虽说受数据中心对高带宽内存（HBM）的巨额需求驱动，存储芯片产能大幅倾斜，也导致消费级 DRAM与NAND供应锐减、价格暴涨，进而引发了显卡、CPU等核心部件成本全面攀升。 很多博主都说，AI热潮剧烈地冲击着全球PC市场格局，而且又有一批人，包括机构，也都说今年会是 PC市场最艰难的一年…… 包括IDC也发出预警，说2026年PC平均售价可能上涨6%至8%，部分整机涨幅或达15%-20%；同期全球 PC出货量在中性情境下或下降5%，市场呈现"量减价增"的复杂局面。IDC报告称，内存短缺、Win10换 机潮与AI PC推广等因素叠加，形成"完美风暴"，2026年全球PC出货量预计下降4.9%，若供应恶化降幅 可能扩大。行业分析指出，存储产能向利润更高的HBM倾斜，导致消费级芯片供应锐减，终端用户将 面临"量减价增"局面，据说主要PC厂商联想、戴尔、惠普等也有证实，整机价格将普遍上调 15%-20%，一台主流笔记本成本或增加近千元。 要知道，所谓商业，其实是资本永远流向利润最丰厚的地方。 于是，三星、SK海力士等存储巨头，将超过四成的传统内存产能，转向生产利润更高的高带宽内存， 以满足谷歌、亚马逊等科技巨头的订单 ...

【导读】海光信息正与合作伙伴共同构建国产芯片开放大生态 "在主流生态系统中抢占市场，最现实的道路就是高铁模式。"2022年8月，中国工程院院士李国杰在海光信息上市答谢宴会致辞中如是表示。 海光信息正是芯片行业"高铁模式"的代表之一。截至2026年1月8日收盘，该公司市值超过5600亿元。 2024年，海光信息营收为91.62亿元，按照其最新发布的股权激励计划，2027年公司营收有望达到200亿元左右，能在CPU行业的全球竞争中初步立足，并 在与国际主流生态兼容的基础上分叉发展。 值得注意的是，作为少数几家同时具备高端通用处理器（CPU）和协处理器（DCU）研发能力的芯片设计公司之一，海光信息几年前就已构建 起"CPU+DCU"的"双芯"发展格局，且在打通"高速路网"的基础上，通过光合组织，与国内一流的整机厂商、xPU厂商、OS厂商等合作伙伴一起，构建国 产芯片开放大生态，推动中国AI计算产业从无序竞争的"红海"向协同共生的"蓝海"转型。 2025年12月18日，在光合组织2025人工智能创新大会期间，海光信息副总经理吴宗友接受了中国基金报记者的专访，详细阐述了公司的发展战略和未来发 展路径。 "从2024年开 ...

Core Viewpoint - Haiguang Information is building a large open ecosystem for domestic chips, aiming to establish a strong presence in the CPU industry and transition from chaotic competition to collaborative development in the AI computing sector [2][3][4]. Group 1: Company Growth and Revenue - As of January 8, 2026, Haiguang Information's market capitalization exceeds 560 billion yuan [3]. - The company achieved a revenue of 9.162 billion yuan in 2024, with projections suggesting it could reach around 20 billion yuan by 2027, establishing a foothold in the global CPU competition [3][9]. - From 2020 to 2022, Haiguang Information's revenue doubled, and in 2023, it maintained a growth rate of 17.3%. The revenue for 2024 is expected to grow by 52.4%, and by the first three quarters of 2025, it has already surpassed the total revenue of 2024, reaching 9.49 billion yuan, a year-on-year increase of 54.65% [6][8]. Group 2: Dual-Core Strategy - Haiguang Information is one of the few chip design companies with capabilities in both high-end general-purpose processors (CPU) and co-processors (DCU), having established a "dual-core" development strategy [3][9]. - The company has been iterating its CPU products approximately every 1.5 years to address performance bottlenecks, while also collaborating with various partners in the ecosystem to enhance product offerings [8][10]. - The DCU products, including the Deep Computing Unit (DCU), are designed to meet national strategic needs and have been well-received by clients and ecosystem partners [10]. Group 3: Ecosystem Development - Haiguang Information emphasizes the importance of building a collaborative ecosystem, having established the "Light Alliance" organization to integrate various partners across the chip, machine, software, and application sectors [21][23]. - As of December 2025, the Light Alliance has gathered over 6,000 partners and established 28 physical ecological adaptation centers, facilitating over 15,000 hardware and software adaptation testing projects [23]. - The company aims to create an open ecosystem that allows domestic users to gain confidence in the domestic chip industry, reducing reliance on foreign products [4][24]. Group 4: Future Challenges and Goals - The primary challenge for Haiguang Information is attracting more industry-leading manufacturers to the Light Alliance platform, ensuring that product development considers the strengths of all partners involved [24]. - The company has outlined its development phases, with the current phase (3.0) focusing on integrating with upstream and downstream partners to strengthen the domestic integrated circuit industry [4][24].

