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18A制程技术
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英特尔新CEO陈立武酝酿代工业务“大手术”:放弃18A技术外售
Huan Qiu Wang· 2025-07-02 07:47
自2021年基辛格推出IDM 2.0战略以来,英特尔代工业务始终以"技术开放"为核心卖点,试图通过18A等先进 制程与台积电争夺市场份额。然而,尽管英特尔宣称18A工艺将于2025年底量产,但客户渗透率远低于预 期。消息人士指出,陈立武团队评估后认为,18A及其衍生版本18A-P对外部客户的吸引力持续减弱,主要因 技术成熟度、良率及成本竞争力不足。 【环球网科技综合报道】7月2日消息,据外媒路透社报道,两位匿名知情人士透露,英特尔新任首席执行官 陈立武正推动公司芯片代工业务进行根本性战略调整,计划停止向外部客户推销其长期投入的18A(1.8纳 米)制程技术,转而集中资源攻关下一代14A(1.4纳米)工艺。这一决策若落地,将标志着英特尔彻底背离 前任CEO基辛格制定的代工扩张路线,并可能引发数十亿美元的资产减计。 "陈立武认为,英特尔必须停止'用不成熟的技术推销自己',而是转向客户真正需要的定制化解决方案。"一 位知情人士表示。新战略下,英特尔将放弃将18A作为独立代工服务对外销售,仅保留该技术用于内部产品 (如2025年晚些时候量产的"Panther Lake"笔记本电脑芯片),同时将研发重心转向14A工艺。 ...
英特尔晶圆厂,抢客户
半导体芯闻· 2025-06-04 10:20
来源:内容来自 technews 。 英特尔(Intel) 透过官网宣布,英特尔代工部门将于6 月24 日在韩国首尔举行Direct Connect Asia 活动,这是英特尔代工Direct Connect 大会首次来到美国境外,而且针对着三星晶圆代工业务而 来。英特尔代工部门表示,此次活动将提供一个与其高层和技术专家深入交流的独家机会。 根据外媒报导,这次英特尔代工Direct Connect 大会在韩国首尔举行,其目标无疑是瞄准了韩国 境内无晶圆厂IC 设计企业对低成本先进制程代工的需求,计划与坐拥本土之利的三星晶圆代工争 夺这部分市场,进一步藉由外部企业的成功案例,以提升对更大客户的吸引力。 事实上,英特尔在2025 年4 月底的代工大会(Intel Foundry Direct Connect)上,英特尔就已经 正 式 发 布 了 其 最 新 的 Intel 18A 制 程 技 术 , 该 制 程 采 用 了 先 进 的 RibbonFET 环 绕 栅 极 电 晶 体 (GAA) 技术和PowerVia 背面供电技术,并计划于2025 年下半年大规模量产。 而Intel 18A 制程技术也被英特尔寄 ...
四大巨头,瓜分英特尔?
半导体芯闻· 2025-03-12 10:48
据四位知情人士透露,台积电已向美国芯片设计公司英伟达、AMD和博通提出,考虑入股一家合 资企业,该企业将负责运营英特尔的工厂。 这些谈判目前仍处于早期阶段。知情人士表示,谈判是在美国总统特朗普政府要求台积电帮助扭转 这家陷入困境的美国工业巨头的情况下展开的。由于谈判尚未公开,消息人士均要求匿名。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容编译自路透社,谢谢。 根据该提议,这家台湾芯片制造巨头将负责英特尔代工业务的运营,该业务专门为客户制造定制化 芯片,但台积电不会持有超过50%的股份,消息人士称。此外,据其中一位消息人士和另一位独立 消息人士透露,高通也收到了台积电的入股邀约。 英特尔、台积电、英伟达、AMD 和高通均拒绝置评。白宫和博通未回应置评请求。 此交易涉及的是这家美国芯片制造巨头的未来,其股价在过去一年中已下跌超过50%。 英特尔在 2024 年报告了 188 亿美元的净亏损,这是自 1986 年以来的首次亏损,主要受大规模资 产减值影响。截至 12 月 31 日,该公司提交的文件显示,代工部门的厂房和设备账面价值为 1080 亿美元。 消息人士称,特朗普希望重振英特尔的业务,并推动美国的 ...
Intel 18A或能获得“数亿美元”定单!
国芯网· 2025-03-04 04:33
这为Intel在代工市场提供了难得的竞争机会,NVIDIA和博通的测试是Intel能否成功进入目前由台积电 主导的代工市场的关键一步。 国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业! 不拘中国、 放眼世界 ! 关注 世界半导体论坛 ↓↓↓ 3月4日消息,据报道,NVIDIA和博通正在对Intel的18A制程技术进行测试,如果一切顺利,IFS(Intel 代工服务)有可能获得"数亿美元"的制造合同。 Intel的18A制程技术采用了RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术,其性能指标被认为介于台积电 当前和下一代节点之间。 不过报道还称Intel18A制程的第三方IP模块认证被推迟了六个月,这可能会影响其为小型和中型芯片设 计公司提供服务的能力。 一旦这些IP模块(如PHY、控制器、PCIe接口等)通过认证,预计将被广泛应用于数百万颗芯片中。 此外美国政府一直致力于重振美国的半导体产业,而Intel作为美国最大的芯片制造商,自然成为这一战 略的核心。 总的来说,NVIDIA和博通的测试是18A能否成功商业化的重要指标,如果一切顺利,Intel有望在2026 年中期开始为第三方客户提供18A制程 ...