证券研究报告·公司深度研究·半导体 龙迅股份（688486） 专注高速混合信号芯片，25 年把握 AR/VR+ 智驾双重机遇 买入（首次） | [Table_EPS] 盈利预测与估值 | 2023A | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业总收入（百万元） | 323.15 | 466.00 | 693.87 | 991.44 | 1,377.85 | | 同比（%） | 34.12 | 44.21 | 48.90 | 42.89 | 38.97 | | 归母净利润（百万元） | 102.70 | 144.41 | 209.33 | 301.31 | 441.43 | | 同比（%） | 48.39 | 40.62 | 44.95 | 43.94 | 46.50 | | EPS-最新摊薄（元/股） | 0.77 | 1.09 | 1.58 | 2.27 | 3.33 | | P/E（现价&最新摊薄） | 86.33 | 61.39 | 42.35 | 29.42 | 20.08 | [Table_T ...

龙迅股份（688486） 证券研究报告·公司深度研究·半导体 专注高速混合信号芯片，25 年把握 AR/VR+ 智驾双重机遇 [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 行业崛起之星，致力于高速混合信号芯片领域。公司专注于高速信号与 视频处理芯片研发生产，产品涵盖模拟和数字电路功能，广泛应用于消 费电子、VR/AR、安防监控、5G 通讯、汽车电子、工业控制和医疗等 领域。公司拥有 140 多款芯片，具备高集成度、高性能、低功耗优势， 与高通、英特尔、三星、安霸等知名企业紧密合作，具备较强国际竞争 力。 ◼ 车载、AR/VR、PC 等多领域发展，成长空间广阔。 （1）车载：公司在车载显示领域深入布局。在智能座舱 SoC 方面，公 司部分高清视频桥接芯片凭借兼容性和稳定性优势已导入车载抬头显 示和信息娱乐系统，其中 9 款芯片通过 AEC-Q100 认证。在车载 SerDes 方面，针对汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的 车载 SerDes 芯片组进入全面市场推广。 （2）AR/VR：国内外 AR/VR 市场前景广阔，公司加速布局。目前，公 司研发的 4K/8K 超高清 ...

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 龙迅股份主营高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片，产品应用于PC及周边、显示器及商显、 视频会议系统、AR/VR等领域，未来大力布局汽车、HPC等领域。龙迅股份发布2025年一季报，结合 公告信息，点评如下： 公司25Q1营收环比承压主要系供应限制，单季毛利率同环比保持相对稳定。 25Q1营收1.09亿元，同比 +4.5%/环比-17.7%，环比下降主要系公司当前面临部分供应限制，订单和需求层面整体趋势相对较好， 汽车电子营收占比预计25Q1环比略有下降，毛利率54.43%，同比+0.33pct/环比+0.2pct，同环比均保持 相对稳定，净利率26.15%，同比-3.58pcts/环比-11.93pcts，公司25Q1各项费用合计近4000万元，期间费 用率约36.59%。 供应链方面打造双循环模式，提升保供能力的同时实现cost down。 公司目前持续在优化供应链系统， 为打造国内国外代工双循环供应系统，确保供应链的稳定性和安全性，2024年新增一家国内晶圆代工 厂，通过引进新供应商和对现有供应商价格谈判等措施，有效控制采购成本。 汽车电子、微显示、AR/VR和 ...

证券研究报告 | 公司点评报告 2025 年 04 月 30 日 龙迅股份（688486.SH） 25Q1 营收同比微增，关注产能供应改善进度 TMT 及中小盘/电子 龙迅股份主营高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片，产品应用于 PC 及周边、显示器及商显、视频会议系统、AR/VR 等领域，未来大力布局汽车、 HPC 等领域。龙迅股份发布 2025 年一季报，结合公告信息，点评如下： ❑ 风险提示：公司业绩波动风险、半导体行业周期波动风险、市场竞争加剧风 险、宏观政策变动风险、技术迭代风险。 财务数据与估值 | 会计年度 | 2023 | 2024 | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业总收入(百万元) | 323 | 466 | 693 | 998 | 1310 | | 同比增长 | 34% | 44% | 49% | 44% | 31% | | 营业利润(百万元) | 103 | 149 | 208 | 295 | 391 | | 同比增长 | 48% | 45% | 40% | 42% | 33% | ...

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 龙迅股份主营高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片，产品应用于PC及周边、显示器及商显、 视频会议系统、AR/VR等领域，未来大力布局汽车、HPC等领域。龙迅股份发布2024年年度报告，结 合公告信息，点评如下： 1.公司24Q4单季营收再创历史新高，全年毛利率和净利同比保持相对稳定。 2024年：营收4.66亿元， 同比+44.21%，全年汽车电子业务营收增速相对较快、营收占比已提升至较高水平，分产品看高清视频 桥接及处理芯片占比近80%、高速信号传输芯片占比近20%，归母净利润1.44亿元，同比+40.62%，扣 非归母净利润1.11亿元，全年股份支付费用1205万元，全年毛利率55.48%，同比+1.48pcts，净利率 30.99%，同比-0.79pct，全年毛利率和净利率均保持稳定和较高水平。24Q4：单季营收1.32亿元创历史 新高，同比+31.04%/环比+18.45%，归母净利润5042万元，同比+56.21%/环比+58.16%，毛利率 54.24%，同比-0.2pct/环比-4.37pcts。 2.车载Serdes芯片组已进入全面推广阶段，2024年 ...

股票简称：龙迅股份 股票代码：688486 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 Lontium Semiconductor Corporation （安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋） 首次公开发行股票科创板上市公告书 保荐机构（主承销商） （北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层） 二〇二三年二月二十日 0 特别提示 龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称"龙迅股份"、"本公司"、"发行 人"或"公司"）股票将于 2023 年 2 月 21 日在上海证券交易所上市。 本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市 初期切忌盲目跟风"炒新"，应当审慎决策、理性投资。 1 第一节 重要声明与提示 一、重要声明 本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、 完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并依法承担法律责任。 上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对 本公司的任何保证。 本 公 司 提 醒 广 大 投 资 者 认 真 阅 读 刊 载 于 上 ...

本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入 大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充 分了解科创板市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 Lontium Semiconductor Corporation （住所：安徽省合肥市经济技术开发区宿松路 3963 号智能装备科技园 B3 栋） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐机构（主承销商） （住所：北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层） 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书 发行人声明 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见均不表明其对注册 申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈 利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均 属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自 行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发 行后因发行人经营 ...

本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入 大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充 分了解科创板市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 Lontium Semiconductor Corporation （住所：安徽省合肥市经济技术开发区宿松路 3963 号智能装备科技园 B3 栋） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐机构（主承销商） （住所：北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层） 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股意向书 发行人声明 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见均不表明其对注册 申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈 利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均 属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自 行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发 行后因发行人经营 ...

本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入 大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充 分了解科创板市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 Lontium Semiconductor Corporation （住所：安徽省合肥市经济技术开发区宿松路 3963 号智能装备科技园 B3 栋） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 （注册稿） （框架稿） 公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序，本招股说明书（注册稿）不 具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用，投资者应当以正式公告的招股说明书全文作 为投资决定的依据。 保荐机构（主承销商） （住所：北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层） 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿） 发行人声明 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见均不表明其对注册 申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈 利能力、投资价值或者对投资者的收益作出 ...