编辑 | 硬 AI 要点提炼： "如果有什么东西出现了短缺，人类的历史证明它最终会被大规模复制，直到变成过剩——AI芯片和算力也不会例外。"a16z联合创始人预言，AI是比互联网更宏大的技术变革，目前 尚处于早期阶段。他指出，智能成本正以超摩尔定律的速度崩塌，基础设施的短缺终将导致产能过剩，从而利好应用层。 作者 | 硬 AI 成本"通缩" ： 智能的单位成本（Per unit cost）下降速度远超摩尔定律，这将带来需求的爆发性增长。 "短缺导致过剩" ： 遵循"短缺导致过剩"的历史规律，GPU和数据中心的大规模建设最终将导致供应过剩，从而进一步压低AI成本。 市场结构 ： 未来AI市场将类似计算机产业结构：少数"上帝级模型"（类似超级计算机）在顶端，海量低成本"小模型"在边缘侧普及。 中美竞争 ： 这是一个双雄争霸的局面。中国（如DeepSeek、Kimi）在追赶速度、开源策略和芯片自研上表现惊人，这促使美国联邦层面的监管风向转为支持创 新。他说道，"基本上AI只在美国和中国被构建。世界其他地方要么造不出来，要么不想造"。 商业模式 ： AI应用正从"按Token付费"向"基于价值定价"转移；初创公司不再 ...

宏观视角看 AI 硬件产业链景气 20260107 摘要 AI 投资驱动算力基础设施，通信、电子、电力板块表现出超额收益。 2025 年中国电子品和非电子产品出口分化，AI 硬件海外营收增速显著 超过制造业平均水平，外需提供关键支撑。 2025 年中国 AI 硬件产业链各细分赛道表现分化，光模块涨幅领先，被 动元器件表现较弱。除被动元器件外，其他 AI 硬件板块涨幅接近或超过 50%，显著优于市场平均水平。 2024 年中国在全球 AI 硬件贸易链中占据优势，CPU、GPU 和光模块等 领域份额居全球首位。光模块、PCB 和电源等领域出口占比超 30%，但 在高端 GPU 和 AI 服务器整机方面竞争力较弱。 2025 年前 10 个月中国 AI 硬件出口总增速约为 18%，高于整体出口增 速 5%。AI 硬件在中国出口中占比超 10%，拉动效果明显。光模块全年 保持 30%以上增速，存储芯片下半年增速提升，装载 CPU 的主板增速 有所回落。 中国 AI 硬件供应链呈现近岸化与友岸化特征，中国香港与东盟是核心枢 纽，对欧美日韩直接出口占比低，以中间品形式流转，增强产业韧性， 但需关注次级关税制裁风险。 Q& ...

专题：联想创新科技大会 新浪科技讯 1月7日上午消息，在2026年国际消费电子展（CES 2026）期间，联想创新科技大会举行， AMD董事长兼CEO苏姿丰发表演讲。苏姿丰表示，在全新的时代，人工智能将成为一种无处不在的能 力，渗透于数据中心、工厂、医院、个人电脑以及边缘端等各类场景。 苏姿丰表示，对于企业用户而言，人工智能不仅需要具备强大性能，更必须满足开放、高效与可信的核 心要求。企业需要能够在云端、本地数据中心和边缘端灵活部署人工智能应用，自主掌控自有数据，同 时拥有充分的选择权，自由搭配 CPU、GPU 或其他加速器及相关软件。 新浪声明：所有会议实录均为现场速记整理，未经演讲者审阅，新浪网登载此文出于传递更多信息之目 的，并不意味着赞同其观点或证实其描述。 新浪声明：所有会议实录均为现场速记整理，未经演讲者审阅，新浪网登载此文出于传递更多信息之目 的，并不意味着赞同其观点或证实其描述。 责任编辑：王翔 新浪科技讯 1月7日上午消息，在2026年国际消费电子展（CES 2026）期间，联想创新科技大会举行， AMD董事长兼CEO苏姿丰发表演讲。苏姿丰表示，在全新的时代，人工智能将成为一种无处不在的能 ...

