海光信息终止吸收合并中科曙光一案来看，在投资者说明会上，海光信息董事、总经理沙超群解释 称，本次重组交易方案披露以来，吸并双方的二级市场股价变化较大。自今年6月10日本次重组预案披 露至8月中旬，双方股价走势基本平稳，但自8月中旬以来，受国内国际环境变化、A股市场整体走势、 AI产业热度变化及市场预期等复杂因素影响，双方股价开始大幅上涨并呈现较大波动。与合并预案公 ...