Core Viewpoint - Amkor Technology (AMKR) shares experienced a significant rally of 12.1% in the last trading session, closing at $48.13, driven by notable trading volume and optimism surrounding product ramps in various technologies [1] Group 1: Stock Performance - AMKR shares rose 12.1% in the last trading session, contrasting with a 0.7% loss over the past four weeks [1] - The stock's recent performance is linked to increased trading volume, indicating heightened investor interest [1] Group 2: Earnings Expectations - Amkor Technology is projected to report quarterly earnings of $0.42 per share, reflecting a year-over-year decline of 2.3% [2] - Expected revenues for the upcoming quarter are $1.83 billion, which represents a 12.1% increase compared to the same quarter last year [2] Group 3: Earnings Estimate Trends - The consensus EPS estimate for Amkor has remained unchanged over the last 30 days, suggesting that stock price movements may stabilize without revisions in earnings estimates [3] - Trends in earnings estimate revisions are strongly correlated with near-term stock price movements, indicating the importance of monitoring these changes [2][3] Group 4: Industry Context - Amkor Technology operates within the Zacks Electronics - Semiconductors industry, where another company, Impinj (PI), closed 1.7% lower at $176.78, despite a 13.6% return over the past month [3] - Impinj's consensus EPS estimate has also remained unchanged, with a projected increase of 4.2% year-over-year [4]

今天分享的是：算力专题：全球算力十大趋势2026 报告共计：62页 《全球算力十大趋势2026》报告指出，算力已成为驱动数字经济与智能变革的核心引擎，全球算力规模呈指数级增长，各国纷纷将其上升为国家战略，科技 巨头持续加码布局，算力竞赛白热化。AI大模型正演进为智能世界的"底层操作系统"，加速渗透千行百业，从技术验证迈向商业闭环，带动算力需求爆发式 增长，而智能体的复杂任务处理进一步倒逼算力供给体系升级。数字智能正向具身智能演进，世界模型作为核心支撑打破虚实边界，推动智能体在物理世界 实现深度交互，开辟万亿级市场空间。技术架构层面，传统以CPU为中心的模式逐渐被CPU、GPU、NPU等多样化平等架构取代，超节点成为智算中心新底 座，通过高速互联突破"内存墙"瓶颈，支撑超大规模模型高效运行。算力与网络深度融合，毫秒级算力网建设梯次推进，实现"算力随需即取"，超算与智算 走向深度融合，构筑科学计算新范式。开源开放成为算力生态核心，头部厂商通过全栈开源降低创新门槛，推动产业协同发展。智算中心向高密化、液冷 化、集群化演进，绿电直供模式破解能耗难题，量子计算则进入工程化关键期，未来1-2年将迎来从技术突破到商业化应用 ...

热密度 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 随着工艺技术的进步，性能和晶体管密度提升的潜力日益受到功耗和散热限制。尽管材料、互连和 器件结构的创新仍然至关重要，但它们现在必须与架构策略紧密结合，才能充分实现系统级效率。 与此同时，人工智能计算需求的爆炸式增长已经超越了传统的扩展曲线，这加剧了架构和工艺技术 在严格的功耗和散热限制下实现前所未有的性能的压力。 本文重点阐述了微架构和工艺技术的协同设计如何应对不断增长的热密度、功耗挑战和性能需求， 并敦促工艺研究人员在其扩展路线图中考虑架构的影响。 引言 摩尔定律并未失效，但它正在经历深刻的变革。在原子级材料工程、导电金属层、三维晶体管层、 背面供电、新型高密度三维封装等诸多领域的新研究推动下，晶体管尺寸不断缩小，但传统的尺寸 缩小优势正日益受到功率密度和散热限制的挑战。随着晶体管尺寸的缩小和三维结构的普及，集成 度不断提高，性能瓶颈也随之转移：如今的系统不再受限于晶体管的开关速度或数量，而是越来越 依赖于其有效管理能量和散热的能力。 与此同时，人工智能工作负载的爆炸式增长——其特点是海量模型、密集型训练流程和低延迟推理 ——使计算需求呈数量级增长，进一步加 ...

随着工艺技术的进步，性能和晶体管密度提升的潜力日益受到功耗和散热限制。尽管材料、互连和器件结构的创新仍然至关重要，但它们现在必须与架构 策略紧密结合，才能充分实现系统级效率。与此同时，人工智能计算需求的爆炸式增长已经超越了传统的扩展曲线，这加剧了架构和工艺技术在严格的功 耗和散热限制下实现前所未有的性能的压力。 本文重点阐述了微架构和工艺技术的协同设计如何应对不断增长的热密度、功耗挑战和性能需求，并敦促工艺研究人员在其扩展路线图中考虑架构的影 响。 引言 摩尔定律并未失效，但它正在经历深刻的变革。在原子级材料工程、导电金属层、三维晶体管层、背面供电、新型高密度三维封装等诸多领域的新研究推 动下，晶体管尺寸不断缩小，但传统的尺寸缩小优势正日益受到功率密度和散热限制的挑战。随着晶体管尺寸的缩小和三维结构的普及，集成度不断提 高，性能瓶颈也随之转移：如今的系统不再受限于晶体管的开关速度或数量，而是越来越依赖于其有效管理能量和散热的能力。 A. 更高的集成度会放大热密度。 热密度定义为单位面积的功率，而面积的快速缩小会放大热密度。更小的特征尺寸和更高的集成度虽然能够提升性能，但也会增加局部发热。Fred Pollac ...